【技术实现步骤摘要】
一种自动化芯片测试设备
[0001]本专利技术涉及半导体芯片测试
，尤其是一种自动化芯片测试设备。
技术介绍
[0002]半导体芯片在封装后，需要对其功能进行测试，以保证芯片出货的质量可靠性。现有的测试设备测试节拍较长，连续测试过程中容易出现芯片与测试探针相对位置偏差导致的测试失败问题，这直接影响到了测试设备的测试效率。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种自动化芯片测试设备，能够解决现有技术的不足，提高了芯片测试设备的测试效率。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案如下。
[0005]一种自动化芯片测试设备，包括机壳，所述机壳的底部设置有两个平行的输送带，两个输送带之间设置有左右摆动的第一气缸，第一气缸上安装有主动定位器，机壳的内侧壁安装有与主动定位器适配的被动定位器，机壳的顶部安装有与输送带垂直的轨道，轨道上滑动安装有上下摆动的第二气缸，伺服电机带动第二气缸在轨道内滑动，第二气缸上安装有测试探针。
[0006]作为优选，主动定位...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动化芯片测试设备，包括机壳（1），其特征在于：所述机壳（1）的底部设置有两个平行的输送带（2），两个输送带（2）之间设置有左右摆动的第一气缸（3），第一气缸（3）上安装有主动定位器（4），机壳（1）的内侧壁安装有与主动定位器（4）适配的被动定位器（5），机壳（1）的顶部安装有与输送带（2）垂直的轨道（6），轨道（6）上滑动安装有上下摆动的第二气缸（7），伺服电机（8）带动第二气缸（7）在轨道（6）内滑动，第二气缸（7）上安装有测试探针（8）。2.根据权利要求1所述的自动化芯片测试设备，其特征在于：所述主动定位器（4）包括定位板（9），定位板（9）上通过支杆（10）安装有左右摆动的第三气缸（11），第三气缸（11）的活塞端连接有基板（12），基板（12）的底面安装有上下摆动的第四气缸（13），第四气缸（13）的活塞端安装有第一压板（14），第一压...
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