一种方便上料的平面贴装式封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便上料的平面贴装式封装体，包括壳体，壳体的两侧底部均固定连接有侧板，侧板上均匀的滑动连接有滑动框，滑动框的内部底部中间固定连接有弹簧，弹簧的顶部均固定连接有滑板，滑板上相对一侧侧壁中间均固定连接有限位块，滑动框的顶部内壁之间均螺纹连接有螺纹杆，本实用新型专利技术具有以下优点：通过转动螺纹杆控制弹簧顶部的滑板在滑动框内壁之间进行移动高度调节，进而便于控制限位块进行高度调节，便于将不同规格的连接部件安装固定在壳体上，便于提升固定效果与效率，进而便于对封装体进行上料输送加工处理。进而便于对封装体进行上料输送加工处理。进而便于对封装体进行上料输送加工处理。

【技术实现步骤摘要】
一种方便上料的平面贴装式封装体


[0001]本技术涉及封装体
，具体涉及一种方便上料的平面贴装式封装体。

技术介绍

[0002]封装体作为半导体集成电路芯片用的外壳，随着生产技术的不断提升，封装体的质量与功能也在不断的发展、提升，其中平面贴装式封装体由于其优秀的性质，受到广泛的应用和推广。
[0003]但是现有方案中，如公开号为CN102117880B的一种表面贴装式LED封装体及其制造方法，封装体在进行封装加工处理时，都需要将其与连接部件固定在一起，然后再对其进行上料输送，进行后续加工处理，一般的封装体不便于与不同的连接部件固定在一起，不便于进行上料输送加工，影响加工效率。
[0004]所以这里设计生产了一种方便上料的平面贴装式封装体，以便于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种方便上料的平面贴装式封装体，用于解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种方便上料的平面贴装式封装体，包括壳体，所述壳体的两侧底部均固定连接有侧板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便上料的平面贴装式封装体，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的两侧底部均固定连接有侧板(2)，所述侧板(2)上均匀的滑动连接有滑动框(4)，所述滑动框(4)的内部底部中间固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)的顶部均固定连接有滑板(7)，所述滑板(7)上相对一侧侧壁中间均固定连接有限位块(8)，所述滑动框(4)的顶部内壁之间均螺纹连接有螺纹杆(10)。2.如权利要求1所述的一种方便上料的平面贴装式封装体，其特征在于，所述侧板(2)的顶部中间均开凿设有滑槽(3)，所述滑动框(4)的底部中间均固定连接有滑杆(5)，所述滑杆(5)均滑动连接在滑槽(3)的内壁之间。3.如权利要求2所述的一种方便上料的平面贴装式封装体，其特征在于，所述滑动框(4)上相互远离的一侧底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，张帅，
申请(专利权)人：无锡鑫迈维电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：