一种半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备，包括箱体，箱体的顶底两端分别设置有上模具和下模具，箱体的底端固定连接有电机，电机的顶端固定连接有转盘，下模具的底端设置于转盘的顶端，下模具的顶端固定连接有若干个模块，箱体的一侧固定连接有注塑箱，注塑箱的底端插接有注塑管，注塑管插接有注塑器，本实用新型专利技术具有以下优点：注塑箱中的胶液通过注塑管进入到注塑器中，并通过让电机转动，使得转盘转动，从而使得转盘上的下模具转动，这样才能使得模块依次到达注塑器的下方，从而使得下模具上的模块能依次进行点胶，从而使得能对多个半导体进行封装。封装。封装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装设备。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，为了防止半导体表面附着灰尘导致半导体损坏，通常会在半导体上附着一层保护膜。
[0003]经查，公开号为“CN 215619671 U”的“一种半导体封装设备”其主要通过转动折叠摇把，使得主动齿轮带着从动齿轮转动，从而使得双向螺杆转动，这样使得限位块和滑槽移动，从而可以取出封装上模，但是其只能对一个半导体进行封装，使得封装的效率低。
[0004]因此提供一种半导体封装设备，以便解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种半导体封装设备，以便解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0006]本技术解决技术问题采用的技术方案是：一种半导体封装设备，包括箱体，所述箱体的顶底两端分别设置有上模具和下模具，所述箱体的底端固定连接有电机，所述电机的顶端固定连接有转盘，所述下模具的底端设置于转盘的顶端，所述下模具的顶端固定连接有若干个模块，所述箱体的一侧固定连接有注塑箱，所述注塑箱的底端插接有注塑管，所述注塑管插接有注塑器，注塑箱中的胶液通过注塑管进入到注塑器中，并通过让电机转动，使得转盘转动，从而使得转盘上的下模具转动，这样才能使得模块依次到达注塑器的下方，从而使得下模具上的模块能依次进行点胶。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述注塑箱的顶端固定连接有第一液压杆，所述第一液压杆的底端固定连接有推板，第一液压杆的输出端伸出，可以使得胶液流入注塑管。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述注塑器的底端固定连接有连接架，所述连接架的底端固定连接有连接杆，所述连接杆穿过箱体固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆固定连接于箱体，通过第二液压杆的伸缩，可以使得注塑器移动。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述箱体的顶端内壁固定连接有第三液压杆，所述第三液压杆的底端接触有套环，所述套环和第三液压杆的输出端均开设有螺纹孔，且螺纹孔螺纹连接有螺杆，通过转动取出螺杆可以取出上模具。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述下模具的两侧开设有凹槽，且凹槽接触有穿杆，所述穿杆滑动连接有套杆，所述套杆和穿杆之间固定连接有弹簧，所述套杆和转盘之间固定连接有第四液压杆，通过让穿杆伸出，并让第四液压杆输出端收缩，可以将下模具固定。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述注塑器的内壁固定连接有挡圈，所述挡圈粘接有密封圈，密封圈受到挤压具有良好的密封性能。
[0012]本技术具有以下优点：注塑箱中的胶液通过注塑管进入到注塑器中，并通过让电机转动，使得转盘转动，从而使得转盘上的下模具转动，这样才能使得模块依次到达注塑器的下方，从而使得下模具上的模块能依次进行点胶，从而使得能对多个半导体进行封装。
附图说明
[0013]图1是本技术一优选实施例的三维立体结构示意图；
[0014]图2是本技术一优选实施例的注塑器剖视结构示意图；
[0015]图3是本技术一优选实施例的套杆剖视结构示意图。
[0016]附图标记说明：1、箱体；2、上模具；3、下模具；4、电机；5、转盘；6、模块；7、注塑箱；8、注塑管；9、注塑器；10、第一液压杆；11、推板；12、连接架；13、连接杆；14、第二液压杆；15、第三液压杆；16、套环；17、螺杆；18、穿杆；19、套杆；20、弹簧；21、第四液压杆；22、挡圈。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0020]实施例一
[0021]请参阅图1
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3，本实施例提供了一种半导体封装设备，包括箱体1，箱体1的顶底两端分别设置有上模具2和下模具3，箱体1的底端固定连接有电机4，电机4的顶端固定连接有转盘5，下模具3的底端设置于转盘5的顶端，下模具3的顶端固定连接有若干个模块6，箱体1的一侧固定连接有注塑箱7，注塑箱7的底端插接有注塑管8，注塑管8插接有注塑器9，注塑箱7中的胶液通过注塑管8进入到注塑器9中，并通过让电机4转动，使得转盘5转动，从而使得转盘5上的下模具3转动，这样能使得模块6依次到达注塑器9的下方，从而使得下模具3上的模块6能依次进行点胶，从而使得能对多个半导体进行封装。
[0022]第一液压杆10固定连接在注塑箱7的顶端，推板11固定连接在第一液压杆10的底端，第一液压杆10的输出端伸出，可以使得胶液流入注塑管8，并从注塑器9中流出。
[0023]挡圈22固定连接在注塑器9的内壁，密封圈粘接在挡圈22上，密封圈受到挤压具有良好的密封性能，使得注塑管8和注塑器9之间具有良好的密封性能。
[0024]实施例二
[0025]请参阅图1
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3，在实施例1的基础上做了进一步改进：
[0026]连接架12固定连接在注塑器9的底端，连接杆13固定连接在连接架12的底端，连接杆13穿过箱体1固定连接有第二液压杆14，箱体1固定连接着第二液压杆14，通过第二液压杆14的伸缩，可以使得注塑器9移动，从而可以不影响上模具2压在下模具3上。
[0027]第三液压杆15固定连接在箱体1的顶端内壁，套环16接触着第三液压杆15的底端，螺纹孔开设在套环16和第三液压杆15的输出端，螺杆17螺纹连接在螺纹孔上，通过转动取出螺杆17可以取出上模具2，从而便于对上模具2进行检测以及更换。
[0028]凹槽开设在下模具3的两侧，且穿杆18接触着凹槽，套杆19滑动连接在穿杆18上，弹簧20固定连接在套杆19和穿杆18之间，第四液压杆21固定连接在套杆19和转盘5之间，通过让穿杆18伸出，并让第四液压杆21输出端收缩，可以将下模具3固定，通过让穿杆18向套杆19滑动，便于取出下模具3。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，包括箱体(1)，所述箱体(1)的顶底两端分别设置有上模具(2)和下模具(3)，其特征在于：所述箱体(1)的底端固定连接有电机(4)，所述电机(4)的顶端固定连接有转盘(5)，所述下模具(3)的底端设置于转盘(5)的顶端，所述下模具(3)的顶端固定连接有若干个模块(6)，所述箱体(1)的一侧固定连接有注塑箱(7)，所述注塑箱(7)的底端插接有注塑管(8)，所述注塑管(8)插接有注塑器(9)。2.如权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述注塑箱(7)的顶端固定连接有第一液压杆(10)，所述第一液压杆(10)的底端固定连接有推板(11)。3.如权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述注塑器(9)的底端固定连接有连接架(12)，所述连接架(12)的底端固定连接有连接杆(13)，所述连接杆(13)穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：张侠丽，张勇，
申请(专利权)人：无锡鑫迈维电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：