阵列基板、制作方法及显示面板技术

本申请涉及阵列基板、制作方法及显示面板，阵列基板包括基板本体、连接层、导电线路和走线层，基板本体包括相背设置的第一表面和第二表面、以及位于第一表面和第二表面之间的第一侧面，第一表面用于设置微发光单元，第二表面用于设置驱动电路；连接层设置于第一侧面，并延伸至部分第一表面和部分第二表面；导电线路位于连接层背离基板本体的外表面，且导电线路的一端与位于第一表面的微发光单元电连接，导电线路的另一端与位于第二表面的驱动电路电连接；走线层位于第一表面上，用于连接微发光单元和导电线路，或/和，走线层位于第二表面上，用于连接驱动电路和导电线路。本申请可以降低制作难度，提高阵列基板良率。提高阵列基板良率。提高阵列基板良率。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、制作方法及显示面板


[0001]本申请涉及微显示器件
，特别是涉及阵列基板、制作方法及显示面板。

技术介绍

[0002]Micro LED拥有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性等优点，具有广阔的市场前景。目前屏幕越来越大是一种普遍追求。一般需要通过对Micro LED拼接来实现。为实现微发光二极管显示的大尺寸拼接，需要背板具有极窄的边框或者进行侧边框走线。然而，现有Micro LED显示技术中，很难实现极窄边框或无边框；侧边框走线时，易出现侧边走线断裂或断路等，影响显示面板的显示。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种阵列基板，能够解决阵列基板侧边走线断裂的情况，提高阵列基板使用稳定性。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种阵列基板，包括基板本体、连接层、导电线路和走线层，基板本体包括相背设置的第一表面和第二表面、以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的第一侧面，第一表面用于设置微发光单元，第二表面用于设置驱动电路；连接层设置于第一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：基板本体，所述基板本体包括相背设置的第一表面和第二表面，以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的第一侧面，所述第一表面用于设置微发光单元，所述第二表面用于设置驱动电路；连接层，设置于所述第一侧面，并延伸至部分所述第一表面和部分所述第二表面；导电线路，位于所述连接层背离所述基板本体的外表面，且所述导电线路的一端与位于所述第一表面的所述微发光单元电连接，所述导电线路的另一端与位于所述第二表面的所述驱动电路电连接；走线层，所述走线层位于所述第一表面上，用于连接所述微发光单元和所述导电线路，或/和，所述走线层位于所述第二表面上，用于连接所述驱动电路和所述导电线路。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述走线层包括若干间隔设置的走线；所述导电线路包括若干导线，所述若干导线沿第一方向间隔设置，且沿所述第一表面延伸至所述第一侧面、并延伸至所述第二表面；所述走线与所述导线对应连接，所述走线与所述第一方向垂直或夹角为锐角。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一表面包括第一子表面和第一台阶面，所述第一台阶面与所述第二表面之间的距离小于所述第一子表面与所述第二表面之间的距离；或，所述第二表面包括第二子表面和第二台阶面，所述第二台阶面与所述第一表面之间的距离小于所述第二子表面与所述第一表面之间的距离。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一表面包括第一子表面和第一台阶面，所述第一台阶面与所述第二表面之间的距离小于所述第一子表面与所述第二表面之间的距离；所述第二表面包括第二子表面和第二台阶面，所述第二台阶面与所述第一表面之间的距离小于所述第二子表面与所述第一表面之间的距离；所述第一台阶面、所述第二台阶面及所述第一侧面之间的基板本体形成凸台结构。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述连接层依次包括相互连接第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部设置于所述第一台阶面，所述第二连接部设置于所述第一侧面，所述第三连接部设置于所述第二台阶面；其中，所述第一连接部背离所述第一台阶面的一面与靠近所述第一台阶面一侧的所述第一子表面的至少部分区域在同一平面；和/或，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑毅，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：