一种自动化芯片测试设备制造技术

本发明专利技术公开了一种自动化芯片测试设备，包括机壳，所述机壳的底部设置有两个平行的输送带，两个输送带之间设置有左右摆动的第一气缸，第一气缸上安装有主动定位器，机壳的内侧壁安装有与主动定位器适配的被动定位器，机壳的顶部安装有与输送带垂直的轨道，轨道上滑动安装有上下摆动的第二气缸，伺服电机带动第二气缸在轨道内滑动，第二气缸上安装有测试探针。本发明专利技术能够改进现有技术的不足，提高了芯片测试设备的测试效率。片测试设备的测试效率。片测试设备的测试效率。

An automatic chip testing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种自动化芯片测试设备


[0001]本专利技术涉及半导体芯片测试
，尤其是一种自动化芯片测试设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片在封装后，需要对其功能进行测试，以保证芯片出货的质量可靠性。现有的测试设备测试节拍较长，连续测试过程中容易出现芯片与测试探针相对位置偏差导致的测试失败问题，这直接影响到了测试设备的测试效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种自动化芯片测试设备，能够解决现有技术的不足，提高了芯片测试设备的测试效率。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案如下。
[0005]一种自动化芯片测试设备，包括机壳，所述机壳的底部设置有两个平行的输送带，两个输送带之间设置有左右摆动的第一气缸，第一气缸上安装有主动定位器，机壳的内侧壁安装有与主动定位器适配的被动定位器，机壳的顶部安装有与输送带垂直的轨道，轨道上滑动安装有上下摆动的第二气缸，伺服电机带动第二气缸在轨道内滑动，第二气缸上安装有测试探针。
[0006]作为优选，主动定位器包括定位板，定位板上通过支杆安装有左右摆动的第三气缸，第三气缸的活塞端连接有基板，基板的底面安装有上下摆动的第四气缸，第四气缸的活塞端安装有第一压板，第一压板的表面设置有橡胶层。
[0007]作为优选，定位板朝向被动定位器一侧的中心铰接有两个第二压板，第二压板的自由端固定有橡胶部，橡胶部与定位板之间连接有弹簧。
[0008]作为优选，被动定位器朝向主动定位器的一侧设置有插槽。r/>[0009]作为优选，定位板上设置有定位孔，测试探针上设置有与定位孔适配的定位销。
[0010]作为优选，第一气缸和第二气缸上安装有插座，主动定位器和测试探针上分别固定在插头上，插头与插座插接配合。
[0011]采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本专利技术设置两个平行的输送带，使用一套测试机构交替的对两个输送带上的芯片进行测试，从而充分利用了芯片的传输间隙，将测试机构的利用率提高了一倍。同时，针对本专利技术中的“横向定位、纵向测试”的结构，本专利技术使用定位板和第一压板对芯片进行相向的推动，同时使用第二压板对芯片进行反向的推动，且这两组推动方向相互垂直，可以对芯片出现的水平方向的振动或位移进行全方位的抑制，从而有效的提高了芯片在水平方向的稳定性。同时利用定位板和第一压板的高度不同，其相向的推动在芯片一侧可产生一个微小的翻转力矩，从而使得芯片另一端与被动定位器的插槽的相互挤压力增加，在不增加额外的主动夹持机构的情况下实现芯片两侧的良好夹持固定。测试探针利用定位孔和定位销的配合实现与主动定位器相对位置的限定，降低了测试探针与芯片之间的位置随机误差。主动定位器和测试探针采用快插结构安装在
测试设备上，便于其根据测试产品的规格快速更换。
附图说明
[0012]图1是本专利技术一个具体实施方式的结构图；图2是本专利技术一个具体实施方式中主动定位器的结构图；图3是本专利技术一个具体实施方式中第二压板的结构图。
