一种半导体晶圆去边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆去边装置，包括底座、放置限位机构、驱动机构和压紧机构，所述放置限位机构设置在底座的顶部，所述驱动机构设置在底座的顶部，所述压紧机构设置在驱动机构上，所述放置限位机构包括支撑板。本实用新型专利技术通过支撑板、放置板、固定壳、吸气泵、进气管、通孔、滚动轴承、固定轴、连接壳、滑杆、移动块、缓冲弹簧、固定杆和压板的相互配合，从而保证了晶圆加工时的稳定性，避免晶圆加工时出现晃动的现象，提高了晶圆加工时的质量，通过连接板、旋转板、电动推杆、旋转电机、固定槽、伺服电机、螺纹杆、螺纹块、切刀和刻度尺的相互配合，从而方便对不同大小的晶圆进行加工去边，提高了装置的适用性。提高了装置的适用性。提高了装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆去边装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆加工
，具体为一种半导体晶圆去边装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。目前芯片都是矩形，即正方形或者长方形，而晶圆是圆形的，因此晶圆的外圆周存在一定数量的芯片是残缺不全的；或者因为在晶圆工艺中，由于工艺本身或设备相关的原因，有一部分晶圆外圆周的芯片的性能或外观不良，需要标记去除。一般晶圆外圆周1～5mm去除属于正常现象(不同尺寸及不同工厂的晶圆，外径去除长度不一样)，行业内称为去边。
[0003]但是传统的半导体晶圆去边装置去边效果较差，对晶圆进行加工去边时无法保证晶圆加工时的稳定性，降低晶圆加工时的质量，而且不方便可以需要对不同大小的晶圆进行去边处理，降低了适用性，同时影响其工作效率，

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆去边装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆去边装置，包括底座、放置限位机构、驱动机构和压紧机构，所述放置限位机构设置在底座的顶部，所述驱动机构设置在底座的顶部，所述压紧机构设置在驱动机构上；
[0006]所述放置限位机构包括支撑板，所述支撑板的数量为两个且分别安装在底座的顶部，两个支撑板的顶部通过放置板固定连接，所述放置板的底部安装有固定壳，所述固定壳的底部安装有吸气泵，所述固定壳底部的左侧安装有与其相互连通的进气管，所述放置板的顶部开设有通孔；
[0007]所述驱动机构包括连接板和旋转板，所述连接板安装在底座顶部的右侧，所述连接板的底部安装有电动推杆，所述电动推杆的底端安装有旋转电机，所述旋转电机输出轴的底端与旋转板的顶部固定连接，所述旋转板底部的左侧开设有固定槽，所述固定槽内壁的右侧安装有伺服电机，所述伺服电机输出轴的左端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的底部安装有切刀，所述旋转板顶部的前侧安装有与切刀配合使用的刻度尺；
[0008]所述压紧机构包括滚动轴承和压板，所述滚动轴承安装在旋转板底部中点处的凹槽内，所述滚动轴承的内壁上活动连接有固定轴，所述固定轴的底端安装有连接壳，所述连接壳内壁的顶部与底部通过滑杆固定连接，所述滑杆的表面滑动连接有移动块，所述滑杆的表面套接有缓冲弹簧，所述移动块底部的左右两侧均安装有固定杆，所述固定杆的底端贯穿连接壳且延伸至其外部，所述压板安装在两个固定杆的底端。
[0009]优选的，所述螺纹块的表面与固定槽的内壁滑动接触。
[0010]优选的，所述吸气泵的顶部通过吸气管与固定壳的底部相互连通。
[0011]优选的，所述缓冲弹簧的两端分别与移动块和连接壳的内壁连接。
[0012]优选的，所述移动块的表面与连接壳的内壁滑动接触，所述移动块的底部与连接壳内壁的底部相互接触。
[0013]优选的，所述放置板和旋转板的形状均为圆柱形。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]本技术通过支撑板、放置板、固定壳、吸气泵、进气管、通孔、滚动轴承、固定轴、连接壳、滑杆、移动块、缓冲弹簧、固定杆和压板的相互配合，从而保证了晶圆加工时的稳定性，避免晶圆加工时出现晃动的现象，提高了晶圆加工时的质量，通过连接板、旋转板、电动推杆、旋转电机、固定槽、伺服电机、螺纹杆、螺纹块、切刀和刻度尺的相互配合，从而方便对不同大小的晶圆进行加工去边，提高了装置的适用性。
附图说明
[0016]图1为本技术正视图的结构剖面图；
