一种提升LED器件气密性的支架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种提升LED器件气密性的支架结构，包括焊盘，设置发光功能区和支架本体；其中，支架本体包括支架外壳和支架内壳，发光功能区设置在支架内壳；支架外壳和支架内壳之间设置沟槽，沟槽内填充封装胶水，封装胶水覆盖发光功能区。本实用新型专利技术可提升LED器件的气密性。气密性。气密性。

【技术实现步骤摘要】
一种提升LED器件气密性的支架结构


[0001]本技术涉及LED器件封装
，尤其是指一种提升LED器件气密性的支架结构。

技术介绍

[0002]在LED封装领域，为了提高LED器件的使用寿命，需要使用合适的封装胶或调整支架的结构来满足需求。为达到这一目的，通常需要筛选大量的封装胶水的配比或调整支架材料的种类，而且往往效果不甚明显。
[0003]例如，如图1所示，贴片式LED封装领域所采用的支架结构大多都是单层支架材料，针对不同尺寸型号的产品，往往需要通过调整封装胶的使用来实现良好的气密性。
[0004]1、对于不同尺寸型号的产品，其支架结构大都是单层的支架材料，对于不同环境条件下的贴片式LED器件使用，为提高产品的气密性，其支架结构需要重新优化。
[0005]2、现有的贴片式LED封装所采用的支架方案，器件的气密性大都取决于封装胶的使用，不同供应商，不同配比的封装胶所产生的封装效果也不一致，这就使得需要不断更改实验方案来提升器件的良率。
[0006]又例如，传统LED封装方法为了提高封装器件的稳定性，大多从封装胶水的配方、焊线的方式、发光芯片的选择的方面入手，但往往收效甚微。
[0007]在大量的LED器件的失效分析案例中，封装胶水与支架材料(如聚邻苯二酰胺，PPA)的结合失效是导致器件失效的主要原因之一。在器件的老化测试中，由于封装胶水与支架材料之间的热膨胀系数存在差异，在温度变化过程中，不同材料之间出现了不同程度的膨胀或收缩(如图2所示)，这种材料物理上的变化在不同材料的结合界面处不断作用，最终产生了类似于金属疲劳的变化—断裂。断裂产生后，外界的水汽通过这些裂隙不断渗透到功能区，从而加速了结合界面的断裂速度，最终导致功能区被外界水汽入侵，导致失效。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的不足，本技术公开了一种提升LED器件气密性的支架结构。
[0009]本技术所采用的技术方案如下：
[0010]一种提升LED器件气密性的支架结构，包括焊盘，设置发光功能区和支架本体；其中，所述支架本体包括支架外壳和支架内壳，所述发光功能区设置在所述支架内壳；所述支架外壳和所述支架内壳之间设置沟槽，所述沟槽内填充封装胶水，所述封装胶水覆盖所述发光功能区。
[0011]其进一步的技术特征在于：所述支架外壳和所述支架内壳为一体成型。
[0012]其进一步的技术特征在于：所述支架外壳和所述支架内壳的形状均为环形，且所述支架外壳的圆心和所述支架内壳的圆心重合。
[0013]其进一步的技术特征在于：所述支架外壳的内径大于所述支架内壳的内径。
[0014]其进一步的技术特征在于：所述支架内壳的高度小于所述支架外壳的高度。
[0015]其进一步的技术特征在于：所述支架内壳的切口平面和所述支架外壳的切口平面平行。
[0016]其进一步的技术特征在于：所述封装胶水的高度大于所述支架内壳的高度。
[0017]其进一步的技术特征在于：所述发光功能区包括固定在所述焊盘之上的至少一个发光单元。
[0018]其进一步的技术特征在于：所述发光单元的数量为三个，分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片。
[0019]其进一步的技术特征在于：所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片在所述发光功能区上呈一字型排列设置。
[0020]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0021]1、本技术通过增加了沟槽结构，经过封装胶灌封后，所形成的多层复合结构能有效增大封装胶与支架材料的结合面积，同时也可延长外界水汽经由界面裂隙扩散至功能区的路径，从而提升LED器件的气密性。
