电子堆叠物制造技术

一种电子堆叠物，包括一与电绝缘的立体物件及至少一导电体，该立体物件具有一内容室及一与该内容室互通的开口，该导电体设置于该内容室的表面并延伸经一穿孔至该立体物件的外表面形成一可与外部电导通的接触部，而使该立体物件电子化。据此，可提高电子堆叠物的妥善率和稳定性。率和稳定性。率和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电子堆叠物


[0001]本技术是关于一种例如积木的堆叠物，特别是一种将该堆叠物电子化的电子堆叠物。

技术介绍

[0002]积木的堆叠可以组合成特定的造型，例如房屋、汽车
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等，通过组装的过程可以刺激人们的脑部学习并创造出无限的想象空间。随着各项技术的进步使积木的设计越来越精致化，不仅色彩多变，所堆叠而成的对象也突破传统的静止模式，朝向动态、可发出声光效果的方向演化，而更增加其多元的趣味性。
[0003]动态的积木需要电子化来支持，也就是说要在积木中安装可以驱动对象的电子电路，最简单的方式就是如图1所示，在该些积木8的内部以印刷电路板或一些电子被动组件80配合实体的电子线路81连接，例如中国台湾公告第I500002号、I698270号等专利技术专利所揭露的，通过该实体的电子线路81连接例如LED、扬声器、马达
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等对象，使该积木8在叠组成型后可以被驱动，或发出声、光效果，确实增加了实用性；但是，该些先前技术中讨论到各别积木8之间的电连接导通模式时，都是利用凸出于该积木8的弹性金属柱体82去实现，该些金属柱体82不仅增添了料件的制造和管理的成本，尤其该些金属柱体82还必须与隐藏在积木8内部以实体的电子线路81进行连接，将导致在该些积木8内部的线路布局更加复杂与凌乱且易产生断线的风险，也增加了更多的加工程序，并很难导入大量生产的机制。

