一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架，一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架，包括框体，所述框体的中部上下两端均穿设有定孔，且框体上下两端靠近定孔的端壁安装有条吸机构，所述框体的四角端均安装有抵座，且抵座的内侧开设有座腔，所述抵座的侧端壁开设有座网孔，且抵座的顶部安装有座扣，所述座扣的顶部安置有座盖，且座盖的底端壁开设有盖口。本实用新型专利技术通过框体与抵座固定，构成一体，四个抵座可分别从框体的四个端角进行吸湿，进一步的提高框体端部的吸湿、防潮性能。防潮性能。防潮性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架


[0001]本技术涉及引线框架
，尤其涉及一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，在制造时，会采用电镀方式，对框架进行电镀加工，如电镀铜加工，利用电解原理在框架金属表面上镀上一薄层铜。
[0003]现有的引线框架在装配后，一般需要长久使用，而使用环境又复杂且不同，当框架使用的环境相对比较潮湿时，由于框架上没有开设可存储干燥吸湿剂的槽腔，导致框架外壁无法吸湿，框架金属部分会因为潮湿加上氧化，出现腐蚀、锈蚀情况，进而影响框架正常的安全使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架，包括框体，所述框体的中部上下两端均穿设有定孔，且框体上下两端靠近定孔的端壁安装有条吸机构，所述框体的四角端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架，包括框体(1)，其特征在于，所述框体(1)的中部上下两端均穿设有定孔(2)，且框体(1)上下两端靠近定孔(2)的端壁安装有条吸机构(3)，所述框体(1)的四角端均安装有抵座(8)，且抵座(8)的内侧开设有座腔(9)，所述抵座(8)的侧端壁开设有座网孔(10)，且抵座(8)的顶部安装有座扣(11)，所述座扣(11)的顶部安置有座盖(12)，且座盖(12)的底端壁开设有盖口(13)。2.根据权利要求1所述的一种具有电镀铜式抗蚀型引线框架，其特征在于，所述条吸机构(3)包括直条(4)、条孔(5)、条腔(6)和密塞(7)，所述直条(4)的上端壁开设有条孔(5)，且直条(4)的内部开设有条腔(6)，所述条腔(6)的中部顶端安置有密塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭成，
申请(专利权)人：无锡华晶利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：