本发明专利技术公开了一种电子元件性能测试装置及测试方法，属于电子元件测试技术领域，包括设有引线套的测试底座，所述测试底座顶部两侧均通过可调节的夹持机构限位有若干连接机构，且连接机构内腔通过散热机构泵出的散热水液进行热量循环，且散热机构固设于测试底座一侧，所述测试底座后侧固定连接有可调节的承载机构，所述连接机构包括接线座。本发明专利技术中，通过设计的夹持机构，实现对边侧电路板的限位以及贴合散热，提高多个电路板插置连接的稳固性和同步散热效果；通过设计的散热机构，实现对多个接线座以及底部冷液水腔的水液循环调控，满足分区控制下的散热能力调节，适配对不同发热量的电子元件的散热处理，提高测试精度。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件性能测试装置及测试方法
本专利技术属于电子元件测试
，尤其涉及一种电子元件性能测试装置及测试方法。
技术介绍
电子元件是电路中的基本元件，为了集成电路的性能考虑，一般需要对电子元件进行性能测试来保证其运行正常，电子元件由于其自身体积较小，需要集成在电路板进行性能测试。中国专利文献CN108957034A公开了一种电子元件测试系统，包含机架、托盘置放区、测试区、前区移载装置以及测试区移载装置。托盘置放区邻接设置于机架。测试区邻接设置于机架上，包含电子元件测试装置用以对一托盘内的电子元件进行测试。前区移载装置可于托盘置放区及测试区内位移地设置于机架上，用以取置托盘于托盘置放区。测试区移载装置可于测试区位移地设置于机架上，测试区移载装置用以更换待测试的托盘与经测试后的托盘。上述
技术介绍
在实际使用时，仍存在以下的缺陷：1)电子元件在插入时容易容易与接线端子发生偏移，影响到电路板的插置定位，并且多电路板在集成测试在上料时容易发生相互碰撞，影响到测试精度；2)电子元件工作时容易产生较多热量，集成电子元件的电路板在测试时容易产生大量热量，影响到电子元件的功耗性能，但不同电路板之间的积热不同，单一方式的共同散热容易导致相互之间温度互相影响，导致测试结果出现偏差，不能很好的满足使用需要。有鉴于此，本专利技术提供一种电子元件性能测试装置及测试方法，以解决上述
技术介绍
中存在的至少一个问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决电子元件工作时容易产生较多热量，集成电子元件的电路板在测试时容易产生大量热量，影响到电子元件的功耗性能，但不同电路板之间的积热不同，单一方式的共同散热容易导致相互之间温度互相影响，导致测试结果出现偏差的问题，而提出的一种电子元件性能测试装置及测试方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电子元件性能测试装置，包括设有引线套的测试底座，所述测试底座顶部两侧均通过可调节的夹持机构限位有若干连接机构，且连接机构内腔通过散热机构泵出的散热水液进行热量循环，且散热机构固设于测试底座一侧，所述测试底座后侧固定连接有可调节的承载机构；所述连接机构包括接线座，所述接线座一侧通过管路与散热机构一侧相连通，且接线座内腔两侧可偏转连接有夹板，且接线座顶部固定连接有可吹扫的弹力气囊，且接线座一侧与夹持机构顶部一侧的挤压板相贴合限位，且挤压板一侧可调节连接有连杆，所述连杆通过铰接座固设于测试底座顶部，所述连杆一侧固定连接有散热板，且散热板位于连接机构一侧对应位置。作为上述技术方案的进一步描述：所述接线座两侧均开设有通槽，且通槽与夹板滑动连接，且两侧夹板相对面之间均固定连接有第二吸热垫，所述接线座一侧两端与通槽对应位置均固定连接有铰接块，且两侧铰接块之间通过销轴与夹板末端一侧铰接。作为上述技术方案的进一步描述：所述弹力气囊顶部环绕连通有若干喷嘴，且喷嘴朝向向上，所述弹力气囊与夹板一侧相贴合，且弹力气囊为弹力塑胶气囊，所述接线座底部通过接线端子与测试底座元件端子相连通。