技术实现思路

[0004]为使先前技术获得改善，本技术提供一种更为新颖的电子堆叠物，其结构简单，使制程可以加速完成，而且利于导入大量生产的机制，特别是制造此种电子堆叠物的妥善率提高而且稳定，为本技术的主要目的。
[0005]为实现上述的目的，本技术所揭露的电子堆叠物包括一与电绝缘的立体物件及至少一导电体，该立体物件具有一内容室及一与该内容室互通的开口，该导电体设置于该内容室的表面并延伸经一穿孔至该立体物件的外表面以形成一可与外部电导通的接触部。
[0006]较佳者，本技术至少包括两个电子堆叠物，即一第一电子堆叠物及一第二电子堆叠物，在该第一电子堆叠物与该第二电子堆叠通过彼此的连接机构组合在一起时，该第一电子堆叠物外表面的接触部与该第二电子堆叠物外表面的接触部彼此相接形成电导通。
[0007]较佳者，前述第一电子堆叠物的接触部具有一凸起的表面，与该第一电子堆叠物的接触部对接的该第二电子堆叠物的接触部具有一凹入的表面，该第一电子堆叠物与第二电子堆叠物的接触部以凸起的表面及凹入的表面相接，提供了更多的接触面积而有利于电的导通。
附图说明
[0008]图1是一种先前技术所揭露的电子积木的结构图。
[0009]图2是本技术的立体物件的外观图。
[0010]图3是本技术的立体物件电子化的结构图。
[0011]图4是以两个本技术的电子堆叠物的结合示意图。
[0012]图5是本技术的电子堆叠物连接其它电子组件的示意图，例如该图所示的触控开关。
[0013]图6是本技术的电子堆叠物连接其它电子组件的示意图，例如该图所示的马达与风扇。
[0014]图7是以多个本技术的电子堆叠物如积木般组合而成的实施例图。
[0015]附图中的符号说明：
[0016]A 第一电子堆叠物；
[0017]B 第二电子堆叠物；
[0018]C 第三电子堆叠物；
[0019]D 第四电子堆叠物；
[0020]A1,B1,C1,D1 各电子堆叠物接触面；
[0021]1 立体物件；
[0022]10 内容室；
[0023]100 电路图案；
[0024]11 开口；
[0025]110 封盖；
[0026]12 外表面；
[0027]120,120
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接触部；
[0028]120a 凸起的表面；
[0029]120b 凹入的表面；
[0030]13 连接部；
[0031]14 接合部；
[0032]15 穿孔；
[0033]16 导电体；
[0034]17 电子组件；
[0035]2 电池；
[0036]3 触控开关；
[0037]4 马达；
[0038]5 风扇。
具体实施方式
[0039]本技术是一种将原本与电绝缘的堆叠物电子化的电子堆叠物，例如积木，但不以此为限；以下所揭内容为本技术的较佳实施方式之一，举凡其它与之相关的
技术实现思路
所为的等效置换者，皆仍为所附的专利申请范围所含盖，合先叙明。
[0040]首请参考图2。本技术所揭露的电子堆叠物A包括一与电绝缘的立体物件1，材质可以是塑料、木材、陶瓷
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等，但不以此为限；在该立体物件1中具有一内容室10及一可与该内容室10互通的开口11；较佳者，该立体物件1更包括有一封盖110，可用以闭合该开口11。
[0041]请同时参阅图2及3所示，在该立体物件1的外表面12形成有至少一连接机构，该连接机构可以是一凸起的连接部13或一内凹的接合部14，又或者是同时包括一凸起的连接部13及一内凹的接合部14，其中，该凸起的连接部13与该内凹的接合部14形状匹配可相互嵌入卡合。
[0042]在该立体物件1的内容室10表面具有至少一导电体16，该导电体16经一穿孔15延伸至该立体物件1的外表面12形成一接触部120，借该接触部120可与外部电导通而使该立体物件1电子化。
[0043]所述导电体16的形成方式，是自该立体物件1的开口11进入到内容室10表面预先规划一电路图案100，以及在该立体物件1的外表面12规划一用以对外电连接的接触部120，利用雷射(激光)依循所规划的该电路图案100，以及该接触部120的区域进行扫瞄，同时，在该电路图案100上与该接触部120之间以该雷射钻设一穿孔15使该电路图案100与该接触部120互通，并借该雷射的热能在通过扫瞄后的这些区域形成不规则的粗化表面，续以一触媒溶液混合金属粉末(例如铜、镍
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等)在该雷射扫瞄所形成的粗化表面预先沉积一层导电物质，包括该电路图案100、该接触部120以及该穿孔15的内壁等区域，最后将该立体物件1沉浸于一反应槽中施以化学镀反应，使前述该层导电物质逐渐增厚而成为一导电体16，并以贯穿该穿孔15的导电体16使该电路图案100与接触部120电性导通。
[0044]通过上述的导电体制造方式，以雷射(激光)对包括预定的电路图案100、接触部120、及穿孔15进行扫瞄、使这些区域形成不规则的粗化表面以后，可以使所沉积的导电物质与该粗化表面之间产生类似机构的铆合、锁扣作用，再配合逐渐增厚的导电层形成的导电体16可以和该原本是电绝缘的立体物件1之间产生良好的结合关系，进而使该电绝缘的立体物件1的内、外表面皆可形成电子电路并相互导通，只要在该电子电路上焊接预定的被动组件、半导体芯片
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子堆叠物，其特征在于，包括：一与电绝缘的立体物件，该立体物件中具有一内容室及一与该内容室互通的开口；至少一导电体，该导电体设置于该内容室的表面且经一穿孔至该立体物件的外表面以形成一与外部电导通的接触部；至少一连接机构，用以与其它电子堆叠物组接。2.根据权利要求1所述的电子堆叠物，其特征在于，包括一第一电子堆叠物及一第二电子堆叠物，在该第一电子堆叠物与该第二电子堆叠物以连接机构组合在一起时，该第一电子堆叠物外表面的接触部与该第二电子堆叠物外表面的接触部彼此对接形成电导通。3.根据权利要求2所述的电子堆叠物，其特征在于，该第一电子堆叠物的接触部具有一凸起的表面，与该第一电子堆叠物的接触部对接的该第二电子堆叠物的接触部具有一凹入的表面。4.根据权利要求3所述的电子堆叠物，其特征在于，该第一电子堆叠物的连接机构具有一内凹的接合部，与该第一电子堆叠物的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林治宏，张坤全，曹耕毓，宋宇轩，
申请(专利权)人：品翔电子元件漳州有限公司，
类型：新型
国别省市：