【技术实现步骤摘要】
一种化学镍金药水生产快速灌装装置
[0001]本技术涉及灌装设备的
，特别是涉及一种化学镍金药水生产快速灌装装置。
技术介绍
[0002]化学镍金主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，同时对PCB的铜片表面进行镀镍形成的导电层，既有良好的接触导通性，还具有良好的装配焊接性能。而在化学镍金生产线中镀镍工序尤为重要，镀镍过程需要用到镀镍槽对PCB板进行处理以在PCB板上镀一层镍合金。
[0003]现有技术中对于化学镍药水在灌装桶内灌装时要人工进行灌装量开关控制，不仅人工劳动力增加，同时灌装精度难以把控。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种增加装置灌装效率，提高操作便捷性的一种化学镍金药水生产快速灌装装置。
[0005]本技术的一种化学镍金药水生产快速灌装装置，包括支撑台、驱动机构和灌装机构，驱动机构和灌装机构分别安装在支撑台上，驱动机构与灌装机构连接；灌装机构包括支撑梁、储液桶、滑轨、移动台、传动件、安装座、曲轴和定量机构，两组支撑梁安装在支撑台...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化学镍金药水生产快速灌装装置，其特征在于，包括支撑台(1)、驱动机构和灌装机构，驱动机构和灌装机构分别安装在支撑台(1)上，驱动机构与灌装机构连接；所述灌装机构包括支撑梁(2)、储液桶(3)、滑轨(4)、移动台(5)、传动件(6)、安装座(7)、曲轴(8)和定量机构，两组支撑梁(2)安装在支撑台(1)上，储液桶(3)安装在两组支撑梁(2)上，定量机构安装在储液桶(3)出液口出，滑轨(4)安装在支撑台(1)上，移动台(5)滑动安装在滑轨(4)上，移动台(5)上设置有两组安装槽，传动件(6)安装在移动台(5)上，安装座(7)安装在储液桶(3)上，曲轴(8)转动安装在安装座(7)上，曲轴(8)与传动件(6)内槽滑动连接，驱动机构分别与曲轴(8)和定量机构配合连接。2.如权利要求1所述的一种化学镍金药水生产快速灌装装置，其特征在于，定量机构包括连接管(9)、输送箱(10)、连接轴(11)、第一锥齿轮(12)和调节机构，连接管(9)安装在储液桶(3)出液口处，输送箱(10)转动安装在连接管(9)空腔内部，连接轴(11)与输送箱(10)同轴连接，第一锥齿轮(12)同轴安装在连接轴(11)上，调节机构安装在连接管(9)上并与输送箱(10)连接，第一锥齿轮(12)与驱动机构连接。3.如权利要求2所述的一种化学镍金药水生产快速灌装装置，其特征在于，调节机构包括螺纹杆(13)、螺母(14)和滑块(15)，连接管(9)上设置有螺纹孔，螺纹杆(13)与连接管(9)螺纹孔配合...
【专利技术属性】
技术研发人员：文明立，杨义华，彭小英，
申请(专利权)人：深圳市宏达秋科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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