用于改进接合的封装半导体装置、引线框和方法制造方法及图纸

公开一种封装半导体装置，包括：具有第一厚度的引线框，所述引线框包括管芯垫；所述引线框上的半导体管芯；以及环氧树脂，其位于所述半导体管芯与所述管芯垫之间并被布置成将所述半导体管芯接合到所述管芯垫；其中，在所述半导体管芯下方的至少一个区域中，所述管芯垫具有小于所述第一厚度的第二厚度；其中，所述管芯垫在所述至少一个区域中具有至少一个穿孔；并且其中，所述环氧树脂填充所述至少一个穿孔，并在所述穿孔下方延伸以及横向超出所述穿孔。还公开相应引线框以及相关联的制造方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
用于改进接合的封装半导体装置、引线框和方法


[0001]本公开涉及封装半导体装置、其对应的引线框和其制造方法。

技术介绍

[0002]封装半导体装置的部件之间的分层是并且始终是受关注问题，也是装置潜在的故障模式。对于其封装过程包括将半导体管芯或芯片接合到引线框的管芯垫或管芯座上的装置，例如四方扁平无引线(“QFN”)和四方扁平封装(“QFP”)封装等“无引线”封装的情况，可能造成分层的一个界面是管芯垫与用于将半导体管芯接合到所述管芯垫的环氧树脂之间的界面。
[0003]不同的环氧树脂用于不同的封装和应用。对于其中需要高热导穿过环氧树脂以便将热从芯片导离的应用，已知使用负载金属的环氧树脂，也就是说，环氧树脂基体中嵌入有金属颗粒的环氧树脂。通过适当选择金属，通常为银，此类负载金属的环氧树脂相对于其它类型的环氧树脂可提供高热导率。然而，这些类型的环氧树脂还通常展现对管芯垫较低的粘附性，这继而增大分层的风险。
[0004]缓解此风险的一种方式是使管芯垫的表面粗糙化，由此提高粘附性。然而，粗糙化过程会增加引线框的成本；期望的是提供降低分层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装半导体装置，其特征在于，包括：具有第一厚度的引线框，所述引线框包括管芯垫；所述引线框上的半导体管芯；以及环氧树脂，其位于所述半导体管芯与所述管芯垫之间并被布置成将所述半导体管芯接合到所述管芯垫；其中，在所述半导体管芯下方的至少一个区域中，所述管芯垫具有小于所述第一厚度的第二厚度；其中，所述管芯垫在所述至少一个区域中具有至少一个穿孔；并且其中，所述环氧树脂填充所述至少一个穿孔，并在所述穿孔下方延伸以及横向超出所述穿孔。2.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于所述至少一个区域横向延伸超出所述半导体管芯。3.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于所述至少一个区域包括长通道的网络。4.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于，所述引线框还包括与所述管芯垫电隔离的多个引线。5.根据在前的任一项权利要求所述的封装半导体装置，其特征在于，所述第二厚度在所述第一厚度的40％到60％的范围内。6.一种用在封装半导体装置中的引线框，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛友，王志杰，李翊鸣，徐艳博，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：