Z字形有线存储器模块制造技术

一种存储器模块，包括：印刷电路板PCB，印刷电路板PCB包括其中形成具有布线结构的多层。PCB在第一方向上的长度大于PCB在垂直于第一方向的第二方向上的长度；多个存储器芯片，包括多个焊球。多个存储器芯片被布置在PCB上分别沿第一方向延伸的第一行和第二行中。多个焊球连续地布置在第一方向上。布线结构交替地Z字形连接布置在第一行和第二行中的多个存储器芯片。器芯片。器芯片。

【技术实现步骤摘要】
Z字形有线存储器模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年8月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0115026和于2021年11月11日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0155157的优先权，通过引用将其全部公开内容并入本文。


[0003]本专利技术构思涉及一种半导体模块，例如用于数据处理系统中的存储器模块，更具体地，涉及一种Z字形有线存储器模块。

技术介绍

[0004]应用于诸如个人计算机(PC)、服务器计算机、工作站等的各种电子设备或诸如通信系统等数据处理系统的半导体存储器以存储器模块的形式配置并连接到系统板。存储器模块可以被配置为双列直插式存储器模块(DIMM)，其中多个存储器封装安装在衬底上。
[0005]近来，已经开发出具有小规模和高容量、高集成度和高性能的存储器模块以应用于具有高容量、高集成度和高性能的小型化电子产品或数据处理系统。随着存储器的操作速度普遍提高，构成存储器模块的信号线的拓扑已经改变以适合高速操作。最近，已经开发了一种飞越式连接，其构成菊花链形式的通道并通过短截线连接到每个负载。然而，随着存储器模块中包括的众多信号的路由变得复杂，控制存储器件的操作速度变得困难。

