一种ic芯片检测治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ic芯片检测治具，涉及芯片检测装置技术领域，本实用新型专利技术包括检测底座，以及固定设置在检测底座顶部的检测基座，检测基座顶部开设有检测槽，检测基座上设置有取料组件，取料组件包括拉杆、限位块、复位弹簧和抵触部件，检测基座的内部开设有空腔，拉杆的一端活动设置在空腔内，且与抵触部件固定连接，限位块与拉杆外环侧固定连接，复位弹簧套设在拉杆外环侧，且复位弹簧的一端与空腔内壁固定连接，复位弹簧的另一端与限位块侧面固定连接。本实用新型专利技术为一种ic芯片检测治具，通过设置取料组件，能够将芯片从检测槽内顶起，方便取料，避免芯片受损，同时能够提高芯片检测效率。检测效率。检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种ic芯片检测治具


[0001]本技术涉及芯片检测装置
，特别涉及一种ic芯片检测治具。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，IC芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况选都需对电子芯片进行检测。
[0003]目前市场上，IC芯片检测治具包括设置检测电路的治具底板，治具底板上固定检测基座，治具底板上设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针。
[0004]在检测时，需要将电子芯片放置在检测基座，检测探针对应接触到相应电子芯片的检测点，现有的大多数检测基座上会开设有一个与芯片相适配的限位槽，用于对芯片位置的限定，但由于芯片比较小且比较薄，在检测后芯片不好扣取，需要反复操作，且扣取时用力过大容易造成芯片的损坏，影响检测的效率和质量，为此，现提出一种ic芯片检测治具。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种ic芯片检测治具，可以有效解决
技术介绍
中现有的大多数检测基座上会开设有一个与芯片相适配的限位槽，用于对芯片位置的限定，但由于芯片比较小且比较薄，在检测后芯片不好扣取，需要反复操作，且扣取时用力过大容易造成芯片的损坏，影响检测的效率和质量的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种ic芯片检测治具，包括检测底座，以及固定设置在检测底座顶部的检测基座，所述检测基座顶部开设有检测槽，所述检测基座上设置有取料组件；
[0007]所述取料组件包括拉杆、限位块、复位弹簧和抵触部件，所述检测基座的内部开设有空腔，所述拉杆的一端活动设置在空腔内，且与抵触部件固定连接，所述限位块与拉杆外环侧固定连接，所述复位弹簧套设在拉杆外环侧，且所述复位弹簧的一端与空腔内壁固定连接，所述复位弹簧的另一端与限位块侧面固定连接，便于对芯片顶出，方便取料；
[0008]所述抵触部件包括固定框、楔形抵触块和抵触弹簧，所述固定框与拉杆端部固定连接，所述楔形抵触块的底端设置在固定框内，且与抵触弹簧的顶端固定连接，所述抵触弹簧的底端与固定框的内底壁固定连接，所述检测槽的内底壁开设有与楔形抵触块相适配的移动槽，所述移动槽与空腔内部连通。
[0009]优选地，所述拉杆的另一端延伸至检测基座外，且固定连接有固定盘，所述固定盘的侧面活动连接有卡杆，所述检测基座的侧面开设有与卡杆相适配的卡槽，便于对转动盘进行固定。
[0010]优选地，所述检测基座上铰接有卡合盖，所述卡合盖内侧固定连接有固定组件，所
述固定组件包括定位框、拉伸弹簧和定位板，所述定位框与卡合盖的内壁固定连接，所述拉伸弹簧的一端与定位框的内壁固定连接，所述拉伸弹簧的另一端与定位板固定连接，便于对芯片进行固定。
[0011]优选地，所述定位板远离拉伸弹簧的一侧固定连接有弹性垫，所述弹性垫表面设置有弹性凸点。
