机械按键结构及麦克风制造技术

本发明专利技术公开一种机械按键结构及麦克风，该机械按键结构包括壳体、按键、弹性帽和按键PCBA板，所述按键安装于所述壳体上；所述弹性帽与所述按键连接；所述按键PCBA板安装于所述壳体上；所述弹性帽朝向所述按键PCBA板的一侧覆盖有触发碳粒，所述PCBA板对应所述触发碳粒的位置设置有被触发区，所述触发碳粒用以将所述被触发区触发；所述弹性帽与所述按键PCBA板之间为弹性接触触发。本发明专利技术技术方案通过按压按键后按键带动弹性帽的触发碳粒与按键PCBA板之间弹性接触触发，弹性接触触发能够吸收撞击能量，减少撞击，弹性帽的触发碳粒与按键PCBA板在接触过程中挤压变形，达到降低弹性帽的触发碳粒与按键PCBA板的噪音的目的。的触发碳粒与按键PCBA板的噪音的目的。的触发碳粒与按键PCBA板的噪音的目的。

【技术实现步骤摘要】
机械按键结构及麦克风


[0001]本专利技术涉及音频
，特别涉及一种机械按键结构及麦克风。

技术介绍

[0002]麦克风上具有进行开关及音量调节的按键，可由使用者自由进行控制调节。同时手持麦克风具有不受固定限制的特点，在使用时可以随场景及表演需要进行自由转移，使用方便轻松、自如。
[0003]目前音频行业中麦克风产品一般有功能切换按键或者开关按键等，为了保证按键手感，一般按键采用的是波仔片按键或者电子机械按压按键，但是这种机械按键结构在按压时会带来很大的响声，特别在安静的会议室开会时，按键按压的噪声会干扰MIC板的功能性能，对声学软件算法带来很大干扰，影响音质。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种机械按键结构及麦克风，旨在解决机械按键结构按压噪声大，对MIC板功能产生干扰，影响音质的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种机械按键结构，包括：
[0006]壳体；
[0007]按键，所述按键安装于所述壳体上；
[0008]弹性帽，所述弹性帽与所述按键连接；
[0009]按键PCBA板，所述按键PCBA板安装于所述壳体上；
[0010]所述弹性帽朝向所述按键PCBA板的一侧覆盖有触发碳粒，所述PCBA板对应所述触发碳粒的位置设置有被触发区，所述触发碳粒用以将所述被触发区触发；
[0011]所述弹性帽与所述按键PCBA板之间为弹性接触触发。
[0012]在一实施例中，所述弹性帽朝向所述按键PCBA板的一侧至少表面具有硅胶层，所述硅胶层上覆盖有所述触发碳粒。
[0013]在一实施例中，所述弹性帽为弹性硅胶帽；或者，所述弹性帽的帽头套设有弹性硅胶套。
[0014]在一实施例中，所述弹性帽有多个，多个所述弹性帽均与所述按键连接；多个所述弹性帽以所述按键的中心轴线为中心沿所述按键的周沿呈等角度均匀排布。
[0015]在一实施例中，所述按键内具有空腔，所述空腔内设置有多个第一定位柱，所述第一定位柱具有第一定位孔；
[0016]所述弹性帽设置有第二定位柱，所述第二定位柱伸入所述第一定位孔内，所述弹性帽和所述第一定位柱的数量相同。
[0017]在一实施例中，所述按键的周沿延伸出多个弹性臂，所述壳体包括导光件，所述按键安装于所述导光件，多个所述弹性臂均与所述导光件连接；
[0018]多个所述弹性臂以所述按键的中心轴线为中心沿所述按键的周沿呈等角度均匀
排布。
[0019]在一实施例中，所述导光件上设置有多个第三定位柱，所述第三定位柱和所述的数量相同；
[0020]所述弹性臂包括弹性臂本体和第四定位柱，所述弹性臂本体一端连接所述按键，另一端连接所述第四定位柱，所述第四定位柱具有第二定位孔，所述第二定位孔套设于所述第三定位柱。
[0021]在一实施例中，所述弹性臂本体呈弯折设置
，
所述弹性臂本体包括沿所述按键的径向设置的第一连接部，和沿所述按键的周向设置的第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部连接，所述第二连接部自所述第一连接部向靠近所述按键的方向延伸。
[0022]在一实施例中，所述壳体上设置有多个MIC腔体，所述MIC腔体内用于安装MIC板；
[0023]多个所述MIC腔体呈环形均匀排布在所述壳体上。
[0024]本专利技术提出一种麦克风，该麦克风包括机械按键结构，该机械按键结构包括：
