一种耐高温的微电子封装用导电胶膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，包括外部保护层、阻隔保护层、第二耐高温保护层、导电胶膜基片、第一耐高温保护层以及第一粘结层，第一耐高温保护层下端面粘接有第一粘结层，导电胶膜基片上端面粘接有第三粘结层，第三粘结层上端面粘接有第二耐高温保护层，第二耐高温保护层上端面粘接有第四粘结层，第四粘结层上端面粘接有阻隔保护层，阻隔保护层上端面粘接有第五粘结层，第五粘结层上端面粘贴有外部保护层，该设计解决了原有导电胶膜在耐热性和防护性方面欠佳的问题，本实用新型专利技术结构合理，耐热性好，并且防护能力强，使用寿命长。用寿命长。用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的微电子封装用导电胶膜


[0001]本技术是一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，属于导电胶膜


技术介绍

[0002]导电胶膜是一种无铅连接材料，其在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。
[0003]中国专利号CN212222860U提出了一种新型导电胶膜，虽然通过在相邻两个导电粒子圈设置所述铜箔片不仅可以提高导电胶层的抗弯能力，还提高了所述导电胶层的整体强度，但该导电胶膜在耐热性方面欠佳，现在急需一种耐高温的微电子封装用导电胶膜来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，耐热性好，并且防护能力强，使用寿命长。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，包括外部保护层、阻隔保护层、第二耐高温保护层、导电胶膜基片、第一耐高温保护层以及第一粘结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，包括外部保护层、阻隔保护层、第二耐高温保护层、导电胶膜基片、第一耐高温保护层以及第一粘结层，其特征在于：所述导电胶膜基片下端面粘接有第二粘结层，所述第二粘结层下端面粘接有第一耐高温保护层，所述第一耐高温保护层下端面粘接有第一粘结层，所述导电胶膜基片上端面粘接有第三粘结层，所述第三粘结层上端面粘接有第二耐高温保护层，所述第二耐高温保护层上端面粘接有第四粘结层，所述第四粘结层上端面粘接有阻隔保护层，所述阻隔保护层上端面粘接有第五粘结层，所述第五粘结层上端面粘贴有外部保护层。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的微电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘煜，蒋天刚，
申请(专利权)人：常州宏巨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：