一种半导体打磨器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体打磨器，涉及半导体加工技术领域，包括工作台，工作台上表面活动安装有放置板，放置板顶端中部固定安装有固定架，固定架内壁顶端安装有打磨机，打磨机底端中部安装有打磨头，放置板顶端中部安装有半导体芯片，固定架一侧底部对称开设有固定滑槽，固定滑槽内部活动安装有滑动件，滑动件一侧中部焊接有固定框，固定框内壁底端中部安装有电机，电机一侧输出轴穿过固定框外部安装有花键套，花键套一侧中部开设有花键槽，本实用新型专利技术具有便于对半导体打磨时粘附的碎屑进行清理的效果，提升了人们对打磨后半导体芯片的处理效果，提高了打磨后半导体芯片的整洁度，进而体现了半导体芯片的整体生产加工效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体打磨器


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其是涉及一种半导体打磨器。

技术介绍

[0002]导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，在半导体芯片打磨加工的过程中，需要用到工作台对芯片进行打磨加工。
[0003]由于半导体在加工打磨时会产生一定的碎屑，而一部分碎屑会残留在打磨后的半导体上，使得人们不便于观察打磨后的半导体状态，而人们在取下半导体芯片进行清理碎屑时较为不便，进而对半导体的加工打磨效率带来一定的影响。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种半导体打磨器，具有便于对半导体打磨时粘附的碎屑进行清理的效果。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种半导体打磨器，包括工作台，所述工作台上表面活动安装有放置板，所述放置板顶端中部固定安装有固定架，所述固定架内壁顶端安装有打磨机，所述打磨机底端中部安装有打磨头，所述放置板顶端中部安装有半导体芯片，所述固定架一侧底部对称开设有固定滑槽，所述固定滑槽内部活动安装有滑动件，所述滑动件一侧中部焊接有固定框，所述固定框内壁底端中部安装有电机，所述电机一侧输出轴穿过固定框外部安装有花键套，所述花键套一侧中部开设有花键槽，所述花键槽内部活动安装有花键轴，所述花键轴一侧固定安装有连接杆，所述连接杆外表面一侧边部套接有清理块，所述连接杆外表面还设有锁紧机构。
[0007]优选地，所述锁紧机构包括外滑套，所述花键套外表面一侧边部开设有外螺纹，所述连接杆外表面一侧套设有外滑套，所述外滑套内壁一侧开设有内螺纹，所述外滑套与花键套相互嵌合。
[0008]通过上述技术方案，使得外滑套将连接杆和花键套之间进行锁紧，进而体现了连接杆安装在花键套上的稳定性，便于对清理块进行拆装。
[0009]优选地，所述滑动件另一侧中部固定安装有连接块。
[0010]通过上述技术方案，推动连接块使得滑动件沿着固定滑槽进行滑动，进而便于将清理快滑动至半导体芯片上方处，便于人们进行操作。
[0011]优选地，所述工作台顶端靠近四边角处均转动安装有调节螺杆，所述放置板顶端靠近四边角处均开设有螺纹孔，所述调节螺杆穿过螺纹孔位于放置板上方处。
[0012]通过上述技术方案，转动多个调节螺杆带动放置板整体进行角度调节，使放置板上表面的半导体芯片保持水平状态，进而便于对半导体芯片进行打磨处理。
[0013]优选地，所述放置板顶端靠近四侧边中部处均安装有水平尺，所述水平尺的数量
为四个。
[0014]通过上述技术方案，通过观察多个水平尺来判断放置板是否处于水平状态，体现了放置板在调节水平时的工作效率。
[0015]优选地，所述放置板顶端边部开设有滑动槽，所述放置板上表面位于滑动槽内部处于安装有活动块，所述放置板一端中部转动安装有螺纹推杆，所述螺纹推杆一端与活动块转动连接。
[0016]通过上述技术方案，转动螺纹推杆使活动块沿着滑动槽滑动抵接在半导体芯片的外表面，进而保持半导体芯片在放置板上保持水平状态稳定，防止半导体芯片在打磨时出现晃动。
[0017]优选地，所述放置板上表面靠近半导体芯片处固定安装有固定块，所述固定块和活动块相互对称设置。
[0018]通过上述技术方案，固定块有助于对半导体芯片的放置位置进行限定，使得半导体芯片能够稳定放置在打磨头的正下方，便于人们进行使用。
[0019]优选地，所述连接杆一侧边部焊接有卡板，所述外滑套一侧中部开设有贯通口，贯通口内径小于卡板外直径，所述外滑套与卡板相互卡和。
[0020]通过上述技术方案，卡板有助于对滑动中的外滑套进行阻挡，防止外滑套从连接杆外表面直接滑出，提高了外滑套的整体适应性。
