【技术实现步骤摘要】
一种TO
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252引线框架结构
[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种TO
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252引线框架结构。
技术介绍
[0002]芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。晶体管外形封装，英文简写为TO(Transistor Outline)。请参阅图1，现有的TO
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252的引线框架，一般是分为四排，每一排由上下两组单元基岛01构成。每一排中的上下两组单元基岛01的管脚部分交错相连形成引线框架02，并以每两列为单位，单位内相邻的引线框架02之间相连接，不同单位之间的引线框架02之间形成缝隙03。这种方式便于对引线框架02进行加工，并且便于在单元基岛01的管脚上打铜线，但是如果需要进行打铝线的操作，则强度不足，因此只能以四排进行排布，不能再进一步拓展数量，因而对加工效率的提高造成一定的限制。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。<
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TO
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252引线框架结构，其特征在于，包括：若干单元基岛、以及与所述单元基岛连接的单元引脚，奇数行的所述单元基岛与偶数行的所述单元基岛的单元引脚方向相反并交错相连形成引0线框架，每组引线框架连接四个单元基岛组成单元基板，将所述单元基板排列成若干排与若干列从而组成基板，左右相邻的所述单元基板的引线框架之间设置有连筋，相邻的单元基板通过连筋相连接。2.根据权利要求1所述的TO
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【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，宋波，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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