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本实用新型提供一种耐高温的微电子封装用导电胶膜，包括外部保护层、阻隔保护层、第二耐高温保护层、导电胶膜基片、第一耐高温保护层以及第一粘结层，第一耐高温保护层下端面粘接有第一粘结层，导电胶膜基片上端面粘接有第三粘结层，第三粘结层上端面粘接有第...
该专利属于常州宏巨电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州宏巨电子科技有限公司授权不得商用。

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