作为上述技术方案的进一步描述：所述连杆一侧开设有滑槽，且滑槽内滑动连接有滑块，且滑块顶部嵌设有滑套，且滑套内滑动连接有滑杆，所述滑杆两端分别与滑槽内腔两侧对应位置固定连接，所述滑套一侧与挤压板一侧固定连接，所述滑杆外侧壁套设有弹力件，且弹力件为弹力橡胶件垫圈。作为上述技术方案的进一步描述：所述散热板一侧固定连接有第一吸热垫，且散热板两侧两侧固定连接有连通管，且一侧连通管与一侧散热机构相连通，且另一侧连通管与测试底座内腔散热水腔相连通。作为上述技术方案的进一步描述：所述承载机构包括直线模组，且直线模组固定连接在测试底座一侧，所述直线模组顶部传动连接有承载座，所述承载座内腔滑动连接有两个夹持板，且两侧夹持板之间限位卡接，且直线模组顶部一侧固定连接有第一风扇。作为上述技术方案的进一步描述：两个所述承载座通过限位杆滑动连接在限位套内，且限位套固定连接在一侧夹持板，且限位杆末端通过固定板固定连接在夹持板一侧，且限位套一侧嵌设有螺纹帽，且螺纹帽内螺纹连接有固定螺栓，且固定螺栓与限位杆一侧摩擦面挤压固定，所述夹持板内腔开设有若干夹持槽，且夹持槽内腔两侧均开设有若干通风孔，且通风孔呈均匀排列，且通风的横截面形状为弧形。作为上述技术方案的进一步描述：所述散热机构包括散热水箱，所述散热水箱一侧固定连接有第二风扇，所述散热水箱内腔填充有散热水液，所述散热水箱内腔通过水泵连通有连接总管，所述连接总管顶部设有若干调流阀，所述调节阀底部连通有若干连接弯管，所述连接弯管与测试底座内腔相连通，所述测试底座另一侧通过连接弯管与连接机构相连通。一种电子元件性能测试装置的测试方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1、将待测元件放入两侧夹持板之间，且通过推动夹持板滑动，两侧夹持板移动能够对电子元件进行贴合；S2、直线模组工作带动顶部放置的电子元件移动至测试底座一侧，将电子元件插入对应位置的接线座内，接线座底部端子与测试零件进行接电测试；S3、通过转动两侧连杆带动一侧挤压板与电子元件电路板进行咬合固定，同时底部散热板对电路板贴合进行散热，同时通过后侧散热机构工作带动散热水液在连接总管和连接弯管和连通管进行循环散热，测试完成后，将电子元件自接线座内抽出，测试完成。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术相比现有技术，具有如下的有益效果和优点：1、本专利技术中，通过设计的连接机构能够实现对电路板的柔性导向限位，提高插接安装定位便携性和安全性；通过设计的承载机构，保证对测试电路板的上下料贴合限位固定能力，提高测试工序时电子元件之间相互限位固定，避免送料行程中电路板相互碰撞导致电子元件脱落或损坏；通过设计的夹持机构，实现对边侧电路板的限位以及贴合散热，提高多个电路板插置连接的稳固性和同步散热效果；通过设计的散热机构，实现对多个接线座以及底部冷液水腔的水液循环调控，满足分区控制下的散热能力调节，适配对不同发热量的电子元件的散热处理，提高测试精度。2、通过设计的连接机构，将测试元件插入接线座后，电路板能够通过与两侧弹力气囊的接触实现柔性限位，同时测试元件能够通过两侧L形的夹板实现弹力限位固定，避免测试时的电子元件发生偏移晃动，同时通过多个连接机构实现对多个电子元件的同步检测，并且在弹力气囊被挤压时能够通过自身弹力向喷嘴鼓起实现对插入电子元件的鼓风吹扫，保证电子元件及电路板插置后的吹扫除尘，避免灰尘堆积影响到电子元件散热处理效率。3、本专利技术中，通过设计的承载机构，待测的电路板能够放置在对应位置的夹持板内，两侧夹持板能够通过内部夹持槽实现对电路板的限位固定，并且通过拧动固定螺栓与限位杆分离后，能够拉动限位套在限位杆外滑动并带动夹持板移动适配电路板的相对间距，并且通过后侧第二风扇工作吹风，能够对测试后的电路板进行吹风散热，并且通过直线模组能够实现对顶部承载座和夹持板的移动，实现对待测和测后电路板的输送固定。...