[0025]壳体；
[0026]按键，所述按键安装于所述壳体上；
[0027]弹性帽，所述弹性帽与所述按键连接；
[0028]按键PCBA板，所述按键PCBA板安装于所述壳体上；
[0029]所述弹性帽朝向所述按键PCBA板的一侧覆盖有触发碳粒，所述PCBA板对应所述触发碳粒的位置设置有被触发区，所述触发碳粒用以将所述被触发区触发；
[0030]所述弹性帽与所述按键PCBA板之间为弹性接触触发。
[0031]本专利技术技术方案通过采用该机械按键结构包括壳体、按键、弹性帽和按键PCBA板，所述按键安装于所述壳体上；所述弹性帽与所述按键连接；所述按键PCBA板安装于所述壳体上；所述弹性帽朝向所述按键PCBA板的一侧覆盖有触发碳粒，所述PCBA板对应所述触发碳粒的位置设置有被触发区，所述触发碳粒用以将所述被触发区触发；所述弹性帽与所述按键PCBA板之间为弹性接触触发。如此设置，当用户按压按键时，按键带动弹性帽的帽头按压后触发碳粒与按键PCBA板的被触发区导通形成电路导通，电路导通后可以实现功能切换。按压按键后按键带动弹性帽的触发碳粒与按键PCBA板之间弹性接触触发，弹性接触触发能够吸收撞击能量，减少撞击，弹性帽的触发碳粒与按键PCBA板在接触过程中挤压变形，达到降低弹性帽的触发碳粒与按键PCBA板的噪音的目的。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0033]图1为本专利技术机械按键结构一实施例的爆炸图；
[0034]图2为本专利技术机械按键结构一实施例的结构示意图；
[0035]图3为本专利技术机械按键结构一实施例的另一视角的结构示意图；
[0036]图4为本专利技术机械按键结构一实施例的导光件、按键、弹性帽的结构示意图；
[0037]图5为本专利技术机械按键结构一实施例的导光件、按键、弹性帽的另一角度的结构示
意图；
[0038]图6为本专利技术机械按键结构一实施例的按键的结构示意图；
[0039]图7为本专利技术机械按键结构一实施例的导光件的结构示意图；
[0040]图8为本专利技术机械按键结构一实施例的弹性帽的结构示意图。
[0041]附图标号说明：
[0042]标号名称标号名称100壳体410第二定位柱200导光件210第三定位柱300按键520第四定位柱400弹性帽510弹性臂本体500弹性臂511第一连接部600按键PCBA板512第二连接部700MIC板311第一定位孔110MIC腔体521第二定位孔310第一定位柱
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[0043]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机械按键结构，其特征在于，包括：壳体；按键，所述按键安装于所述壳体上；弹性帽，所述弹性帽与所述按键连接；按键PCBA板，所述按键PCBA板安装于所述壳体上；所述弹性帽朝向所述按键PCBA板的一侧覆盖有触发碳粒，所述PCBA板对应所述触发碳粒的位置设置有被触发区，所述触发碳粒用以将所述被触发区触发；所述弹性帽与所述按键PCBA板之间为弹性接触触发。2.如权利要求1所述的机械按键结构，其特征在于，所述弹性帽朝向所述按键PCBA板的一侧至少表面具有硅胶层，所述硅胶层上覆盖有所述触发碳粒。3.如权利要求2所述的机械按键结构，其特征在于，所述弹性帽为弹性硅胶帽；或者，所述弹性帽的帽头套设有弹性硅胶套。4.如权利要求3所述的机械按键结构，其特征在于，所述弹性帽有多个，多个所述弹性帽均与所述按键连接；多个所述弹性帽以所述按键的中心轴线为中心沿所述按键的周沿呈等角度均匀排布。5.如权利要求4所述的机械按键结构，其特征在于，所述按键内具有空腔，所述空腔内设置有多个第一定位柱，所述第一定位柱具有第一定位孔；所述弹性帽设置有第二定位柱，所述第二定位柱伸入所述第一定位孔内，所述弹性帽和所述第一定位柱的数量相同。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，洪江，
申请(专利权)人：深圳市维海德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：