一种筒体纵缝焊接工艺制造技术

本发明专利技术属于焊接工艺技术领域，公开了一种筒体纵缝焊接工艺，用于在第一母材和第二母材之间焊接纵缝，包括如下步骤：准备一块焊接垫板，在焊接垫板上开设焊漏槽；将第一母材和第二母材对接压紧装配于焊接垫板的焊漏槽处，使第一母材和第二母材之间形成待焊接的纵缝；使第一母材和第二母材的对接装配质量满足第一条件；在焊接垫板远离焊漏槽的一侧设置加热组件，用于焊前预热，并使预热满足第二条件；对第一母材和第二母材进行打底焊；检测打底焊的焊缝质量；对第一母材和第二母材进行盖面焊；待焊缝冷却至室温，检测盖面焊的焊缝质量。本发明专利技术能够通过单面焊双面成型，提高焊接效率，有效提高系统产品质量。效提高系统产品质量。效提高系统产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种筒体纵缝焊接工艺


[0001]本专利技术属于焊接工艺
，尤其涉及一种筒体纵缝焊接工艺。

技术介绍

[0002]目前，在运载火箭贮箱铝合金筒体焊接工艺中，常采用双面焊双面成型。其首先从内表面采用半自动氩弧焊机进行打底焊接，然后从外表面将背面焊缝用扁铲去除，再从外表面采用手工氩弧焊接进行盖面焊。
[0003]这导致焊接效率低、焊接质量不稳定，严重依赖焊工技能熟练度，且零件装配较为繁琐，工序繁多，焊接缺陷难以控制，焊接变形大，焊接校形需要大量时间，若焊接缺陷返修次数超过三次，产品将报废。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术公开了一种筒体纵缝焊接工艺，以解决上述技术问题。
[0005]本专利技术的具体技术方案如下：
[0006]一种筒体纵缝焊接工艺，用于在第一母材和第二母材之间焊接纵缝，包括如下步骤：
[0007]准备一块焊接垫板，在焊接垫板上开设焊漏槽；
[0008]将第一母材和第二母材对接压紧装配于焊接垫板的焊漏槽处，使第一母材和第二母材之间形成待焊接的纵缝；
[0009]使第一母材和第二母材的对接装配质量满足第一条件；
[0010]在焊接垫板远离焊漏槽的一侧设置加热组件，用于焊前预热，并使预热满足第二条件；
[0011]对第一母材和第二母材进行打底焊；
[0012]检测打底焊的焊缝质量；
[0013]对第一母材和第二母材进行盖面焊；
[0014]待焊缝冷却至室温，检测盖面焊的焊缝质量。
[0015]优选的，在将第一母材和第二母材对接压紧装配于焊接垫板焊漏槽处的步骤中，包括：
[0016]对第一母材和第二母材进行酸洗；
[0017]对焊接垫板进行擦拭清理。
[0018]优选的，在待焊接的纵缝两侧不小于30mm的范围内，进行打磨清理或激光清理。
[0019]优选的，在将第一母材和第二母材对接压紧装配于焊接垫板的焊漏槽处的步骤中，还包括：
[0020]对第一母材和第二母材开制焊接坡口，使第一母材和第二母材对接后形成V形或Y形区域；
[0021]使焊接坡口满足第三条件；
[0022]其中，在焊接坡口处打底焊。
[0023]优选的，所述第三条件包括：
[0024]焊接坡口的钝边尺寸公差为
±
0.1mm，焊接坡口的坡口角度公差为
±
0.1
°
。
[0025]优选的，在检测打底焊的焊缝质量和/或检测盖面焊的焊缝质量的步骤中，包括：
[0026]通过目视检查焊缝外观质量和/或通过X射线检测焊缝内部质量，判断是否存在超标缺陷；
[0027]若存在超标缺陷，通过铣刀挖排和/或手工焊补焊进行缺陷排除。
[0028]优选的，所述焊接垫板的边缘设置有隔热层，用于减少焊接垫板的散热速度。
[0029]优选的，所述第一条件包括：
[0030]第一母材和第二母材之间的对缝间隙不大于0.5mm；
[0031]第一母材和第二母材之间的错边高度不大于0.5mm；
[0032]第一母材和第二母材分别与焊漏槽中心的对中度不大于0.5mm。
[0033]优选的，所述第二条件包括：
[0034]预热区域升温至100～120℃，加热时间不大于45min；
[0035]第一母材和第二母材的焊接区各位置的温度偏差不大于5℃。
[0036]优选的，通过射频温度检测枪对预热区域随机抽检，各检测位置均满足第二条件，即进入下一步工序。
[0037]和现有技术相比，本专利技术能够通过单面焊双面成型，提高焊接效率，且在焊接过程中不依赖焊工熟练度，有效提高系统产品质量；本专利技术通过焊接垫板的反变形能力，确保第一母材和第二母材焊接后的纵缝不会产生尖角、凹陷、变形等质量问题；本专利技术能够确保第一母材和第二母材在焊接过程中不发生相对位移。
