【技术实现步骤摘要】
一种48引脚7排7
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7封装引线框架
[0001]本技术涉及一种集成电路封装引线框架，尤其是涉及一种48引脚7排7
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7封装引线框架。
技术介绍
[0002]引线框架是集成电路封装时必须用到的关键结构件，其作为集成电路的芯片载体，主要起到稳固芯片、传导信号、传输热量的作用。
[0003]常见的引线框架由基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元组成，每个引线框单元包括位于中间的基岛以及分布在基岛周围的多个引脚组成，在封装过程中，基岛为芯片提供机械支撑，引脚连接芯片到封装外的电学通路，引脚的一端通过引线与芯片上的焊盘相连接，引脚的另一端提供与印刷电路板的机械和电学连接。
[0004]现有的7
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7封装引线框架根据引脚数量不同有64引脚的7
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7封装引线框架、48引脚的7
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7封装引线框架、32引脚的7
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7封装引线框架。针对48引脚的7
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7封装引线框架，现有技术中，一列最多只能设置3个引...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种48引脚7排7
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7封装引线框架，包括基板以及等间隔排布于所述的基板上的多列引线框组，其特征在于：每列所述的引线框组由7个引线框单元呈一列等间隔分布构成，所述的引线框单元包括基岛以及均匀分布在所述的基岛的四侧周围的48个引脚，所述的基岛的四个角点上分别向外延伸设置有与所述的基板连接的斜连接条，所述的斜连接条与所述的基岛的侧边呈135度角，所述的基岛的每侧分布有12个所述的引脚，所述的引脚具有内侧部和外侧部，每侧12个所述的引脚的内侧部以所述的基岛的中心为基准镜像对称倾斜分布，所述的引脚的内侧部的内端与所述的基岛之间存在间隙，所有所述的引脚的内侧部的内端之间互不接触，所有所述的引脚的内侧部上与所述的基岛的中心之间垂直距离相同的位置处围成一个大小为7
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7平方毫米的封装区域，每侧12个所述的引脚的外侧部等间隔均匀分布且分别垂直于所述的基岛，每侧12个所述的引脚的内侧部与外侧部之间通过一条连接筋连接。2.根据权利要求1所述的一种48引脚7排7
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7封装引线框架，其特征在于：所述的基板上等间隔排布有16列所述的引线框组，相邻的两列所述的引线框组之间具有一条纵向筋，所述的纵向筋上均匀开设有多个用于释放注胶时应力的第一纵向长条形应力释放通孔。3.根据权利要求1或2所述的一种48引脚7排7
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7封装引线框架，其特征在于：所述的基岛的边缘区域上开设有多个锁胶孔，多个所述的锁胶孔围成一圈，所述的基岛的背面均匀设置有拉胶时防止分层的凹坑麻点，所述的凹坑麻点的深度为0.010～0.038毫米。4.根据权利要求3所述的一种48引脚7排7
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7封装引线框架，其特征在于：48个所述的引脚按顺时针排列分为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚、第十四引脚、第十五引脚、第十六引脚、第十七引脚、第十八引脚、第十九引脚、第二十引脚、第二十一引脚、第二十二引脚、第二十三引脚、第二十四引脚、第二十五引脚、第二十六引脚、第二十七引脚、第二十八引脚、第二十九引脚、第三十引脚、第三十一引脚、第三十二引脚、第三十三引脚、第三十四引脚、第三十五引脚、第三十六引脚、第三十七引脚、第三十八引脚、第三十九引脚、第四十引脚、第四十一引脚、第四十二引脚、第四十三引脚、第四十四引脚、第四十五引脚、第四十六引脚、第四十七引脚、第四十八引脚，所述的第一引脚至所述的第十二...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯军民，林云海，王李发，
申请(专利权)人：宁波德洲精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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