一种微带引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微带引线框架，包括：框架本体、连接板、引脚；若干框架本体均安装于外部元器件；若干连接板的一端均安装于框架本体，且每一引脚的另一端安装一延伸部；若干引脚的一端均安装于框架本体；每一延伸部均包括：第一板体、第二板体和第三板体，第一板体、第二板体和第三板体依次连接设置，第一板体、第二板体和第三板体共同形成有一钩部，钩部呈倒“J”字型设置，每一钩部均与另一框架本体上的钩部卡接设置。通过对本实用新型专利技术的应用，提供了一种可拼接的微带引线框架，每一框架本体上的连接板将若干框架本体连接，可根据实际情况进行调整，方便快捷，且框架本体通过连接板连接，增加了每一框架本体之间的距离，提高了散热性能。提高了散热性能。提高了散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种微带引线框架


[0001]本技术涉及引线框架
，尤其涉及一种微带引线框架。

技术介绍

[0002]在半导体集成结构中，其内部芯片的接触点和外部导线之间常会通过引线框架进行连接，这种引线框架一般为薄板状的金属框架结构，达到了将内部芯片的内部电路引出至与外部引线电连接的目的。但是，目前市面上的引线框架在进行固定连接时，由于结构的限制，导致了其结构强度不高、连接固定效果不好等缺点。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种微带引线框架，包括：
[0004]框架本体、连接板、引脚；
[0005]若干所述框架本体均安装于外部元器件；
[0006]若干所述连接板的一端均安装于所述框架本体，且每一所述引脚的另一端安装一延伸部；
[0007]若干所述引脚的一端均安装于所述框架本体；
[0008]每一所述延伸部均包括：第一板体、第二板体和第三板体，所述第一板体、所述第二板体和所述第三板体依次连接设置，所述第一板体、所述第二板体和所述第三板体共同形成有一钩部，所述钩部呈倒“J”字型设置，每一所述钩部均与另一所述框架本体上的所述钩部卡接设置。
[0009]上述的一种微带引线框架，其中，所述框架本体呈矩形体设置，所述框架本体相邻的两边安装所述连接板；所述框架本体另两相邻的两边连接所述引脚。
[0010]上述的一种微带引线框架，其中，每一所述框架本体上均开设有若干安装孔，若干所述安装孔用于框架本体与所述外部元器件连接。
[0011]上述的一种微带引线框架，其中，每两相邻的所述连接板相互平行设置，每两相邻的所述引脚相互平行设置。
[0012]上述的一种微带引线框架，其中，每一所述引脚均包括：第一条部、第二条部和第三条部，所述第一条部、所述第二条部和所述第三条部依次连接设置，所述第一条部的一端安装于所述框架本体上，所述第一条部的长度方向与所述第二条部的长度方向之间形成有一夹角，所述第一条部的长度方向与所述第三条部的长度方向平行设置。
[0013]上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：
[0014]通过对本技术的应用，提供了一种可拼接的微带引线框架，通过每一框架本体上的连接板将若干框架本体连接，可根据实际情况进行调整，方便快捷，且框架本体通过连接板连接，增加了每一框架本体之间的距离，提高了散热性能。
附图说明
[0015]图1为本技术的一种微带引线框架的示意图。
[0016]图2为本技术的一种微带引线框架的侧视图。
[0017]1、框架本体；2、连接板；3、引脚；4、安装孔；5、延伸部；6、第一板体；7、第二板体；8、第三板体；9、第一条部；10、第二条部；11、第三条部。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0019]本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0020]如图1至图2所示，示出一种较佳实施例的微带引线框架，包括：框架本体1、连接板2、引脚3。
[0021]若干框架本体1均安装于外部元器件；若干连接板2的一端均安装于框架本体1，且每一引脚3的另一端安装一延伸部5；若干引脚3的一端均安装于框架本体1；每一延伸部5均包括：第一板体6、第二板体7和第三板体8，第一板体6、第二板体7和第三板体8依次连接设置，第一板体7、第二板体7和第三板体8共同形成有一钩部，钩部呈倒“J”字型设置，每一钩部均与另一框架本体1上的钩部卡接设置。
[0022]在实际使用过程中，将一芯片安装于一框架本体1上，然后再通过框架本体1上的若干引脚3将框架本体1与外部导线进行连接，同时可根据实际情况通过每一框架本体1上的连接板2将若干框架本体1进行连接，实时调整框架本体1的大小。当需要将两框架本体1连接时，将两框架本体1上的每一钩部对齐，然后将两框架本体1上的钩部进行卡接，即可完成两框架本体1的连接。
[0023]本技术在上述基础上还具有如下实施方式：
[0024]进一步的，一种微带引线框架，其中，框架本体1呈矩形体设置，框架本体1其中相邻的两边安装连接板2；框架本体1另两相邻的两边连接引脚3。具体的，框架本体1的两端安装引脚，可用于与外界导线相连接，框架本体 1的另外两端安装连接板2，能够将框架本体1与另一框架本体1相连接。
[0025]进一步的，一种微带引线框架，其中，每一框架本体1上均开设有若干安装孔4，若干安装孔4用于框架本体1与外部元器件连接。具体的，框架本体1可通过安装孔4安装在外部元器件上。
[0026]进一步的，一种微带引线框架，其中，每两相邻的连接板2相互平行设置，每两相邻的引脚3相互平行设置。
[0027]进一步的，一种微带引线框架，其中，每一连接板2的另一端均设置有一延伸部5，
每一延伸部5均与另一框架本体1的连接板2上的延伸部5连接。
[0028]进一步的，一种微带引线框架，其中，框架本体1的另一侧上的若干引脚3相互平行设置，框架本体1的另一端上的若干引脚3相互平行设置。
[0029]进一步的，一种微带引线框架，其中，每一引脚3均包括：第一条部9、第二条部10和第三条部11，第一条部9、第二条部10和第三条部11依次连接设置，第一条部9的一端安装于框架本体1上，第一条部9的长度方向与第二条部10的长度方向之间形成有一夹角，第一条部9的长度方向与第三条部11的长度方向平行设置。进一步地，第一条部9和第二条部10之间设置有夹角，使得第三条部11与外部元器件紧贴，提高了连接的稳定性。
[0030]进一步的，一种微带引线框架，其中，框架本体1上开设有若干散热孔。进一步地，设置有若干散热孔增强了框架本体1的散热性能。
[0031]以上仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带引线框架，其特征在于，包括：框架本体、连接板、引脚；若干所述框架本体均安装于外部元器件；若干所述连接板的一端均安装于所述框架本体，且每一所述引脚的另一端安装一延伸部；若干所述引脚的一端均安装于所述框架本体；每一所述延伸部均包括：第一板体、第二板体和第三板体，所述第一板体、所述第二板体和所述第三板体依次连接设置，所述第一板体、所述第二板体和所述第三板体共同形成有一钩部，所述钩部呈倒“J”字型设置，每一所述钩部均与另一所述框架本体上的所述钩部卡接设置。2.根据权利要求1所述的一种微带引线框架，其特征在于，所述框架本体呈矩形体设置，所述框架本体其中相邻的两边安装所述连接板；所述框架本体另两相邻的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖会琼，
申请(专利权)人：宁波东顺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：