[0017]图2为本技术旋转板和压紧机构正视图的结构剖面图；
[0018]图3为本技术立体结构示意图。
[0019]图中：1底座、2放置限位机构、21支撑板、22放置板、23固定壳、24吸气泵、25进气管、26通孔、3驱动机构、31连接板、32旋转板、33电动推杆、34旋转电机、35固定槽、36伺服电机、37螺纹杆、38螺纹块、39切刀、310刻度尺、4压紧机构、41滚动轴承、42固定轴、43连接壳、44滑杆、45移动块、46缓冲弹簧、47固定杆、48压板、5吸气管。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，一种半导体晶圆去边装置，包括底座1、放置限位机构2、驱动机构3和压紧机构4，放置限位机构2设置在底座1的顶部，驱动机构3设置在底座1的顶部，压紧机构4设置在驱动机构3上。
[0022]放置限位机构2包括支撑板21，支撑板21的数量为两个且分别安装在底座1的顶部，两个支撑板21的顶部通过放置板22固定连接，放置板22的底部固定连接有固定壳23，固定壳23的底部固定连接有吸气泵24，吸气泵24的顶部通过吸气管5与固定壳23的底部相互连通，固定壳23底部的左侧固定连接有与其相互连通的进气管25，进气管25上设置有阀门，放置板22的顶部开设有通孔26，吸气泵24的右侧安装有与其相互连通的出气管，出气管上安装有单向阀。
[0023]驱动机构3包括连接板31和旋转板32，连接板31安装在底座1顶部的右侧，连接板31的底部固定连接有电动推杆33，电动推杆33的底端固定连接有旋转电机34，旋转电机34输出轴的底端与旋转板32的顶部固定连接，放置板22和旋转板32的形状均为圆柱形，旋转板32底部的左侧开设有固定槽35，固定槽35内壁的右侧固定连接有伺服电机36，伺服电机36是一种带有自锁功能的正反转电机，伺服电机36输出轴的左端固定连接有螺纹杆37，螺
纹杆37的表面螺纹连接有螺纹块38，螺纹块38的表面与固定槽35的内壁滑动接触，螺纹块38的底部固定连接有切刀39，旋转板32顶部的前侧固定连接有与切刀39配合使用的刻度尺310。
[0024]压紧机构4包括滚动轴承41和压板48，滚动轴承41安装在旋转板32底部中点处的凹槽内，滚动轴承41的内壁上活动连接有固定轴42，固定轴42的底端固定连接有连接壳43，连接壳43内壁的顶部与底部通过滑杆44固定连接，滑杆44的表面滑动连接有移动块45，移动块45的表面与连接壳43的内壁滑动接触，移动块45的底部与连接壳43内壁的底部相互接触，滑杆44的表面套接有缓冲弹簧46，缓冲弹簧46的两端分别与移动块45和连接壳43的内壁连接，移动块45底部的左右两侧均固定连接有固定杆47，固定杆47的底端贯穿连接壳43且延伸至其外部，压板48安装在两个固定杆47的底端，通过支撑板21、放置板22、固定壳23、吸气泵24、进气管25、通孔26、滚动轴承41、固定轴42、连接壳43、滑杆44、移动块45、缓冲弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆去边装置，其特征在于：包括底座(1)、放置限位机构(2)、驱动机构(3)和压紧机构(4)，所述放置限位机构(2)设置在底座(1)的顶部，所述驱动机构(3)设置在底座(1)的顶部，所述压紧机构(4)设置在驱动机构(3)上；所述放置限位机构(2)包括支撑板(21)，所述支撑板(21)的数量为两个且分别安装在底座(1)的顶部，两个支撑板(21)的顶部通过放置板(22)固定连接，所述放置板(22)的底部安装有固定壳(23)，所述固定壳(23)的底部安装有吸气泵(24)，所述固定壳(23)底部的左侧安装有与其相互连通的进气管(25)，所述放置板(22)的顶部开设有通孔(26)；所述驱动机构(3)包括连接板(31)和旋转板(32)，所述连接板(31)安装在底座(1)顶部的右侧，所述连接板(31)的底部安装有电动推杆(33)，所述电动推杆(33)的底端安装有旋转电机(34)，所述旋转电机(34)输出轴的底端与旋转板(32)的顶部固定连接，所述旋转板(32)底部的左侧开设有固定槽(35)，所述固定槽(35)内壁的右侧安装有伺服电机(36)，所述伺服电机(36)输出轴的左端安装有螺纹杆(37)，所述螺纹杆(37)的表面螺纹连接有螺纹块(38)，所述螺纹块(38)的底部安装有切刀(39)，所述旋转板(32)顶部的前侧安装有与切刀(39)配合使用的刻度尺(310)；所述压紧机构(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡侠，
申请(专利权)人：胡侠，
类型：新型
国别省市：