电源供应模块制造技术

一种电源供应模块，包括一立体的基材、至少一导电线及一电源，其中，该导电线布署在该基材的表面形成一电子回路，该电源配置在所述基材上并连通于该电子回路上供电，借该直接附着在基材表面的电子回路，可以在各种不同角度直接与其它电子零件或装置接触并供应电源而不需要复杂的布线，同时也可以帮助该电源供应模块小型化的设计。模块小型化的设计。模块小型化的设计。

【技术实现步骤摘要】
电源供应模块


[0001]本技术为一种将电子线路及电源直接配置、布署在一立体对象表面上的电源模块，用以直接供应该模块本身或外接其它电子装置时的电源需求。

技术介绍

[0002]一般的电源供应器件通常是在该器件的内部安装一印刷电路板(PCB)，通过该印刷电路板上布置的电子线路与电源(例如电池)连接并在该器件外部的输出端拉线再对外供电，这样的作法不仅工序复杂使制造成本增加，而且非常不利于器件小型化的设计需求，特别是有多面向供电需求时会形成复杂化的布线而难以施作以及不利于检修。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种更为新颖的“电源供应模块”，不仅更利于制造、组装，特别是能够配合对象小型化的设计为本技术的主要目的。
[0004]为实现技术目的，本技术所揭露的电源供应模块包括有一立体的绝缘基材、至少一导电线及一电源，其中，该导电线是直接布署在该基材的表面形成一电子回路，该电源被固定在该基材上与该电子回路连通及供电给该电子回路。
[0005]可选地，该基材是由非导电物质所构成的任意形状的对象。
[0006]可选地，在该电子回路之间串接和/或并接有至少一发光组件。
[0007]可选地，该发光组件是一种LED晶粒。
[0008]可选地，该电源是一种纽扣电池，被附着在基材上的固定件将其固定并与电子回路连通供电。
[0009]可选地，在该电子回路上另设有至少2个接触部对应外接的对象接触导通。
[0010]可选地，还包括有至少一负载模块与该电源供应模块对接，该负载模块包括有一立体的基材、至少一导电线、及至少一发光组件，该导电线布署在该基材的表面形成一电子回路，该发光组件串接和/或并接于该电子回路上，该电子回路上布署有至少2个导通部。
[0011]可选地，在该电源供应模块的电子回路上另设有至少2个突出的接触部对应各所述导通部以供接触导通。
[0012]借此，由于本技术的该导电线所形成的电子回路是直接附着在基材表面上形成，可以适用在各种不同、任意形状的基材上且不占据空间并利于小型化的设计，尤其在该基材表面布署的电子回路即可直接串/并接该基材本身或提供外接其它电子零件、装置接触而得到电源需求，不须要复杂的布线。
[0013]至于本技术的详细构造及其它细部特征，请配合后叙的实施方式、配合图式作说明。
附图说明
[0014]图1是本技术的外观图。
[0015]图2是本技术的其中一种实施例，包括电源供应模块与负载模块的外观图。
[0016]图3是以图2为基础扩充负载模块的实施参考图。
[0017]图中：
[0018]1基材；2导电线；3电源；30固定件；4电子回路；4a接触部；5发光组件；A电源供应模块；B负载模块；1b基材；2b导电线；3b发光组件；4b电子回路；5b导通部。
具体实施方式
[0019]本技术是一种电源供应模块，可以对该模块本身或提供外接其它电子零件、装置接触而得到电源的供应。
[0020]请参考图1所示，本技术的电源供应模块主要包括有一立体的绝缘基材1、至少一导电线2及一电源3，其中，该导电线2是布署在该基材1的表面并形成一电子回路4，而该电源3则是与该电子回路4连通供电。
[0021]所述的基材1可以是例如塑料、陶瓷等非导电物质所构成的规则或不规则形状的任意立体(3D)对象，该电子回路4则是以激光在该基材1表面雕刻形成预定电路的图案并使其表面粗化及改性，再采用触媒溶液将该粗化区域表面沉积一层导电物质，其所构成的导电层与粗化后的基材1表面产生铆合锁扣的作用，最后以化学镀反应使该导电层慢慢增厚成为导电线2，使该导电线2与该基材表面间产生良好的结合力，借以在该立体的基材1表面形成一电子回路4。
[0022]在本技术的较佳实施例中，该电源3可以是一纽扣电池，其是通过一些依附在该基材1上的固定件30将的固定并与该电子回路4连通，但不以此为限；较佳者，该电子回路4中亦可以直接串或并接至少一如图2所示的发光组件5在该基材1的表面，所述的发光组件5可以是例如一LED晶粒，借使该电子回路4在通电后产生发光效果。
[0023]图2及图3是本技术的实施状态，通过本技术的电源供应模块A可以外接至少一负载模块B供电，其中，所述负载模块B可以是例如LED、马达、蜂鸣器、显示器等电子产品或装置，且不以此为限。以图2及图3所展示的负载模块B为一种发光对象，其包括有一立体的绝缘基材1b、至少一导电线2b、及至少一发光组件3b，该导电线2b是布署在该基材1b的表面形成一电子回路4b，该发光组件3b则是串/并接于该电子回路4b上，该电子回路4b还布署有至少2个导通部5b，在所述电源供应模块A的电子回路4与该导通部5b接触并供电后，该负载模块B上的发光组件3b即可被驱动点亮发光。较佳者，在该电源供应模块A的电子回路4上另设有至少2个突出的接触部4a对应各所述导通部5b以供接触导通。
[0024]续请参考图3，是以图2所展示的实施例为基础对该负载模块B进行扩充，所使用的组件编号与图2相同；其中，该负载模块B有多个，每一负载模块B的架构相同，对应每一负载模块B上的导通部5b接触时使各电子回路4b彼此互通，在该电源供应模块A供电后便可以驱动各负载模块B上的发光组件3b点亮发光。这样的设计可以应用在例如积木...等堆积、可扩充的对象，使各个被组合的负载模块B除了机构的延伸以外还可以产生发光的效果。
[0025]在上述图2及图3所展示的较佳实施例中，所述负酨模块B上的发光组件3b可以是一种LED晶粒，直接串或并接在该基材1b表面所形成的电子回路4b上。
[0026]从上述各个较佳实施例与先前技术比较可以发现：本技术所建立之电子回路是直接附着电源供应模块的基材表面形成，因此可以适用和配置在各种不同、不规则形状
的对象上提供外接对象多面向的接触导通供电，同时可以帮助该电源供应模块小型化的设计，也避免了复杂化的布线解决不易检修或组件更换等问题。
[0027]以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源供应模块，包括一立体的基材、至少一导电线及一电源，其特征在于，该导电线布署在该基材的表面并形成一电子回路，该电源被固定在该基材上与该电子回路连通及供电给该电子回路。2.如权利要求1所述的电源供应模块，其特征在于，该基材是由非导电物质所构成。3.如权利要求1所述的电源供应模块，其特征在于，在该电子回路之间串接和/或并接有至少一发光组件。4.如权利要求3所述的电源供应模块，其特征在于，该发光组件是一种LED晶粒。5.如权利要求1所述的电源供应模块，其特征在于，该电源是一种纽扣电池，被附着在基材上的固定件将其固定并与电子回路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林治宏，张坤全，
申请(专利权)人：品翔电子元件漳州有限公司，
类型：新型
国别省市：