技术实现思路

[0006]本专利技术构思的实施例提供了一种Z字形有线存储器模块。
[0007]本专利技术构思的技术问题不限于上述技术问题，本领域技术人员通过以下描述将清楚地理解其他未提及的技术问题。
[0008]根据本专利技术构思的实施例，一种存储器模块包括：包括多层的印刷电路板(PCB)。PCB在第一方向上的长度大于PCB在垂直于第一方向的第二方向上的长度。第一存储器芯片，安装在PCB上。第一存储器芯片在第一方向上的长度大于第一存储器芯片在第二方向上的长度。第二存储器芯片，在第二方向上与第一存储器芯片间隔开。第二存储器芯片在第一方向上的长度大于第二存储器芯片在第二方向上的长度。第三存储器芯片，在第一方向上与第一存储器芯片间隔开。第三存储器芯片在第一方向上的长度大于第三存储器芯片在第二方向上的长度。第四存储器芯片，在第一方向上与第二存储器芯片间隔开。第四存储器芯片在第一方向上的长度大于第四存储器芯片在第二方向上的长度。信号线，向第一存储器芯片至第四存储器芯片中的每一个将命令/地址信号传送到。信号线包括形成在PCB内部的第一布线。第一布线，将第一存储器芯片连接到第二存储器芯片，并将第三存储器芯片连接到第四存储器芯片。第二条布线，在PCB内部形成。第二布线将第二存储器芯片连接到第三存储器芯片。
[0009]根据本专利技术构思的实施例，一种存储器模块包括：印刷电路板(PCB)，印刷电路板
(PCB)包括其中形成的具有布线结构的多层。PCB在第一方向上的长度大于PCB在垂直于第一方向的第二方向上的长度。多个存储器芯片，包括多个焊球。多个存储器芯片被布置在PCB上的分别在第一方向上延伸的第一行和第二行中。多个焊球在第一方向上连续地布置，且在第二方向上局部不连续地布置。布置在第一方向上的多个焊球的数量大于布置在第二方向上的多个焊球的数量。布线结构交替地Z字形连接布置在PCB内部的第一行和第二行的多个存储器芯片。
[0010]根据本专利技术构思的实施例，一种存储器系统包括存储器模块，该存储器模块包括印刷电路板(PCB)。PCB在第一方向上的长度大于PCB在垂直于第一方向的第二方向上的长度。多个存储器芯片布置在PCB上的分别沿第一方向延伸的第一行和第二行中。每个存储器模块在第一方向上的长度大于每个存储器模块在第二方向上的长度。存储器控制器，向存储器模块发送信号。PCB包括连接布置在第一行和第二行中的多个存储器芯片的第一布线。第一布线具有沿第三方向延伸的直线形状。第二布线形成在与形成第一布线的层不同的层中。第二布线连接布置在第一行和第二行中的多个存储器芯片。第二布线具有沿与第三方向不同的第四方向延伸的直线形状。通孔，电连接第一布线和第二布线。
附图说明
[0011]根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本专利技术构思的实施例，在附图中：
[0012]图1是示出了根据本专利技术构思的实施例的存储器系统的框图；
[0013]图2是根据本专利技术构思的实施例的存储器模块的平面图；
[0014]图3是示出了根据本专利技术构思的实施例的焊球的布置的平面图；
[0015]图4是示出了根据本专利技术构思的实施例的存储器模块的布线结构的沿图2的线A
‑
A
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截取的截面图；
[0016]图5是示出了根据本专利技术构思的实施例的存储器模块的布线结构的沿图2的线B
‑
B
’
截取的截面图；
[0017]图6是根据本专利技术构思的实施例的存储器模块的平面图；
[0018]图7是根据本专利技术构思的实施例的存储器模块的平面图；
[0019]图8A和8B是根据本专利技术构思的实施例的存储器模块的平面图；
[0020]图9是根据本专利技术构思的实施例的存储器模块的平面图；
[0021]图10是根据本专利技术构思的实施例的存储器模块的平面图；
[0022]图11是示出了根据本专利技术构思的实施例的计算系统中的存储器模块的框图；以及
[0023]图12是示出了根据本专利技术构思的实施例的移动系统中的存储器模块的框图。
具体实施方式
[0024]在下文中，将参照附图详细描述本专利技术构思的实施例。在以下平面图中，将平面图中的水平方向定义为第一方向X，将平面图中的竖直方向定义为第二方向Y，并且将大致垂直于平面图的方向定义为第三方向Z方向。因此，第二方向Y可以指垂直于第一方向X的方向。图中箭头所指的方向与其相反的方向被描述为相同方向。上述方向的定义在下文所有附图中均相同。在本说明书的附图中，为了便于说明，可仅示出了一些附图。在参考附图进
行说明时，对相同或对应的元素标注相同的附图标记，省略其冗余描述。
[0025]图1是示出了根据实施例的存储器系统1的框图。
[0026]参考图1，存储器系统1可以包括存储器控制器2和存储器模块3。
[0027]存储器控制器2可以向存储器模块3发送命令/地址信号(C/A，以下称为“C/A信号”)，并控制存储器模块3。存储器控制器2可根据C/A信号C/A与存储器模块3交换数据。例如，存储器控制器2可以与存储器模块3交换数据输入/输出信号(DQ1到DQ3，以下称为“DQ信号”)。
[0028]存储器控制器2可以根据来自支持诸如服务器应用程序、个人计算机(PC)应用程序、移动应用程序等的各种应用程序的处理器的请求来控制存储器模块3。存储器控制器2可以包括在包括处理器的主机中，并且可以根据处理器的请求来控制存储器模块3。
[0029]C/A信号C/A和DQ信号DQ1到DQ3的传输路径可以分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器模块，包括：印刷电路板PCB，包括多层，其中，所述PCB在第一方向上的长度大于所述PCB在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度；第一存储器芯片，安装在所述PCB上，其中，所述第一存储器芯片在所述第一方向上的长度大于所述第一存储器芯片在所述第二方向上的长度；第二存储器芯片，在所述第二方向上与所述第一存储器芯片间隔开，其中，所述第二存储器芯片在所述第一方向上的长度大于所述第二存储器芯片在所述第二方向上的长度；第三存储器芯片，在所述第一方向上与所述第一存储器芯片间隔开，其中，所述第三存储器芯片在所述第一方向上的长度大于所述第三存储器芯片在所述第二方向上的长度；第四存储器芯片，在所述第一方向上与所述第二存储器芯片间隔开，其中，所述第四存储器芯片在所述第一方向上的长度大于所述第四存储器芯片在所述第二方向上的长度；以及信号线，向所述第一存储器芯片至所述第四存储器芯片中的每一个发送命令/地址信号，其中，所述信号线包括：第一布线，形成在所述PCB内部，所述第一布线将所述第一存储器芯片连接到所述第二存储器芯片，并将所述第三存储器芯片连接到所述第四存储器芯片；以及第二布线，形成在所述PCB内部，所述第二布线将所述第二存储器芯片连接到所述第三存储器芯片。2.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述第一布线和所述第二布线设置在所述多层的彼此不同的层中。3.根据权利要求2所述的存储器模块，还包括：着接焊盘，设置在所述PCB上并包括暴露的表面，所述着接焊盘将所述第一存储器芯片至所述第四存储器芯片中的每一个电连接到所述PCB；第一通孔，将所述着接焊盘电连接到所述第一布线；以及第二通孔，将所述第一布线电连接到所述第二布线。4.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述第二存储器芯片设置在与所述第一存储器芯片在所述第二方向上的轴相同的轴上；以及所述第四存储器芯片设置在与所述第三存储器芯片在所述第二方向上的轴相同的轴上。5.根据权利要求4所述的存储器模块，其中，所述第一布线为沿所述第二方向延伸的直线形状；以及所述第二布线为沿所述第一方向与所述第二方向之间的方向延伸的直线形状。6.根据权利要求4所述的存储器模块，其中，所述第一布线为沿所述第一方向与所述第二方向之间的方向延伸的直线形状；以及所述第二布线为沿所述第一方向与所述第二方向之间并穿过所述第布线的延伸方向的方向延伸的直线形状。7.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，
所述第二存储器芯片设置在与所述第一存储器芯片在所述第二方向上的轴不同的轴上，并且所述第四存储器芯片设置在与所述第三存储器芯片在所述第二方向上的轴不同的轴上。8.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述第一布线的长度和所述第二布线的长度彼此不同。9.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述第一布线具有与所述第二布线的长度相同的长度。10.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述第一存储器芯片至所述第四存储器芯片中的每一个还包括多个焊球，所述多个焊球连续地布置在所述第一方向上且部分不连续地布置在所述第二方向上；以及所述多个焊球电连接到所述PCB。11.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述信...

【专利技术属性】
技术研发人员：石宗铉，朴憼善，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：