一种烘托支架制造技术

本申请公开了一种烘托支架，属于半导体制造技术领域，包括“山”字形的承托板，所述承托板顶面开设有U形的放置槽，所述放置槽相对的两侧内壁分别成型有两个承载翼板，而放置槽的弧形内壁成型有承载主板；芯片放置于所述放置槽内时，芯片底面与所述承载翼板和所述承载主板之间的接触面积小于芯片底面面积的三分之一。本申请具有利于水分排干，提升烘干效率的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种烘托支架


[0001]本申请涉及半导体制造
，更具体地说，涉及一种烘托支架。

技术介绍

[0002]烘托支架是用于产品清洗和烘干工序的承托部件，在半导体制造邻域，主要用再半成品芯片清洗后的烘烤工序。现有的烘托支架大多采用承托板放置半成品芯片，承托板与芯片底面之间的接触面积较大，在烘烤时，不利于水分排出，影响烘干效率。
[0003]针对上述中的相关技术，专利技术人认为现有的烘托支架存在有不利于水分排干，影响烘干效率的缺陷。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供一种烘托支架。
[0005]本申请提供的一种烘托支架采用如下的技术方案：
[0006]一种烘托支架，包括“山”字形的承托板，所述承托板顶面开设有U形的放置槽，所述放置槽相对的两侧内壁分别成型有两个承载翼板，而放置槽的弧形内壁成型有承载主板；芯片放置于所述放置槽内时，芯片底面与所述承载翼板和所述承载主板之间的接触面积小于芯片底面面积的三分之一。
[0007]通过上述技术方案，在对芯片半成品进行烘干时，芯片放置于承托板上的放置槽内，从而连带承托板放入烘干装置内烘烤，而芯片底面与所述承载翼板和所述承载主板之间的接触面积小于芯片底面面积的三分之一，使得芯片半成品上下两侧均可以受热，利于水分排干，提升烘干效率。
[0008]进一步的，所述承载翼板顶面开设有导流槽，所述导流槽位于所述承载翼板和所述放置槽内侧壁的连接处。
[0009]通过上述技术方案，导流槽的设置，使得芯片半成品底面的水分得以通过导流槽排出，防止水分在芯片半成品底面和承载翼板顶面之间残留，进一步提升烘干效率。
[0010]进一步的，所述承载主板成等腰三角形，且承载主板远离所述放置槽弧形内壁的一角位于放置槽内的芯片底面圆心处。
[0011]通过上述技术方案，承载主板的结构设计，使得芯片半成品在放置时两侧平衡，且承载主板一角位于芯片圆心处，使得芯片的放置进一步稳固。
[0012]进一步的，所述承托板顶面开设有退料槽，所述退料槽与所述放置槽的弧形内壁连通。
[0013]通过上述技术方案，退料槽的设置，便于芯片半成品退出放置槽。
[0014]进一步的，所述退料槽设置有两处，两处退料槽对称设置于所述承载主板两角处。
[0015]通过上述技术方案，退料槽的设置，使得芯片半成品在退料时不易侧翻。
[0016]综上所述，本申请包括以下至少一个有益技术效果：
[0017](1)在对芯片半成品进行烘干时，芯片放置于承托板上的放置槽内，从而连带承托
板放入烘干装置内烘烤，而芯片底面与所述承载翼板和所述承载主板之间的接触面积小于芯片底面面积的三分之一，使得芯片半成品上下两侧均可以受热，利于水分排干，提升烘干效率；
[0018](2)导流槽的设置，使得芯片半成品底面的水分得以通过导流槽排出，防止水分在芯片半成品底面和承载翼板顶面之间残留，进一步提升烘干效率；
[0019](3)承载主板的结构设计，使得芯片半成品在放置时两侧平衡，且承载主板一角位于芯片圆心处，使得芯片的放置进一步稳固。
附图说明
[0020]图1为烘托支架的结构示意图。
[0021]图中标号说明：
[0022]1、承托板；11、放置槽；12、退料槽；2、承载翼板；21、导流槽；3、承载主板；。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0027]本申请实施例公开一种烘托支架，请参阅图1，包括“山”字形的承托板1，承托板1顶面开设有U形的放置槽11，放置槽11相对的两侧内壁分别成型有两个承载翼板2，且放置槽11的弧形内壁中心成型有承载主板3；承载翼板2顶面开设有导流槽21，导流槽21位于承载翼板2和放置槽11内侧壁的连接处。而承载主板3成等腰三角形，且承载主板3远离放置槽11弧形内壁的一角位于放置槽11内的芯片底面圆心处。使得在芯片放置于放置槽11内时，芯片底面与承载翼板2和承载主板3之间的接触面积小于芯片底面面积的三分之一。而承载主板3的结构设计，使得芯片半成品在放置时两侧平衡，且承载主板3一角位于芯片圆心处，使得芯片的放置进一步稳固。
[0028]参照图1，承托板1顶面开设有退料槽12，退料槽12与放置槽11的弧形内壁连通，退料槽12设置有两处，两处退料槽12对称设置于承载主板3两角处。
[0029]本申请实施例一种烘托支架的实施原理为：在对芯片半成品进行烘干时，芯片放置于承托板1上的放置槽11内，从而连带承托板1放入烘干装置内烘烤，而芯片底面与承载翼板2和承载主板3之间的接触面积小于芯片底面面积的三分之一，使得芯片半成品上下两侧均可以受热，利于水分排干，提升烘干效率；且导流槽21的设置，使得芯片半成品底面的水分得以通过导流槽21排出，防止水分在芯片半成品底面和承载翼板2顶面之间残留，进一步提升烘干效率。
[0030]以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烘托支架，其特征在于：包括“山”字形的承托板(1)，所述承托板(1)顶面开设有U形的放置槽(11)，所述放置槽(11)相对的两侧内壁分别成型有两个承载翼板(2)，而放置槽(11)的弧形内壁成型有承载主板(3)；芯片放置于所述放置槽(11)内时，芯片底面与所述承载翼板(2)和所述承载主板(3)之间的接触面积小于芯片底面面积的三分之一。2.根据权利要求1所述的一种烘托支架，其特征在于：所述承载翼板(2)顶面开设有导流槽(21)，所述导流槽(21)位于所述承载翼板(2)和所述放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琳，
申请(专利权)人：苏州盖锜智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：