一种集成电路设计模板制造技术

技术编号:36769735 阅读:30 留言:0更新日期:2023-03-08 21:39
本实用新型专利技术公开了一种集成电路设计模板,包括防护板、散热板、电路板、调节定位机构和缓冲机构,所述防护板设置在电路板顶部,所述散热板设置在电路板底部,所述电路板两端均设置有滑套和螺纹套,所述滑套固定在螺纹套的左侧,所述电路板左侧与螺纹套固定连接,所述电路板右侧与滑套固定连接,所述调节定位机构设置在防护板、散热板之间的滑套和螺纹套上,所述缓冲机构设置在防护板内两侧。有益效果:通过设置的调节定位机构,同时转动两边的限位环,限位环转动带动固定套和螺杆转动,使得螺杆相对于螺纹套上下移动,用于调节散热板距电路板的距离,再将滑杆底端通过滑套,向一侧转动轴承,将卡块卡紧在卡槽内,实现对防护板和散热板的快速定位。散热板的快速定位。散热板的快速定位。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路设计模板


[0001]本技术涉及集成电路设备
,具体来说,涉及一种集成电路设计模板。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件。
[0003]现如今市面上的集成电路虽然种类繁多,但多数只是形式上的变化,其功能并没有太大的改变,现有的集成电路散热效果较差,集成电路直接和安装板连接在一起,进而导致热量容易聚集在电路板上难以散出。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路设计模板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路设计模板,包括防护板、散热板、电路板、调节定位机构和缓冲机构,所述防护板设置在电路板顶部,所述散热板设置在电路板底部,所述电路板两端均设置有滑套和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路设计模板,其特征在于,包括防护板(1)、散热板(2)、电路板(3)、调节定位机构和缓冲机构,所述防护板(1)设置在电路板(3)顶部,所述散热板(2)设置在电路板(3)底部,所述电路板(3)两端均设置有滑套(4)和螺纹套(5),所述滑套(4)固定在螺纹套(5)的左侧,所述电路板(3)左侧与螺纹套(5)固定连接,所述电路板(3)右侧与滑套(4)固定连接,所述调节定位机构设置在防护板(1)、散热板(2)之间的滑套(4)和螺纹套(5)上,所述缓冲机构设置在防护板(1)内两侧;所述调节定位机构包括滑杆(6)、卡槽(7)、螺杆(8)、固定套(9)、限位环(10)、轴承(11)和卡块(12),所述滑杆(6)共有两个,其底端通过对应的滑套(4),所述滑杆(6)底端一侧开设有卡槽(7),所述螺杆(8)共有两个,其底端固定在散热板(2)上,所述螺杆(8)顶端通过螺纹套(5),所述螺杆(8)与螺纹套(5)通过螺纹连接,所述螺杆(8)上固定有固定套(9),所述固定套(9)上...

【专利技术属性】
技术研发人员:林超文周鹏洪镇球阳德志
申请(专利权)人:深圳市英达维诺电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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