[0021]综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
[0022]本技术在使用的过程中，通过启动打磨机使打磨头对半导体芯片上表面进行打磨处理，在半导体芯片打磨完成后，启动电机带动清理块进行转动，推动连接块使滑动件沿着固定滑槽内部滑动，使清理块滑动至半导体芯片的上表面，进而使清理块对打磨后的半导体芯片上表面进行清理，使半导体芯片上表面保持干净状态，进而便于人们对打磨后的半导体芯片进行观察，进一步提升了人们对打磨后半导体芯片的处理效果，提高了打磨后半导体芯片的整洁度，进而体现了半导体芯片的整体生产加工效率。
附图说明
[0023]图1为本技术的整体结构示意图；
[0024]图2为本技术中固定架的正面结构示意图；
[0025]图3为本技术中花键套的内部结构示意图。
[0026]附图标记：1、工作台；2、放置板；3、固定架；4、打磨机；5、打磨头；6、半导体芯片；7、固定滑槽；8、滑动件；9、连接块；10、固定框；11、电机；12、花键套；13、花键槽；14、连接杆；15、清理块；16、花键轴；17、外滑套；18、调节螺杆；19、水平尺；20、螺纹推杆；21、固定块；22、活动块。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0028]参照图1
‑
3，为本技术公开的一种半导体打磨器，包括工作台1，工作台1上表面活动安装有放置板2，放置板2顶端中部固定安装有固定架3，固定架3内壁顶端安装有打磨机4，打磨机4底端中部安装有打磨头5，放置板2顶端中部安装有半导体芯片6，固定架3一
侧底部对称开设有固定滑槽7，固定滑槽7内部活动安装有滑动件8，滑动件8一侧中部焊接有固定框10，固定框10内壁底端中部安装有电机11，电机11一侧输出轴穿过固定框10外部安装有花键套12，花键套12一侧中部开设有花键槽13，花键槽13内部活动安装有花键轴16，花键轴16一侧固定安装有连接杆14，连接杆14外表面一侧边部套接有清理块15，连接杆14外表面还设有锁紧机构，滑动件8另一侧中部固定安装有连接块9，工作台1顶端靠近四边角处均转动安装有调节螺杆18，放置板2顶端靠近四边角处均开设有螺纹孔，调节螺杆18穿过螺纹孔位于放置板2上方处，放置板2顶端靠近四侧边中部处均安装有水平尺19，水平尺19的数量为四个，通过推动连接块9靠近半导体芯片6处，使清理块15在电机11的作用下对半导体芯片6上表面打磨残留的碎屑进行清理，进而体现了对打磨后半导体芯片6的清理效果。
[0029]参照图3，并且锁紧机构包括外滑套17，花键套12外表面一侧边部开设有外螺纹，连接杆14外表面一侧套设有外滑套17，外滑套17内壁一侧开设有内螺纹，外滑套17与花键套12相互嵌合，连接杆14一侧边部焊接有卡板，外滑套17一侧中部开设有贯通口，贯通口内径小于卡板外直径，外滑套17与卡板相互卡和，通过外滑套17将连接杆14和花键套12之间进行锁紧，进而体现了连接杆14安装在花键套12上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体打磨器，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上表面活动安装有放置板(2)，所述放置板(2)顶端中部固定安装有固定架(3)，所述固定架(3)内壁顶端安装有打磨机(4)，所述打磨机(4)底端中部安装有打磨头(5)，所述放置板(2)顶端中部安装有半导体芯片(6)，所述固定架(3)一侧底部对称开设有固定滑槽(7)，所述固定滑槽(7)内部活动安装有滑动件(8)，所述滑动件(8)一侧中部焊接有固定框(10)，所述固定框(10)内壁底端中部安装有电机(11)，所述电机(11)一侧输出轴穿过固定框(10)外部安装有花键套(12)，所述花键套(12)一侧中部开设有花键槽(13)，所述花键槽(13)内部活动安装有花键轴(16)，所述花键轴(16)一侧固定安装有连接杆(14)，所述连接杆(14)外表面一侧边部套接有清理块(15)，所述连接杆(14)外表面还设有锁紧机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体打磨器，其特征在于：所述锁紧机构包括外滑套(17)，所述花键套(12)外表面一侧边部开设有外螺纹，所述连接杆(14)外表面一侧套设有外滑套(17)，所述外滑套(17)内壁一侧开设有内螺纹，所述外滑套(17)与花键套(12)相互嵌合。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琳，
申请(专利权)人：苏州盖锜智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：