【技术实现步骤摘要】
一种取向型高导热吸波片及其制备方法
[0001]本专利技术涉及导热吸波材料
,具体涉及一种取向型高导热吸波片及其制备方法。
技术介绍
[0002]人们在通过导热垫片解决散热问题的同时,发现电子设备的电磁污染、信息泄露等问题也变得越来越严重。首先,密闭环境中具有电磁辐射及高产热的电子元器件,其自身在工作时会向外界发射电磁辐射,会对周围设备造成电磁干扰。而导热硅橡胶已经占据了厚度空间,结构上已经没有多余的厚度空间允许使用吸波材料。导热吸波材料应运而生,导热吸波材料是一种兼具热传导和电磁兼容双重功能的新型材料,用于光通讯、服务器、5G通讯设备、信号接收模块等核心电子器件内部。
[0003]目前导热系数高于8w/mk的垫片,其普遍力学强度差,具体表现在不易成型,垫片柔软性和韧性差,材料结合松散,弯曲易断裂,同时导热垫片固有的反复撕揭的易操作性也受到限制。另外在大部分电子封装场合,需要垫片具有一定的绝缘性能,具有承受较高的击穿电压,即使在一定电压条件下工作,也不会因为电压击穿导致设备短路和损毁。因此,如何获取兼具高导热系 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种取向型高导热吸波片,其特征在于,原料包含以重量份计的100份柔性高分子材料、100
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400份绝缘碳纤维、300~800份导热和磁性填料,利用剪切力和电场力协同作用使其在厚度方向上高度取向;所述的绝缘碳纤维为在碳纤维表面包覆陶瓷绝缘涂层。2.根据权利要求1所述的取向型高导热吸波片,其特征在于,所述的柔性材料为含100~150重量份乙烯基硅油、2~6重量份的侧含氢硅油、0.5~1.5重量份的铂金催化剂,所述乙烯基硅油的粘度在100~10000mPa.s。3.根据权利要求1所述的取向型高导热吸波片,其特征在于,所述的填料包括陶瓷粉和磁性粉,陶瓷粉为氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氧化锌中的一种或多种,磁性粉为铁氧体、羰基铁、氧化铁、铁硅铝、铁硅镍中的一种或多种;所述碳纤维为粉末状,纤维平均长度为50~500μm。4.根据权利要求1所述的取向型高导热吸波片,其特征在于,所述的绝缘碳纤维为绝缘石墨纤维;所述的陶瓷绝缘涂层为碳化硅或氮化硅的涂层。5.根据权利要求4所述的取向型高导热吸波片,其特征在于,所述的陶瓷绝缘涂层的制备方法,包括以下步骤:Si粉和碳纤维粉混合均匀,Ar或N2气氛下,1200
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1800℃处理1
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8h;所述的Si粉和碳纤维粉质量比为0.05
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