架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块制造技术

本发明专利技术公开了一种架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块。该架桥剂具有通式(I)所示的结构：其中，a为0～6的整数；3≤b≤8，R为H或者碳原子数小于8的烷基。本发明专利技术的架桥剂是一类带有多个孤立双键的环状硅氧烷架桥剂，这种架桥剂不仅可以使聚烯烃材料实现充分的交联，而且能够克服现有技术中架桥剂粘度大、极性大容易从封装材料中析出到表面的技术问题；另外，该类型的架桥剂还兼有粘结的作用，因此特别适用于聚烯烃封装材料。封装材料。封装材料。

【技术实现步骤摘要】
架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块


[0001]本专利技术涉及光电转换器件领域，具体而言，涉及一种架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块。

技术介绍

[0002]清洁能源在世界主要国家能源结构中占比越来越大，其中太阳能光伏发电由于安全可靠、无噪声、无污染、可再生、且成本已接近甚至低于火力发电，而得到迅速的发展。太阳能电池组件包括太阳能电池片、玻璃盖板、封装胶膜和聚合物背板。通过如何改进封装材料以及封装工艺来延长光伏组件的寿命，以及实现生命周期里最大的发电量成为重要的研究课题。
[0003]聚烯烃材料如茂金属催化剂催化合成的乙烯
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辛烯共聚物由于良好的绝缘性、阻水性、抗PID性以及无酸化腐蚀的特性而广泛用作高效的双面PERC电池组件、N型电池组件、双玻组件的封装材料。聚烯烃材料通常需要在架桥剂参与下实现化学交联，从而保证封装材料的耐热性和抗拉伸性能。所述的架桥剂通常是含有两个或两个以上的烯丙基基团或丙烯酰氧基团的化合物，例如专利CN104105773以及专利CN101563786所描述的。其中，最为常用的是三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)、三烯丙基氰尿酸酯(TAC)，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯等，利用这一类型的架桥剂可以使树脂得到充分的交联。然而，这一类型的架桥剂通常具有较高的粘度，且具有极性基团，其与非极性的聚烯烃材料相容性差，在储存的过程中容易从封装材料中析出到表面，从而使封装材料表面变滑，影响后续的封装电子器件工序。

