一种二极管内部结构的剥露方法和检查方法技术

本发明专利技术公开了一种二极管内部结构的剥露方法和检查方法，属于二极管结构分析技术领域，解决了现有技术中螺栓安装二极管或轴向引线金属外壳二极管无法采用金属圆帽器件开封机剥露内部结构以供检查的问题。该剥露方法包括如下步骤：提供横向样品和纵向样品；获取横向样品和纵向样品的外部结构信息和内部结构信息；确定横向样品的横向开封剖面和开封夹持面以及纵向样品的纵向研磨剖面，并在横向样品上标记横向开封剖面，在纵向样品上标记纵向研磨剖面；对横向样品进行横向机械开封，剥露横向样品的横向结构；对纵向样品进行纵向研磨，剥露纵向样品的纵向结构。本发明专利技术二极管内部结构的剥露方法和检查方法可用于二极管内部结构的剥露和检查。构的剥露和检查。构的剥露和检查。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管内部结构的剥露方法和检查方法


[0001]本专利技术涉及二极管结构分析
，尤其涉及一种二极管内部结构的剥露方法和检查方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，对二极管进行内部结构检测，通常采用金属圆帽器件开封机进行开封。
[0003]但是，螺栓安装二极管或轴向引线金属外壳二极管通常有以下一种或几种特点：管径大、外形长、管壳厚且强度高、形状无法与金属圆帽器件开封机相匹配。以上导致螺栓安装二极管或轴向引线金属外壳二极管无法采用金属圆帽器件开封机剥露内部结构以供检查。

