架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块制造技术

技术编号:36730226 阅读:25 留言:0更新日期:2023-03-04 09:56
本发明专利技术公开了一种架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块。该架桥剂具有通式(I)所示的结构:其中,a为0~6的整数;3≤b≤8,R为H或者碳原子数小于8的烷基。本发明专利技术的架桥剂是一类带有多个孤立双键的环状硅氧烷架桥剂,这种架桥剂不仅可以使聚烯烃材料实现充分的交联,而且能够克服现有技术中架桥剂粘度大、极性大容易从封装材料中析出到表面的技术问题;另外,该类型的架桥剂还兼有粘结的作用,因此特别适用于聚烯烃封装材料。封装材料。封装材料。

【技术实现步骤摘要】
架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块


[0001]本专利技术涉及光电转换器件领域,具体而言,涉及一种架桥剂、包含其的聚烯烃组合物以及电子器件模块。

技术介绍

[0002]清洁能源在世界主要国家能源结构中占比越来越大,其中太阳能光伏发电由于安全可靠、无噪声、无污染、可再生、且成本已接近甚至低于火力发电,而得到迅速的发展。太阳能电池组件包括太阳能电池片、玻璃盖板、封装胶膜和聚合物背板。通过如何改进封装材料以及封装工艺来延长光伏组件的寿命,以及实现生命周期里最大的发电量成为重要的研究课题。
[0003]聚烯烃材料如茂金属催化剂催化合成的乙烯

辛烯共聚物由于良好的绝缘性、阻水性、抗PID性以及无酸化腐蚀的特性而广泛用作高效的双面PERC电池组件、N型电池组件、双玻组件的封装材料。聚烯烃材料通常需要在架桥剂参与下实现化学交联,从而保证封装材料的耐热性和抗拉伸性能。所述的架桥剂通常是含有两个或两个以上的烯丙基基团或丙烯酰氧基团的化合物,例如专利CN104105773以及专利CN101563786所描述的。其中,最为常用的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种架桥剂,其特征在于,所述架桥剂具有通式(I)所示的结构:其中,a为0~6的整数;3≤b≤8,R为H或者碳原子数小于8的烷基。2.根据权利要求1所述的架桥剂,其特征在于,所述架桥剂具有通式(II)或通式(III)所示的结构:其中,R1、R2、R3、R4各自独立地为H或者碳原子数小于8的烷基,优选为甲基或乙基;n1、n2、n3、n4各自独立地为0~6的整数,优选为0或1。3.一种聚烯烃组合物,包括聚烯烃树脂和架桥剂,其特征在于,所述架桥剂为如权利要求1或2所述的架桥剂。4.根据权利要求3所述的聚烯烃组合物,其特征在于,所述聚烯烃组合物中,以聚烯烃树脂重量为100重量份计,所述架桥剂相对所述聚烯烃树脂的质量含量为0.05%~3%。5.根据权利要求3所述的聚烯烃组合物,其特征在于,所述聚烯烃树脂为碳原子数小于20的α烯烃的均聚物或共聚物,所述共聚物为两种或两种以上的碳原子数小于20的α烯烃的无规共聚物或嵌段共聚物;优选的,碳原子数小于20的α烯烃为乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、庚烯或辛烯。6.根据权利要求3所述的聚烯烃组合物,其特征在于,所述聚烯烃树脂的熔点为40~100℃;所述聚烯烃树脂的熔融指数为1~30g/10min。7.根据权利要求3所述的聚烯烃组合物,其特征在于,所述聚烯烃组合物还包含...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐国栋梅云宵侯宏兵周光大魏梦娟王富成
申请(专利权)人:杭州福斯特应用材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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