【技术实现步骤摘要】
一种适用于多尺寸快速接头的辅助排液装置
[0001]本技术涉及半导体生产设备辅助工具
,更具体地说涉及一种适用于多尺寸快速接头的辅助排液装置。
技术介绍
[0002]半导体封装测试流程经常使用液相物供给设备和管路,特别是在需要严格控制出液量、出液点位的加工环境,此类设备更是常见。例如,芯片封测生产线上使用一种伸缩按压式快速接头作为液相管路连接件,典型的比如常用的黄铜快速接头。这种快速接头整体呈管状,其头端一般设置有可弹性按压的头部机构,通过按压该头部机构可以与对应的母口连接并导通,快速接头从母口拔出时,其头部机构顶出封堵快速接头的出口,液相物则不可再通过快速接口流出。
[0003]对于半导体加工领域而言,对于各个环节原材料的严格把控是最终产品良率的保证。因此,对于生产线中这类已经启封投入使用的液相物一般都有严格使用周期,超过周期的均应该及时清理更换;同时,生产线的设备也需要定期进行严格清理工作,避免加工过程中向半导体器件导入污染影响良率。
[0004]比如这种快速接头,长时间使用后其内部往往会稽留很多液 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于多尺寸快速接头(4)的辅助排液装置,其特征在于:包括夹钳模组(3),以及分别用于卡住快速接头(4)末端和对快速接头(4)头端进行按压的前端夹头(1)和末端压头(2);所述夹钳模组(3)包括上部设置有水平导轨(3.3)的握柄(3.1),以及通过中部铰接在握柄(3.1)上部的压合部(3.2);所述前端夹头(1)安装于所述水平导轨(3.3)远离所述压合部(3.2)的一端,且相对所述末端压头(2)距离可调;所述末端压头(2)安装于所述压合部(3.2)上部;所述夹钳模组(3)被配置为:通过捏合压合部(3.2)下部与握柄(3.1)下部,以使得压合部(3.2)上部带动末端压头(2)朝向所述前端夹头(1)压合。2.如权利要求1所述的一种适用于多尺寸快速接头(4)的辅助排液装置,其特征在于:所述压合部(3.2)上部为横向的锤头、下部为纵向且带有贴合手型弧度的弧柄,压合部(3.2)通过其中部的中心与所述握柄(3.1)上部铰接,所述末端压头(2)安装在所述压合部(3.2)上部锤头的头端。3.如权利要求1或2所述的一种适用于多尺寸快速接头(4)的辅助排液装置,其特征在于:所述末端压头(2)为前端形状和尺寸与快速接头(4)头端对应的尼龙压头,尼龙压头通过其后端上下角度可调地安装在所述压合部(3.2)上。4.如权利要求3所述的一种适用于多尺寸快速接头(4)的辅助排液装置,其特征在于:所述末端压头(2)为尺寸、型号对应快速接头(4)的杯型母扣,末端压头(2)上连接有排液管路,末端压头(2)体壁上开设有用于导通快速接头(4)和排液管路的溢流口。5.如权利要求4所述的一种适用于多尺寸快速接头(4)的辅助排液装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁红斌,
申请(专利权)人:英特尔产品成都有限公司,
类型:新型
国别省市:
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