[0022]2、本技术在支架的沟槽两侧设置了内壳和外壳结构，且基于实际封装过程与功能区的发光效率和出光角度的考虑，内壳结构的高度低于外壳高度，不至于影响LED器件的发光亮度。
[0023]3、本技术的制备工艺流程较为简单，有利于产品的规模化生产。
附图说明
[0024]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0025]图1是现有的LED支架结构的主视图。
[0026]图2是现有的LED支架结构的膨胀收缩力学分析的示意图。
[0027]图3是本技术的主视图。
[0028]图4是本技术的俯视图。
[0029]图5是本技术的膨胀收缩力学分析的示意图。
[0030]说明书附图标记说明：1、支架外壳；2、沟槽；3、支架内壳；4、发光功能区；41、红光LED芯片；42、蓝光LED芯片；43、绿光LED芯片。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0032]关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
[0033]结合图3和图4，一种提升LED器件气密性的支架结构，包括焊盘，设置发光功能区4和支架本体；其中，支架本体包括支架外壳1和支架内壳3，发光功能区4设置在支架内壳3；支架外壳1和支架内壳3之间设置沟槽2，沟槽2内填充封装胶水，封装胶水覆盖发光功能区
4。
[0034]上述提供了一种提升LED器件气密性的支架结构，解决现有的贴片式LED器件的气密性差的问题。
[0035]在本实施例中，为提高LED器件的封装效率，支架外壳1和支架内壳3为一体成型。支架外壳1和支架内壳3根据工艺需要，可调整为同种或不同的材质，例如，支架外壳1和支架内壳3均可选用PPA材料(聚邻苯二酰胺)。
[0036]在本实施例中，支架外壳1和支架内壳3的形状均为环形，且支架外壳1的圆心和支架内壳3的圆心重合。具体地，支架外壳1的内径大于支架内壳3的内径。
[0037]在本实施例中，支架内壳3的高度小于支架外壳1的高度，支架内壳3的厚度等于支架外壳1的厚度。
[0038]在本实施例中，支架内壳3的切口平面和支架外壳1的切口平面平行。
[0039]在本实施例中，封装胶水的高度大于支架内壳3的高度。
[0040]在本实施例中，沟槽2的底部高于发光功能区4的平面，沟槽2的宽度等于支架内壳3的厚度，沟槽2的高度也可以根据使用需要来调整。
[0041]在本实施例中，发光功能区4包括固定在焊盘之上的至少一个发光单元。优选地，发光单元的数量为三个，分别为红光LED芯片41、蓝光LED芯片42和绿光LED芯片43，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升LED器件气密性的支架结构，其特征在于：包括焊盘，设置发光功能区(4)和支架本体；其中，所述支架本体包括支架外壳(1)和支架内壳(3)，所述发光功能区(4)设置在所述支架内壳(3)；所述支架外壳(1)和所述支架内壳(3)之间设置沟槽(2)，所述沟槽(2)内填充封装胶水，所述封装胶水覆盖所述发光功能区(4)。2.根据权利要求1所述的提升LED器件气密性的支架结构，其特征在于：所述支架外壳(1)和所述支架内壳(3)为一体成型。3.根据权利要求1所述的提升LED器件气密性的支架结构，其特征在于：所述支架外壳(1)和所述支架内壳(3)的形状均为环形，且所述支架外壳(1)的圆心和所述支架内壳(3)的圆心重合。4.根据权利要求3所述的提升LED器件气密性的支架结构，其特征在于：所述支架外壳(1)的内径大于所述支架内壳(3)的内径。5.根据权利要求1所述的提升LED器件气密性的支架结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，刘通，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：新型
国别省市：