【技术实现步骤摘要】
一种支持高温运行试验的芯片测试设备
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体说是一种支持高温运行试验的芯片测试设备。
技术介绍
[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在使用的过程中其周围会升温，因此芯片需要能够在高温中正常的运行，因此在芯片生产加工后需要对芯片进行抽样的检测。
[0003]但是现有使用的芯片检测装置在检测使用过程中不能够直观实时的观测芯片高温检测的结果，并且检测的过程中不能够多组同步进行不同温度的检测，使得检测的效率大大的降低，使得检测的结果不准确，因此需要一种装置来解决上述的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种支持高温运行试验的芯片测试设备。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种支持高温运行试验的芯片测试设备，包括支撑底座、支撑安装框、调节部、密封盖、检测部、安装槽、第一电加热板和第二电加热板,所述安装槽开设在所述支撑安装框...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种支持高温运行试验的芯片测试设备，包括支撑底座(1)、支撑安装框(2)、调节部(3)、密封盖(4)、检测部(5)、安装槽(9)、第一电加热板(10)和第二电加热板(11),其特征在于：所述安装槽(9)开设在所述支撑安装框(2)的内部，所述第一电加热板(10)和第二电加热板(11)均匀分布在所述支撑安装框(2)的内部，所述支撑安装框(2)固定安装在所述支撑底座(1)的上端，所述检测部(5)设置在所述安装槽(9)的内部，所述密封盖(4)卡固在所述支撑安装框(2)的上端，所述调节部(3)设置在所述密封盖(4)的中部。2.根据权利要求1所述的一种支持高温运行试验的芯片测试设备，其特征在于：所述支撑安装框(2)的内部均匀滑动卡接有分隔板(8)，所述分隔板(8)的底端固定连接有升降盘(7)，所述升降盘(7)的底端均匀固定安装有第一液压缸(6)，且所述升降盘(7)位于所述支撑安装框(2)的下方。3.根据权利要求2所述的一种支持高温运行试验的芯片测试设备，其特征在于：所述第一电加热板(10)和所述第二电加热板(11)位于所述分隔板(8)之间。4.根据权利要求3所述的一种支持高温运行试验的芯片测试设备，其特征在于：所述检测部(5)包括检测装置(12)、限位安装框(13)、盖板(14)、U型支撑框(15)和转动限位齿轮(16)，所述盖板(14)通过螺栓固定安装在所述限位安装框(13)的上端，所述检测装置(12)均匀滑动设置在所述限位安装框(13)上，所述U型支撑框(15)固定连接在所述限位安装框(13)的底端，所述转动限位齿轮(16)均匀转动安装在所述限位安装框(13)的内部。5.根据权利要求4所述的一种支持高温运行试验的芯片测试设备，其特征在于：所述检测装置(12)包括转动轮(17)、限位板(18)、复位弹簧(19)、滑动齿柱(20)、安装杆(21)、芯片(22)、温度显示屏(23)、终端显示屏(24)、芯片安装槽(25)和温度传感器(26)，所述安装杆(21)固定连接在所述滑动齿柱(20)的外端，所述限位板(18)对称固定安装在所述滑动齿柱(20)的内端两侧，所述复位弹簧(19)固定连接在所述限位板(18)上，所述转动轮(17)转动安装在所述滑动齿柱(20)的内端，所述芯片安装槽(25)开设在所述安装杆(21)的外端上部，所述芯片(22)卡固安装在所述芯片安装槽(25)的内部，所述温度传感器(26)对称固定安装在所述安装杆(21)的外端两侧，所述温度显示屏(23)和所述终端显示屏(24)固定安装在所述安装杆(21)的外端。6.根据权利要求5所述的一种支持高温运行试验的芯片测试设备，其特征在于：所述调节部(3)包括第二液压缸(27)、安装架(28)和锥形调节柱(29)，所述第二液压缸(27)固...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。