技术实现思路

[0004]鉴于上述的分析，本专利技术旨在提供一种二极管内部结构的剥露方法和检查方法，解决现有技术中螺栓安装二极管或轴向引线金属外壳二极管无法采用金属圆帽器件开封机剥露内部结构以供检查的问题。
[0005]本专利技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术提供了一种二极管内部结构的剥露方法，包括如下步骤：
[0007]步骤1：提供至少两个二极管样品，至少一个二极管样品作为横向样品，剩余二极管样品作为纵向样品；
[0008]步骤2：获取横向样品和纵向样品的外部结构信息和内部结构信息；
[0009]步骤3：根据横向样品和纵向样品的外部结构信息和内部结构信息，确定横向样品的横向开封剖面和开封夹持面以及纵向样品的纵向研磨剖面，并在横向样品上标记横向开封剖面，在纵向样品上标记纵向研磨剖面；
[0010]步骤4：对横向样品进行横向机械开封，剥露横向样品的横向结构；对纵向样品进行纵向研磨，剥露纵向样品的纵向结构。
[0011]进一步地，二极管为螺栓安装二极管或轴向引线金属外壳二极管。
[0012]进一步地，外部结构信息为封装结构和焊接方式；内部结构信息为颈缩机械连接端的位置、芯片方位和过芯片中心的轴线位置。
[0013]进一步地，横向开封剖面位于在颈缩机械连接端的下方且高于芯片的下表面。
[0014]进一步地，纵向研磨剖面贯穿纵向样品的过芯片中心的轴线，并与芯片的其中一组边平行。
[0015]进一步地，采用光学显微镜或体视显微镜获取横向样品和纵向样品的外部结构信息。
[0016]进一步地，采用X射线检测系统获取纵向样品和横向样品的内部结构信息。
[0017]进一步地，上述步骤3与步骤4之间，还包括如下步骤：对横向样品和纵向样品的外
表面进行处理，去除妨碍后续开封、研磨的表面突起物。
[0018]进一步地，上述表面突起物为螺栓头和/或引线。
[0019]进一步地，上述步骤4中，对横向样品进行横向机械开封，包括如下步骤：
[0020]步骤41：采用台钳固定横向样品；
[0021]步骤42：使用锯条沿横向开封剖面作往复切割，吃劲变空后立即松开，解锁台钳，沿标记圆周顺时针或逆时针向下旋转60
°
，再次用台钳固定横向样品；
[0022]步骤43：重复步骤42，直至横向开封剖面被完全切开，将切开后的两部分沿横向样品的轴线方向分离，剥露横向样品的横向结构，完成横向机械开封。
[0023]进一步地，上述步骤4中，对纵向样品进行纵向研磨，包括如下步骤：
[0024]步骤41
’
：将纵向样品灌封于灌装材料内；
[0025]步骤42
’
：沿平行于纵轴线的方向，纵向研磨至纵向研磨剖面，剥露纵向样品的纵向结构并抛光，完成纵向研磨。
[0026]进一步地，灌装材料为环氧树脂。
[0027]进一步地，上述步骤42
’
中，在纵向研磨过程中，当纵向样品的外壳被研磨透，立即将灌装材料灌入纵向样品的空腔内，对外壳进行支撑，对内部结构进行保护。
[0028]上述剥露方法包括如下步骤：
[0029]步骤1：提供三个二极管样品，一个二极管样品作为横向样品，一个二极管样品作为纵向样品，剩余的一个二极管样品作为比对样品；
[0030]步骤2：获取横向样品、纵向样品和比对样品的外部结构信息(例如，封装结构)和内部结构信息(例如，颈缩机械连接端1的位置、芯片2方位和过芯片2中心的轴线位置)；
[0031]步骤3：根据横向样品、纵向样品和比对样品的外部结构信息和内部结构信息，确定横向样品的横向开封剖面和开封夹持面、纵向样品的纵向研磨剖面以及比对样品的横向开封剖面、开封夹持面和纵向研磨剖面，并在横向样品上标记横向开封剖面，在纵向样品上标记纵向研磨剖面，在比对样品上标记横向开封剖面和纵向研磨剖面；
[0032]步骤4：对横向样品进行横向机械开封，剥露横向样品的横向结构；对纵向样品进行纵向研磨，剥露纵向样品的纵向结构；
[0033]对比对样品进行横向机械开封，剥露横向样品的横向结构，获得第一横向部和第二横向部，并获取第一横向部的横向结构图和第二横向部的横向结构图；分别对第一横向部和第二横向部进行纵向研磨，得到第一纵向部和第二纵向部，将第一纵向部和第二纵向部拼接获取拼接纵向结构图；
[0034]步骤5：对比横向样品的横向结构与第一横向部的横向结构图或第二横向部的横向结构图，判断横向样品的横向结构的一致性；
[0035]对比纵向样品的纵向结构与拼接纵向结构图，判断纵向样品的纵向结构的一致性。
[0036]本专利技术还提供了一种二极管内部结构的检查方法，包括如下步骤：
[0037]步骤A：采用上述二极管内部结构的剥露方法，剥露横向样品的横向结构和纵向样品的纵向结构；
[0038]步骤B：对横向结构和纵向结构进行检查。
[0039]进一步地，对横向结构和纵向结构进行检查采用体视显微镜、金相显微镜或扫描
电子显微镜。
[0040]与现有技术相比，本专利技术至少可实现如下有益效果之一：
[0041]a)本专利技术提供的二极管内部结构的剥露方法，完全不同于现有的金属圆帽器件开封机，根据二极管样品的内部结构信息和外部结构信息，进行横向机械开封和纵向研磨，从而能够在不采用金属圆帽器件开封机的基础上，实现螺栓安装二极管或轴向引线金属外壳二极管的内部结构剥露。
[0042]b)本专利技术提供的二极管内部结构的剥露方法，在纵向研磨过程中，当纵向样品的外壳被研磨透，立即将灌装材料灌入纵向样品的空腔内，对外壳进行支撑，对内部结构进行保护，从而能够避免纵向样品在纵向研磨过程中发生壳体崩坏变形挤压内部结构。
[0043]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0044]附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
[0045]图1为本专利技术的二极管内部结构的剥露方法中螺栓安装金属外壳二极管的结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管内部结构的剥露方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供至少两个二极管样品，至少一个二极管样品作为横向样品，剩余二极管样品作为纵向样品；步骤2：获取横向样品和纵向样品的外部结构信息和内部结构信息；步骤3：根据横向样品和纵向样品的外部结构信息和内部结构信息，确定横向样品的横向开封剖面和开封夹持面以及纵向样品的纵向研磨剖面，并在横向样品上标记横向开封剖面，在纵向样品上标记纵向研磨剖面；步骤4：对横向样品进行横向机械开封，剥露横向样品的横向结构；对纵向样品进行纵向研磨，剥露纵向样品的纵向结构。2.根据权利要求1所述的二极管内部结构的剥露方法，其特征在于，所述二极管为螺栓安装二极管或轴向引线金属外壳二极管；和/或，所述外部结构信息为封装结构和焊接方式。3.根据权利要求1或2所述的二极管内部结构的剥露方法，其特征在于，所述内部结构信息为颈缩机械连接端的位置、芯片方位和过芯片中心的轴线位置。4.根据权利要求1或2所述的二极管内部结构的剥露方法，其特征在于，所述横向开封剖面位于颈缩机械连接端的下方且高于芯片的下表面。5.根据权利要求1或2所述的二极管内部结构的剥露方法，其特征在于，所述纵向研磨剖面贯穿纵向样品的过芯片中心的轴线，并与芯片的其中一组边平行。6.根据权利要求1或2所述的二极管内部结构的剥露方法，其特征在于，所述步骤3与步骤4之间，还包括如下步骤：对横向样品和纵向样品的外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴鲁，王志林，闫玉波，
申请(专利权)人：北京振兴计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：