固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种固化性硅酮组合物，其具有高触变性，且能够形成表现出优异的折射率及透明性的固化物。通过包含以下成分的固化性硅酮组合物来解决上述课题：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅

【技术实现步骤摘要】
固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置


[0001]本专利技术涉及一种固化性硅酮组合物，更具体来说，涉及一种适合用于光半导体的密封材料的固化性硅酮组合物。此外，本专利技术还涉及一种通过由这样的固化性硅酮组合物的固化物构成的密封材料进行密封的光半导体装置。

技术介绍

[0002]固化性硅酮组合物发生固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、斥水性、透明性的固化物，因此，被用于广泛的产业领域中。特别是与其他有机材料相比，该固化物不易变色，且耐久性等物理物性的降低较小，因此，被广泛用作光学材料，特别是用作发光二极管(LED)等光半导体装置中所使用的硅酮密封材料。
[0003]近年来，为了实现更高的光提取效率，对发光二极管(LED)等光半导体装置中使用的有机硅密封材料要求较高的透明性和较高的折射率。
[0004]例如，专利文献1中记载了一种氢化硅烷化反应固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，其由以下成分构成：(A)二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下、分子中的全部与硅原子键合的有机基团的至少20摩尔％为苯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化性硅酮组合物，其包含：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅
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氧化钛复合氧化物粒子；以及(D)固化用催化剂。2.根据权利要求1所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(C)二氧化硅
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氧化钛复合氧化物粒子的比表面积为50m2/g以上。3.根据权利要求1或2所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(C)二氧化硅
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氧化钛复合氧化物粒子在25℃、波长589nm下的折射率为1.4...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜贤智，松崎真弓，竹内香须美，竹内绚哉，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：