功率模块和具有其的电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种功率模块和具有其的电子设备，功率模块包括：驱动芯片包括本体和多个焊盘，第二控制引脚包括第二引脚本体和延伸部，沿第二引脚本体沿塑封体的宽度方向延伸，延伸部的一端与第二引脚本体的一端相连，延伸部的另一端沿塑封体的长度方向延伸，沿塑封体的宽度方向、第一控制引脚位于延伸部的远离驱动芯片的一侧，且沿塑封体的长度方向、延伸部的另一端端面延伸至超出第一控制引脚的自由端端面，多个焊盘中的其中一个通过电连接线与第一控制引脚或延伸部电连接，或多个焊盘中的其中两个通过电连接线分别与第一控制引脚和延伸部电连接。根据本发明专利技术的功率模块，提高功率模块的设计灵活性和通用性，功率模块能够满足不同的使用情况。足不同的使用情况。足不同的使用情况。

【技术实现步骤摘要】
功率模块和具有其的电子设备


[0001]本专利技术涉及功率模块
，尤其是涉及一种功率模块和具有其的电子设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，在功率芯片的制作过程中，控制端子与控制芯片通常是一一对应，且通过键合线按照相应的顺序进行打线，由于结构的局限，控制端子的功能受限于控制芯片，若需在特定的控制端子实现指定的控制功能，容易引起键合线交叉，从而限制了功率模块的设计，降低了功率模块的通用性。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种功率模块，可以提高功率模块的设计灵活性，使得功率模块能够满足不同的使用情况，提高功率模块的通用性。
[0004]本专利技术的另一目的在于提出一种采用上述功率模块的电子设备。
[0005]根据本专利技术第一方面实施例的功率模块，包括：塑封体；至少一个驱动芯片，所述驱动芯片位于所述塑封体内，所述驱动芯片包括本体和多个焊盘，多个所述焊盘间隔设在所述本体上；多个控制引脚，每个所述控制引脚的一端位于所述塑封体内，每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：塑封体；至少一个驱动芯片，所述驱动芯片位于所述塑封体内，所述驱动芯片包括本体和多个焊盘，多个所述焊盘间隔设在所述本体上；多个控制引脚，每个所述控制引脚的一端位于所述塑封体内，每个所述控制引脚的另一端伸出所述塑封体外，所述驱动芯片位于所述控制引脚上，多个所述控制引脚包括第一控制引脚和第二控制引脚，所述第二控制引脚包括第二引脚本体和延伸部，所述第二引脚本体沿所述塑封体的宽度方向延伸，所述延伸部的一端与所述第二引脚本体的一端相连，所述延伸部的另一端沿所述塑封体的长度方向延伸；沿所述塑封体的宽度方向、所述第一控制引脚位于所述延伸部的远离所述驱动芯片的一侧；沿所述塑封体的长度方向、所述延伸部的所述另一端端面延伸至超出所述第一控制引脚的自由端端面；电连接线，多个所述焊盘中的其中两个通过所述电连接线分别与所述第一控制引脚和所述延伸部电连接。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述驱动芯片位于所述塑封体的宽度方向的一侧；所述第一控制引脚包括第一引脚本体和第一延伸段，所述第一延伸段连接在所述第一引脚本体的所述一端，且所述第一延伸段沿所述塑封体的长度方向延伸，所述焊盘通过所述电连接线与所述第一引脚本体或第一延伸段相连；所述延伸部包括第二延伸段和第三延伸段，所述第二延伸段的一端与所述第二引脚本体的所述一端相连，且所述第二延伸段的另一端沿所述塑封体的长度方向延伸；沿所述塑封体的宽度方向、所述第三延伸段连接在所述第二延伸段的邻近所述驱动芯片的一侧，所述焊盘通过所述电连接线与第二延伸段或所述第三延伸段相连。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢地林，成章明，李正凯，周文杰，刘剑，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：