基于液态金属桥接铝粉的热界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及热界面材料技术领域，尤其涉及一种基于液态金属桥接铝粉的热界面材料及其制备方法。本发明专利技术的基于液态金属桥接铝粉的热界面材料，包括以下原料组分：按重量份，8.54份乙烯基硅油，1.44份含氢硅油，0.003份催化剂，0.01份抑制剂，60～90份球形铝粉，0.01～30份镓铟合金。本发明专利技术通过向聚二甲基硅氧烷/铝体系中引入镓基液态金属，以“液桥”的形式在球形铝与球形铝之间架起利于声子传热的通道，从而降低界面热阻，提高热界面材料的导热性能；同时，液态金属作为连接剂使得材料具有一定压缩变形能力，提高热界面材料的柔顺性。提高热界面材料的柔顺性。提高热界面材料的柔顺性。

【技术实现步骤摘要】
基于液态金属桥接铝粉的热界面材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及热界面材料
，具体而言，涉及一种基于液态金属桥接铝粉的热界面材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着晶体管尺寸的不断减小和封装密度的不断增加，热管理成为下一代电子器件发展的瓶颈。热管理的重要组成部分是热界面材料(TIMs)。热界面材料将两个不均匀的固体表面连接在一起，取代这两个表面上原先的不良热导体——空气，帮助热从一种介质转移到另一种介质。目前柔性聚合物因加工低廉、易于加工、力学性能优异等特定在热界面材料领域中受到了广泛的使用。但柔性聚合物存在导热性能差的不足，无法满足电子部件的散热，于是科研人员往聚合物中掺入高导热填料，填料在聚合物基体中相互接触，形成有效的导热通路，从而实现热界面材料导热性能的提高。科学家们在追求高导热的时候，会在聚合物中实现高填充量，如魏宇等提出的硅氧烷基质中填充不同粒径的填料，在填料含量相同的情况下，利用小尺寸颗粒去填充大尺寸颗粒之间的空隙，使填料之间堆积得更加紧密，填料之间的热阻得到降低，热界面材料的导热性能获得提升。但填料的高填充量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于液态金属桥接铝粉的热界面材料，其特征在于，包括以下原料组分：按重量份，8.54份乙烯基硅油，1.44份含氢硅油，0.003份催化剂，0.01份抑制剂，60～90份球形铝粉，0.01～30份镓铟合金；所述球形铝粉分散于聚二甲基硅氧烷聚合物基体中，所述镓铟合金在球形铝粉与球形铝粉之间形成金属液桥连接。2.根据权利要求1所述的基于液态金属桥接铝粉的热界面材料，其特征在于，所述乙烯基硅油的质均分子量为180000～20000，氢基含量为0.1～0.12mmol/g。3.根据权利要求1所述的基于液态金属桥接铝粉的热界面材料，其特征在于，所述含氢硅油质的均分子量为8000～10000、乙烯基含量为0.20～24mmol/g。4.根据权利要求1所述的基于液态金属桥接铝粉的热界面材料，其特征在于，所述乙烯基硅油的质均分子量为4000～5000、乙烯基含量为0.32～0.34mmol/g。5.根据权利要求1所述的基于液态金属桥接铝粉的热界面材料，其特征在于，所述球形铝粉的平均粒径为11～13μm。6.根据权利要求1所述的基于液态金属桥接铝粉的热界面材料，其特征在于，所述镓铟合金中Ga和In的质量比为3:1。7.一种权利要求1
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6任...

【专利技术属性】
技术研发人员：任琳琳，李俊鸿，高汕，庞云嵩，曾小亮，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：