附图说明
[0038]图1为本专利技术实施例中筒体的示意图；
[0039]图2为本专利技术实施例中的一种过程状态示意图；
[0040]图3为本专利技术实施例中的另一种过程状态示意图；
[0041]图4为本专利技术实施例中的又一种过程状态示意图。
[0042]图中：1
‑
筒体；2
‑
第一母材；3
‑
第二母材；4
‑
焊接垫板；5
‑
焊漏槽；6
‑
纵缝；7
‑
打底焊；8
‑
盖面焊；9
‑
加热组件。
具体实施方式
[0043]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
[0044]如图1～图4所示，本实施例公开了一种筒体纵缝焊接工艺，用于在第一母材2和第二母材3之间焊接纵缝，包括如下工艺步骤：
[0045]S100、准备一块焊接垫板4，在焊接垫板4上开设焊漏槽5；
[0046]S200、将第一母材2和第二母材3对接压紧装配于焊接垫板4的焊漏槽5处，使第一母材2和第二母材3之间形成待焊接的纵缝6；
[0047]S300、使第一母材2和第二母材3的对接装配质量满足第一条件；
[0048]S400、在焊接垫板4远离焊漏槽5的一侧设置加热组件9，用于焊前预热，并使预热满足第二条件；
[0049]S500、对第一母材2和第二母材3进行打底焊7；
[0050]S600、检测打底焊7的焊缝质量；
[0051]S700、对第一母材2和第二母材3进行盖面焊8；
[0052]S800、待焊缝冷却至室温，检测盖面焊8的焊缝质量。
[0053]在本实施例中，第一母材2和第二母材3为铝合金材质，两者之间为平对接焊接，焊缝等级为I级焊缝，焊接标准采用QJ 2698A
‑
2011铝及铝合金熔焊技术要求。设计要求焊后焊接接头抗拉强度不低于母材金属技术条件规定的材料抗拉强度极限下限值的60％，焊接接头断后伸长率不低于3％。
[0054]需要说明的是，本实施例应用于纵缝6自动焊接设备。其中，第一母材2和第二母材3属于筒体1的一部分，一般来说，采用1/3壁板筒体1装配焊接。即将同一筒体1分为3块壁板，任意两块壁板之间单独焊接。进行焊接前，需要将第一母材2和第二母材3装配至焊接设备的工装夹具中，并将焊接垫板4设置于第一母材2和第二母材3的内侧，并贴紧于内侧表面。
[0055]焊接垫板4本身具有一定的弧度，其非平面，当待焊筒体1半径越大，其弧度越小，因而在焊接过程中，更不容易产生尖角、凹陷、变形等质量问题，因此，在本实施例中，所述焊接垫板4的外形与焊接而成的筒体1一致，以焊接垫板4对任意一块壁板的支撑能力，使焊接垫板4在焊接过程中具有反变形功能，从而在利用焊接垫板4在满足打底焊7的基础上，实现对待焊筒体1的质量控制，以减少或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筒体纵缝焊接工艺，其特征在于，用于在第一母材和第二母材之间焊接纵缝，包括如下步骤：准备一块焊接垫板，在焊接垫板上开设焊漏槽；将第一母材和第二母材对接压紧装配于焊接垫板的焊漏槽处，使第一母材和第二母材之间形成待焊接的纵缝；使第一母材和第二母材的对接装配质量满足第一条件；在焊接垫板远离焊漏槽的一侧设置加热组件，用于焊前预热，并使预热满足第二条件；对第一母材和第二母材进行打底焊；检测打底焊的焊缝质量；对第一母材和第二母材进行盖面焊；待焊缝冷却至室温，检测盖面焊的焊缝质量。2.如权利要求1所述的一种筒体纵缝焊接工艺，其特征在于，在将第一母材和第二母材对接压紧装配于焊接垫板焊漏槽处的步骤中，包括：对第一母材和第二母材进行酸洗；对焊接垫板进行擦拭清理。3.如权利要求2所述的一种筒体纵缝焊接工艺，其特征在于，在待焊接的纵缝两侧不小于30mm的范围内，进行打磨清理或激光清理。4.如权利要求2所述的一种筒体纵缝焊接工艺，其特征在于，在将第一母材和第二母材对接压紧装配于焊接垫板的焊漏槽处的步骤中，还包括：对第一母材和第二母材开制焊接坡口，使第一母材和第二母材对接后形成V形或Y形区域；使焊接坡口满足第三条件；其中，在焊接坡口处打底焊。5.如权利要求3所述的一种筒体纵缝焊接工艺，其特征在于，所述第三条件包括：焊接坡口的钝边...

【专利技术属性】
技术研发人员：史春山，任顺奎，阳松江，孙晋鹏，胡昆霖，孙洪龙，刘洋，
申请(专利权)人：四川航天神坤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：