[0013]图中：1、机壳；2、输送带；3、第一气缸；4、主动定位器；5、被动定位器；6、轨道；7、第二气缸；8、测试探针；9、定位板；10、支杆；11、第三气缸；12、基板；13、第四气缸；14、第一压板；15、橡胶层；16、第二压板；17、橡胶部；18、弹簧；19、插槽；20、定位孔；21、定位销；22、插座；23、插头。
具体实施方式
[0014]参照图1
‑
3，本专利技术一个具体实施方式包括机壳1，所述机壳1的底部设置有两个平行的输送带2，两个输送带2之间设置有左右摆动的第一气缸3，第一气缸3上安装有主动定位器4，机壳1的内侧壁安装有与主动定位器4适配的被动定位器5，机壳1的顶部安装有与输送带2垂直的轨道6，轨道6上滑动安装有上下摆动的第二气缸7，伺服电机8带动第二气缸7在轨道6内滑动，第二气缸7上安装有测试探针8。主动定位器4包括定位板9，定位板9上通过支杆10安装有左右摆动的第三气缸11，第三气缸11的活塞端连接有基板12，基板12的底面安装有上下摆动的第四气缸13，第四气缸13的活塞端安装有第一压板14，第一压板14的表面设置有橡胶层15。定位板9朝向被动定位器5一侧的中心铰接有两个第二压板16，第二压板16的自由端固定有橡胶部17，橡胶部17与定位板9之间连接有弹簧18。被动定位器5朝向主动定位器4的一侧设置有插槽19。定位板9上设置有定位孔20，测试探针8上设置有与定位孔20适配的定位销21。第一气缸3和第二气缸7上安装有插座22，主动定位器4和测试探针8上分别固定在插头23上，插头23与插座22插接配合。
[0015]其中，第一气缸3和第三气缸11为双头气缸。
[0016]本专利技术的工作过程为：芯片通过两个输送带2交替进入机壳1。当芯片通过左侧输送带2进入机壳1时，第一气缸3带动主动定位器4向左移动，将芯片卡接在左侧的被动定位器5和主动定位器4之间。定位板9与芯片右侧边缘挤压接触，第三气缸11带动基板12向左伸出，然后第四气缸13将压板下压，使橡胶层15与芯片的表面挤压接触，然后第三气缸11向右回收，使得橡胶层15相对于芯片产生向右移动的趋势，从而实现定位板9和第一压板14对芯片进行相向的推动。在定位板9压接芯片的过程中，两个橡胶部17首先接触芯片，随着定位板9向左移动，橡胶部17逐渐向芯片侧边的两端移动，橡胶部17与芯片的滑动摩擦力实现了另一个方向上对芯片进行反向的推动。第一压板14对芯片表面施加向右的推动力，定位板9对芯片侧边的底部进行限位，这时芯片的厚度方向就形成了一个力臂，第一压板14的推动力与力臂结合，形成了一个微小力矩，这个力矩使芯片的左侧具有了向右侧翻转的趋势，从而使得芯片左侧与插槽19之间产生纵向的相互挤压。当芯片定位完毕后，伺服电机8带动第二气缸7移动至芯片上方，第二气缸7下压，使定位销21插入定位孔20中，与此同时测试探针8与芯片接触进行测试。在左侧输送带2上的芯片测试过程中，右侧输送带2将下一个待测芯片传入机壳1，当左侧输送带2上的芯片测试完毕后，按照上述步骤，将主动定位器4向右移
动对右侧的待测芯片进行定位，然后使用测试探针8对右侧待测芯片进行测试，在这一过程中将左侧测试完毕的芯片传出，然后在左侧传入下一个待测芯片，如此循环，实现高效的芯片连续测试。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化芯片测试设备，包括机壳（1），其特征在于：所述机壳（1）的底部设置有两个平行的输送带（2），两个输送带（2）之间设置有左右摆动的第一气缸（3），第一气缸（3）上安装有主动定位器（4），机壳（1）的内侧壁安装有与主动定位器（4）适配的被动定位器（5），机壳（1）的顶部安装有与输送带（2）垂直的轨道（6），轨道（6）上滑动安装有上下摆动的第二气缸（7），伺服电机（8）带动第二气缸（7）在轨道（6）内滑动，第二气缸（7）上安装有测试探针（8）。2.根据权利要求1所述的自动化芯片测试设备，其特征在于：所述主动定位器（4）包括定位板（9），定位板（9）上通过支杆（10）安装有左右摆动的第三气缸（11），第三气缸（11）的活塞端连接有基板（12），基板（12）的底面安装有上下摆动的第四气缸（13），第四气缸（13）的活塞端安装有第一压板（14），第一压...

【专利技术属性】
技术研发人员：程标四，
申请(专利权)人：程标四，
类型：发明
国别省市：