一种CVD金刚石碳化硅基片自动开槽切割夹具制造技术

本申请涉及硅基片加工技术领域，具体公开了一种CVD金刚石碳化硅基片自动开槽切割夹具，包括装料盘和给进机构，装料盘内沿水平方向设有横槽，横槽可拆卸连接有横条，横条垂直于横槽设置；给进机构包括丝杆滑动模组、推杆和电机，推杆与丝杆滑动模组一端可拆卸连接，推杆另一端与装料盘可拆卸连接，电机用于驱动丝杆滑动模组移动，丝杆滑动模组带动推杆移动。本专利的目的在于解决现有技术针对较厚的碳化硅片无法实现一次性批量加工，加工技术能耗高、加工效率低、加工成本高的问题。耗高、加工效率低、加工成本高的问题。耗高、加工效率低、加工成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种CVD金刚石碳化硅基片自动开槽切割夹具


[0001]本技术涉及硅基片加工
，特别涉及一种CVD金刚石碳化硅基片自动开槽切割夹具。

技术介绍

[0002]随着近几年来半导体产业的高速发展，作为半导体产业的核心
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芯片也迎来了广阔的需求市场。根据制造半导体芯片材料的区别，将半导体分为三代：第一代半导体材料为目前广泛使用的高纯度硅，第二代化合物半导体材料包括砷化镓、磷化铟，第三代化合物半导体材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表。而碳化硅作为第三代半导体重要的基础材料，以其优异的耐高温、耐高压、能承受大电流等诸多优势更加适用于轻量化、大功率、耐高温、耐高频等功率器件。
[0003]碳化硅片目前大都采用高温烧结而成，在进行二次加工时，由于碳化硅基片的脆性和尺寸不一，对再加工造成了一定的难度。现有加工碳化硅片的加工方式中，主要以激光切割为主，但是激光切割机又受限于功率和能耗问题，加工的大都以较薄的碳化硅片为主。针对使用较厚的碳化硅片采用切割存在能耗高、切割加工慢、加工效率低且无法满足一次性批量加工，缺少切割机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CVD金刚石碳化硅基片自动开槽切割夹具，其特征在于：包括装料盘和给进机构，装料盘内沿水平方向设有横槽，横槽可拆卸连接有横条，横条垂直于横槽设置；所述给进机构包括丝杆滑动模组、推杆和电机，推杆与丝杆滑动模组一端可拆卸连接，推杆另一端与装料盘可拆卸连接，电机用于驱动丝杆滑动模组移动，丝杆滑动模组带动推杆移动。2.根据权利要求1所述的一种CVD金刚石碳化硅基片自动开槽切割夹具，其特征在于：所述装料盘下固定有支撑基台，支撑基台下端螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆一端固定连接有滑轮。3.根据权利要求2所述的一种CVD金刚石碳化硅基片自动开槽切割夹具，其特征在于：所述装料盘沿丝杆滑动模组的两侧对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晶，杨涵，周宣强，刘丽，
申请(专利权)人：贵州晟达雅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：