印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法技术

本发明专利技术公开了一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法，其中激光分板曲线绘制方法包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线。本发明专利技术通过提出采用增加激光切割宽度的方法，通过设计多条平行的切割曲线，增加印制板切割缝隙，有效的解决了印制板切割不透、切割位置严重碳化及切割效率低的问题，使得产品合格率和生产效率提高，且工艺过程稳定。工艺过程稳定。工艺过程稳定。

【技术实现步骤摘要】
印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法


[0001]本专利技术涉及印制板激光切割加工
，具体涉及一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法。

技术介绍

[0002]随着军用、民用电子产品的轻型化、小型化，微型、异型印制板采用先拼板再分板的方式进行自动化生产越来越普遍。印制板分板方式中，主要有激光分板及机械分板的方式，其中激光分板由于不会产生分板应力，被用于航空、航天、军用、汽车等高可靠电子产品生产中。
[0003]相比于机械式分板，激光分板加工过程中无应力，可有效避免机械分板过程中导致的元器件或印制板受分板应力造成的损伤。然而，采用激光分板的方式也存在印制板切割不透、印制板切割严重碳化、印制板切割效率低等问题，现有的激光分板曲线设计存在切割位置处缝隙小，降焦后的部分激光被印制板阻挡，无法进入印制板内部聚焦的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了提供一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法。此方法旨在解决现有的激光分板曲线设计存在切割位置处缝隙小，降焦后的部分激光被印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法，其特征在于，包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线，以增加所述印制板拼板的切割缝隙。2.如权利要求1所述的印制板拼板的激光分板曲线绘制方法，其特征在于，在所述步骤S2中，根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，其具体为：根据高斯光学的理论，得到激光聚焦在焦平面时，具有有限小的光斑，光斑半径W(z)的表达式为：其中：z表示沿光束传播方向上离束腰界面中点的距离；w0表示z等于0时，W(z)的值；λ表示激光的波长，激光束沿z轴传播，其基模的横向光场的光强分布表达式为：其中；r表示横截面内离中心处的距离；I
00
(r)表示距离为r处的光强；I
00
(z)表示距离为z处的光强，设定激光切割的有效位置为激光光强大于80％的位置，则根据上述计算，可得所述设计间距与束腰处光斑直径的关系。3.如权利要求2所述的印制板拼板的激光分板曲线绘制方法，其特征在于，所述设计间距与束腰处光斑直径的关系为：所述设计间距的取值为0.4D至0.6D，其中D表示束腰处光斑直径。4.如权利要求2所述的印制板拼板的激光分板曲线绘制方法，其特征在于，所述设计间距的取值为0.5D，其中D表示束腰处光斑直径。5.如权利要求2所述的印制板拼板的激光分板曲线绘制方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡形成，潘沁梦，王达因，李心洁，黄凯，周宏雷，于建鹏，谢小彤，熊丽媛，杨晓萍，张海顺，
申请(专利权)人：上海无线电设备研究所，
类型：发明
国别省市：