技术实现思路
/>[0004]本专利技术旨在提供一种架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块，以解决现有技术中架桥剂粘度大极性大，容易从非极性的封装材料中析出到表面的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种架桥剂。该架桥剂具有通式(I)所示的结构：
[0006]其中，a为0～6的整数；3≤b≤8，R为H或者碳原子数小于8的烷基。
[0007]进一步地，架桥剂具有通式(II)或通式(III)所示的结构：
[0008][0009]其中，其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为H或者碳原子数小于8的烷基，优选为甲基或乙基；n1、n2、n3、n4各自独立地为0～6的整数，优选为0或1。
[0010]根据本专利技术的另一个方面，提供一种聚烯烃组合物。该聚烯烃组合物包括聚烯烃树脂和架桥剂，架桥剂为上述任一种架桥剂。
[0011]进一步地，聚烯烃组合物中，以聚烯烃树脂重量为100重量份计，架桥剂相对聚烯烃树脂的质量含量为0.05％～3％。
[0012]进一步地聚烯烃树脂为碳原子数小于20的α烯烃的均聚物或共聚物，共聚物为两种或两种以上的碳原子数小于20的α烯烃的无规共聚物或嵌段共聚物；优选的，碳原子数小于20的α烯烃为乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、庚烯或辛烯。
[0013]进一步地，聚烯烃树脂的熔点为40～100℃；聚烯烃树脂的熔融指数为1～30g/10min。
[0014]进一步地聚烯烃组合物还包含引发剂，以100重量份聚烯烃树脂计，引发剂的用量为0.1～1重量份。
[0015]进一步地引发剂包括光引发剂或过氧化物。
[0016]进一步地以100重量份聚烯烃树脂计，聚烯烃组合物还包括0.1～0.8重量份增粘剂。
[0017]进一步地增粘剂包括具有至少一个烯属不饱和基团和至少一个可水解基团的硅烷偶联剂。
[0018]进一步地聚烯烃组合物还包括助剂，助剂选自由光稳定剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、增塑剂、颜料和填料组成的组中的一种或多种。
[0019]根据本专利技术的又一个方面，提供一种电子器件模块。该电子器件模块包含电子元件和一层或多层封装材料，形成至少一层封装材料的原料为上述任一种聚烯烃组合物。
[0020]进一步地，电子元件为太阳能电池片。
[0021]进一步地，封装材料为封装胶膜，封装胶膜的厚度为0.1mm～1mm。
[0022]进一步地，封装材料为封装胶膜，封装胶膜为未交联膜的或预交联膜，当封装胶膜为预交联膜时，预交联膜的预交联度为1％～50％。
[0023]本专利技术的架桥剂是一类带有多个孤立双键的环状硅氧烷架桥剂，这种架桥剂不仅可以使聚烯烃材料实现充分的交联，而且能够克服现有技术中架桥剂粘度大、极性大容易从封装材料中析出到表面的技术问题；另外，该类型的架桥剂还兼有粘结的作用，因此特别适用于聚烯烃封装材料。
附图说明
[0024]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0025]图1示出了本专利技术一实施例中的电子器件模块的结构示意图；以及
[0026]图2示出了本专利技术另一实施例中的电子器件模块的结构示意图。
具体实施方式
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0028]针对现有技术中存在的架桥剂粘度大、极性大，容易从封装材料中析出到表面的技术问题，本专利技术人经过潜心研究，发现一类带有多个孤立双键的环状硅氧烷架桥剂，这种架桥剂不仅可以使聚烯烃材料实现充分的交联，而且能够克服现有技术中架桥剂粘度大容易从封装材料中析出到表面的技术问题；另外，该类型的架桥剂还兼有粘结的作用，因此特别适用于聚烯烃封装材料。
[0029]根据本专利技术一种典型的实施方式，提供一种架桥剂。该架桥剂具有通式(I)所示的结构：
[0030][0031]其中，a为0～6的整数；3≤b≤8，R为H或者碳原子数小于8的烷基。
[0032]本专利技术的架桥剂为带有多个孤立双键的环状硅氧烷架桥剂，成环的原子为硅原子和氧原子，且硅原子和氧原子数相同，硅原子和氧原子交替连接，孤立双键是没有与之共轭的烯属基团。
[0033]更具体一些，在本专利技术一种典型的实施方式中，架桥剂具有通式(II)或通式(III)所示的结构：
[0034][0035]其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为H或者碳原子数小于8的烷基，R1、R2、R3、R4相同或不同，优选为甲基或乙基；优选的，R1、R2、R3、R4相同；n1、n2、n3、n4各自独立地为0～6的整数，n1、n2、n3、n4相同或不同，优选为0或1。若n＝0，则与Si相连接的是乙烯基，若n＝1，则与Si相连接的是烯丙基。
[0036]根据本专利技术一种典型的实施方式，提供一种聚烯烃组合物。该聚烯烃组合物包括聚烯烃树脂和架桥剂，架桥剂为本专利技术的上述架桥剂。采用本专利技术的这种架桥剂不仅可以使聚烯烃材料实现充分的交联，而且能够克服现有技术中架桥剂粘度大容易从封装材料中析出到表面的技术问题；另外，该类型的架桥剂还兼有粘结的作用，因此特别适用于聚烯烃封装材料。
[0037]优选的，聚烯烃组合物中以聚烯烃树脂重量为100重量份计，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种架桥剂，其特征在于，所述架桥剂具有通式(I)所示的结构：其中，a为0～6的整数；3≤b≤8，R为H或者碳原子数小于8的烷基。2.根据权利要求1所述的架桥剂，其特征在于，所述架桥剂具有通式(II)或通式(III)所示的结构：其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为H或者碳原子数小于8的烷基，优选为甲基或乙基；n1、n2、n3、n4各自独立地为0～6的整数，优选为0或1。3.一种聚烯烃组合物，包括聚烯烃树脂和架桥剂，其特征在于，所述架桥剂为如权利要求1或2所述的架桥剂。4.根据权利要求3所述的聚烯烃组合物，其特征在于，所述聚烯烃组合物中，以聚烯烃树脂重量为100重量份计，所述架桥剂相对所述聚烯烃树脂的质量含量为0.05％～3％。5.根据权利要求3所述的聚烯烃组合物，其特征在于，所述聚烯烃树脂为碳原子数小于20的α烯烃的均聚物或共聚物，所述共聚物为两种或两种以上的碳原子数小于20的α烯烃的无规共聚物或嵌段共聚物；优选的，碳原子数小于20的α烯烃为乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、庚烯或辛烯。6.根据权利要求3所述的聚烯烃组合物，其特征在于，所述聚烯烃树脂的熔点为40～100℃；所述聚烯烃树脂的熔融指数为1～30g/10min。7.根据权利要求3所述的聚烯烃组合物，其特征在于，所述聚烯烃组合物还包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国栋，梅云宵，侯宏兵，周光大，魏梦娟，王富成，
申请(专利权)人：杭州福斯特应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：