功率模块及车辆制造技术

技术编号:36763829 阅读:40 留言:0更新日期:2023-03-04 11:03
本实用新型专利技术提供了一种功率模块及车辆,功率模块包括基板和多个功率芯片;多个功率芯片被划分为多个功率芯片组,基板的一侧表面上具有与功率芯片组一一对应的多个第一电路导体,功率芯片组位于对应的第一电路导体上,功率芯片组中的功率芯片均沿第一方向排列,且功率芯片的输入端均与第一电路导体连接;基板的该侧表面上还具有与功率芯片组一一对应的第二电路导体,第二电路导体位于对应的功率芯片组列方向的任意一侧,每个功率芯片组均还对应一个导电片,每个功率芯片组中的功率芯片的输出端均通过该功率芯片组对应的导电片连接至该功率芯片组对应的第二电路导体。本实用新型专利技术能够解决现有技术中的功率模块存在的转换效率低、可靠性差的问题。可靠性差的问题。可靠性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
功率模块及车辆


[0001]本技术属于电子电路
,更具体地说,是涉及一种功率模块及车辆。

技术介绍

[0002]车规级功率模块通常采取半桥电路,目前功率模块绝大部分是以铝线和铜线进行wirebond封装为主。通过wirebond形式进行封装,电阻和寄生电感都较大,电阻大将导致功率模块的转换效率降低,电感较大则会影响功率模块的开通关断性能,甚至引起过电压而损坏功率模块中的芯片。
[0003]通过铜夹片Clip工艺进行功率模块布局,是一种较好的解决办法。但是,Clip封装方式存在芯片的寄生电感不一致,部分芯片电流过大、芯片温差大易损坏;另外该方式中焊接点的接触面积小,焊接困难且可靠性差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种功率模块及车辆,旨在解决现有技术中的功率模块存在的转换效率低、可靠性差的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术实施例的第一方面提供了一种功率模块,包括:
[0006]基板和多个功率芯片;
[0007]多个功率芯片被划分为多个功率芯片组,基板的一侧表面上具有与功率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块,其特征在于,包括:基板和多个功率芯片;所述多个功率芯片被划分为多个功率芯片组,所述基板的一侧表面上具有与所述功率芯片组一一对应的多个第一电路导体,所述功率芯片组位于对应的第一电路导体上,所述功率芯片组中的功率芯片均沿第一方向排列,且所述功率芯片组中的功率芯片的输入端均与对应的第一电路导体连接;所述基板的该侧表面上还具有与所述功率芯片组一一对应的第二电路导体,所述第二电路导体位于对应的功率芯片组列方向的任意一侧,每个功率芯片组均还对应一个导电片,每个功率芯片组中的功率芯片的输出端均通过该功率芯片组对应的导电片连接至该功率芯片组对应的第二电路导体;所述基板的该侧表面上还设置有直流端和交流端,所述第一电路导体、第二电路导体还连接所述直流端或所述交流端,以形成半桥拓扑结构。2.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述直流端包括:直流正极和直流负极;一部分第一电路导体与所述直流正极连接,与所述直流正极连接的第一电路导体对应的功率芯片组所连接的第二电路导体连接至所述交流端;另一部分第一电路导体与所述交流端连接,与所述交流端连接的第一电路导体对应的功率芯片组所连接的第二电路导体连接至所述直流负极。3.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述直流端包括:直流正极和直流负极;一部分第一电路导体与所述直流负极连接,与所述直流负极连接的第一电路导体对应的功率芯片组所连接的第二电路导体连接至所述交流端;另一部分第一电路导体与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔榛陈义姜佳佳
申请(专利权)人:蜂巢传动系统江苏有限公司保定研发分公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1