【技术实现步骤摘要】
一种显示基板及其制备方法、显示装置
[0001]本公开实施例涉及但不限于显示
，特别涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
[0002]半导体发光二极管(Light Emitting Diode，LED)技术发展了近三十年，从最初的固态照明电源到显示领域的背光源再到LED显示屏，为其更广泛的应用提供了坚实的基础。其中，随着芯片制作及封装技术的发展，采用亚毫米量级甚至微米量级的微LED的背光源得到了广泛的应用。
技术实现思路
[0003]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]第一方面，本公开提供了一种显示基板的制备方法，所述方法包括：
[0005]提供第一衬底，在所述第一衬底上形成发光芯片层，以形成第一背板，发光芯片层包括：阵列排布的发光芯片，所述发光芯片设置为发射第一颜色的光线，所述发光芯片包括：N个子像素，N为大于或者等于1的正整数；
[0006]提供第二衬底，在所述第二衬底上形成驱动电路层，以形成第二背板，驱动电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一衬底，在所述第一衬底上形成发光芯片层，以形成第一背板，发光芯片层包括：阵列排布的发光芯片，所述发光芯片设置为发射第一颜色的光线，所述发光芯片包括：N个子像素，N为大于或者等于1的正整数；提供第二衬底，在所述第二衬底上形成驱动电路层，以形成第二背板，驱动电路层包括：阵列排布的连接电极，发光芯片与连接电极一一对应；将剥离了第一衬底的第一背板转移至第二背板上，以使得发光芯片与对应的连接电极电连接；在发光芯片层远离第二背板的一侧形成光学膜层，所述光学膜层设置为将第一颜色的光线散射出去、将第一颜色的光线转换为第二颜色的光线和将第一颜色的光线转换为第三颜色的光线。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每个子像素包括：第一像素半导体层、第二像素半导体层、像素多量子阱层、第一电极和第二电极；所述在所述第一衬底上形成发光芯片层包括：在所述第一衬底的一侧依次生长缓冲层、第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层、透明导电层、第一绝缘层和焊盘层；其中，第一半导体层包括：第一像素半导体层，多量子阱层包括：像素多量子阱层，第二半导体层包括：第二像素半导体层，透明导电层包括：第一电极，焊盘层包括：第二电极和焊盘，焊盘与第一电极连接；当N大于1时，不同子像素的第一像素半导体层为同一膜层，不同子像素的像素多量子阱层、第二像素半导体层和第一电极均相互间隔设置，不同子像素的第二电极为同一电极，不同子像素的第一电极连接不同焊盘；其中，焊盘在第一衬底上的正投影与焊盘所连接的第一电极在衬底上的正投影至少部分重叠或者不存在重叠区域。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述第二衬底上形成驱动电路层包括：在所述第二衬底上依次形成驱动结构层、第一平坦层、金属导电层、第二绝缘层、第二平坦层和锡膏层；所述金属导电层包括：连接电极；锡膏层包括：阵列排布的锡膏结构；当N＝1时，每个连接电极包括：第一子连接电极和第二子连接电极，第一子连接电极与对应的发光芯片中的第一电极电连接，第二子连接电极与对应的发光芯片中的第二电极电连接；当N不等于1时，每个连接电极包括：N个第一子连接电极和一个第二子连接电极；N个第一子连接电极分别与对应的发光芯片中的N个子像素的第一电极电连接，第二连接电极与对应的发光芯片中的N个子像素的第二电极电连接；每个子连接电极连接一个锡膏结构，不同子连接电极连接不同锡膏结构。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将剥离了第一衬底的第一背板转移至第二背板上包括：将第一背板转移至第二背板上，以使得发光芯片与对应的连接电极电连接；采用激光剥离工艺剥离第一衬底。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将剥离了第一衬底的第一背板转移至
第二背板上包括：将第一背板转移至第三背板上，以使得第三背板与发光芯片层键合；采用激光剥离工艺剥离第一衬底；剥离第三背板，将与第三背板键合的发光芯片层转移至第二背板上。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在发光芯片层远离第二背板的一侧形成光学膜层包括：在发光芯片层远离第二背板的一侧采用涂覆或者点胶工艺形成胶体...
【专利技术属性】
技术研发人员：王灿，齐琪，李伟，张粲，玄明花，牛晋飞，张晶晶，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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