[0012]优选地，所述取料组件的数量有两组，且两组所述取料组件沿检测基座的竖直中轴线呈对称分布。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]本技术中，通过设置取料组件，首先拉动固定盘，使得固定盘带动拉杆进行移动，从而能够带动其连接的抵触部件同步移动，抵触部件上的楔形抵触块在移动槽内壁的挤压下向定位框内收缩，使得抵触弹簧处在压缩状态，从而能够将抵触部件收缩进空腔内，此时复位弹簧在限位块的限制作用下处在压缩状态，并转动卡柱，使得卡柱能够与卡槽相卡合，完成对固定盘的定位，随后将芯片放置在检测槽内，盖上卡合盖，使得卡合盖上的定位板能将芯片进行固定，防止发生偏移，检测结束后，打开卡合盖，并将卡柱从卡槽中脱离，使得拉杆能够在复位弹簧的复位作用下进行回位，从而能够带动抵触部件回位，使得楔形抵触块能够在抵触弹簧的复位作用下向上移动，进而能够通过移动槽将芯片顶起，方便取料，避免芯片受损，同时能够提高芯片检测效率。
附图说明
[0015]图1为本技术一种ic芯片检测治具的整体结构立体图；
[0016]图2为本技术一种ic芯片检测治具的检测基座结构剖视图；
[0017]图3为本技术一种ic芯片检测治具图2中A处结构放大图；
[0018]图4为本技术一种ic芯片检测治具图3中B处结构放大图；
[0019]图5为本技术一种ic芯片检测治具的定位框及其连接结构剖视图。
[0020]图中：1、检测底座；2、检测基座；3、检测槽；4、拉杆；5、限位块； 6、复位弹簧；7、固定框；8、楔形抵触块；9、抵触弹簧；10、固定盘；11、卡杆；12、卡槽；13、卡合盖；14、定位框；15、拉伸弹簧；16、定位板； 17、弹性垫。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒
介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参照图1—5所示，本技术为一种ic芯片检测治具，包括检测底座1，以及固定设置在检测底座1顶部的检测基座2，检测基座2顶部开设有检测槽3，检测基座2上设置有取料组件；
[0025]取料组件包括拉杆4、限位块5、复位弹簧6和抵触部件，检测基座2的内部开设有空腔，拉杆4的一端活动设置在空腔内，且与抵触部件固定连接，限位块5与拉杆4外环侧固定连接，复位弹簧6套设在拉杆4外环侧，且复位弹簧6的一端与空腔内壁固定连接，复位弹簧6的另一端与限位块5侧面固定连接，便于对芯片顶出，方便取料；
[0026]抵触部件包括固定框7、楔形抵触块8和抵触弹簧9，固定框7与拉杆4 端部固定连接，楔形抵触块8的底端设置在固定框7内，且与抵触弹簧9的顶端固定连接，抵触弹簧9的底端与固定框7的内底壁固定连接，检测槽3 的内底壁开设有与楔形抵触块8相适配的移动槽，移动槽与空腔内部连通。
[0027]拉杆4的另一端延伸至检测基座2外，且固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ic芯片检测治具，包括检测底座(1)，以及固定设置在检测底座(1)顶部的检测基座(2)，其特征在于：所述检测基座(2)顶部开设有检测槽(3)，所述检测基座(2)上设置有取料组件；所述取料组件包括拉杆(4)、限位块(5)、复位弹簧(6)和抵触部件，所述检测基座(2)的内部开设有空腔，所述拉杆(4)的一端活动设置在空腔内，且与抵触部件固定连接，所述限位块(5)与拉杆(4)外环侧固定连接，所述复位弹簧(6)套设在拉杆(4)外环侧，且所述复位弹簧(6)的一端与空腔内壁固定连接，所述复位弹簧(6)的另一端与限位块(5)侧面固定连接；所述抵触部件包括固定框(7)、楔形抵触块(8)和抵触弹簧(9)，所述固定框(7)与拉杆(4)端部固定连接，所述楔形抵触块(8)的底端设置在固定框(7)内，且与抵触弹簧(9)的顶端固定连接，所述抵触弹簧(9)的底端与固定框(7)的内底壁固定连接，所述检测槽(3)的内底壁开设有与楔形抵触块(8)相适配的移动槽，所述移动槽与空腔内部连通。2.根据权利要求1所述的一种ic芯片检测治具，其特征在于：所述拉杆(4)的另一端延伸至检测基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张恩祈，许宾宾，贾晓磊，
申请(专利权)人：昆山君治电子有限公司，
类型：新型
国别省市：