【技术保护点】
1.一种电子元件性能测试装置，其特征在于，包括测试底座(1)，夹持机构(2)，承载机构(3)，连接机构(4)以及散热机构(5)；所述测试底座(1)设有引线套(6)，所述测试底座(1)顶部两侧均通过可调节的所述夹持机构(2)限位有若干所述连接机构(4)，所述连接机构(4)内腔通过所述散热机构(5)泵出的散热水液进行热量循环，所述散热机构(5)固设于所述测试底座(1)一侧，所述测试底座(1)后侧固定连接有可调节的所述承载机构(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子元件性能测试装置，其特征在于，包括测试底座(1)，夹持机构(2)，承载机构(3)，连接机构(4)以及散热机构(5)；所述测试底座(1)设有引线套(6)，所述测试底座(1)顶部两侧均通过可调节的所述夹持机构(2)限位有若干所述连接机构(4)，所述连接机构(4)内腔通过所述散热机构(5)泵出的散热水液进行热量循环，所述散热机构(5)固设于所述测试底座(1)一侧，所述测试底座(1)后侧固定连接有可调节的所述承载机构(3)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件性能测试装置，其特征在于，所述连接机构(4)包括接线座(401)，所述接线座(401)一侧通过管路与散热机构(5)一侧相连通，且接线座(401)内腔两侧可偏转连接有夹板(406)，且接线座(401)顶部固定连接有可吹扫的弹力气囊(404)，且接线座(401)一侧与夹持机构(2)顶部一侧的挤压板(203)相贴合限位，且挤压板(203)一侧可调节连接有连杆(202)，所述连杆(202)通过铰接座(201)固设于测试底座(1)顶部，所述连杆(202)一侧固定连接有散热板(204)，且散热板(204)位于连接机构(4)一侧对应位置，所述接线座(401)两侧均开设有通槽(403)，且通槽(403)与夹板(406)滑动连接，且两侧夹板(406)相对面之间均固定连接有第二吸热垫(407)，所述接线座(401)一侧两端与通槽(403)对应位置均固定连接有铰接块(402)，且两侧铰接块(402)之间通过销轴与夹板(406)末端一侧铰接。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件性能测试装置，其特征在于，所述弹力气囊(404)顶部环绕连通有若干喷嘴(405)，且喷嘴(405)朝向向上，所述弹力气囊(404)与夹板(406)一侧相贴合，且弹力气囊(404)为弹力塑胶气囊，所述接线座(401)底部通过接线端子与测试底座(1)元件端子相连通。
4.根据权利要求2所述的一种电子元件性能测试装置，其特征在于，所述连杆(202)一侧开设有滑槽，且滑槽内滑动连接有滑块，且滑块顶部嵌设有滑套，且滑套内滑动连接有滑杆，所述滑杆两端分别与滑槽内腔两侧对应位置固定连接，所述滑套一侧与挤压板(203)一侧固定连接，所述滑杆外侧壁套设有弹力件，且弹力件为弹力橡胶件垫圈。
5.根据权利要求2所述的一种电子元件性能测试装置，其特征在于，所述散热板(204)一侧固定连接有第一吸热垫(206)，且散热板(204)两侧两侧固定连接有连通管(205)，且一侧连通管(205)与一侧散热机构(5)相连通，且另一侧连...
【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：深圳市英达维诺电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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