一种电磁屏蔽模块及芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电磁屏蔽模块，包括基板、盖板以及屏蔽金属固件。其中基板设置有开窗，每个开窗分别包围芯片，屏蔽金属固件设置于开窗处，以作为基板内部芯片之间的电磁屏蔽，盖板则设置于基板的上方，与屏蔽金属固件连接。通过在基板上设置屏蔽金属固件，一方面在保留原始的外部电磁屏蔽功能的同时增加了内部电磁屏蔽，另一方面用于内部电磁屏蔽的屏蔽金属固件同时还可充当加固环的作用，有效解决基板翘曲，还能连接基板与盖板之间，对基板上的热量进行传导，起到散热的效果。本实用新型专利技术还公开一种芯片封装结构。型还公开一种芯片封装结构。型还公开一种芯片封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽模块及芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种电磁屏蔽模块及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体封装已从单一芯片封装逐渐发展为多种不同种类电子元器件的组合式封装，集成度越来越高。但受限于成本控制，在实际应用中，通常不会采用堆叠技术，而是采用大尺寸的封装件将多个芯片集成在一起。封装集成度的提高使得高速信号的电磁干扰比较严重。同时，大尺寸基板还存在翘曲、散热等诸多问题。
[0003]目前，市面上主流电磁屏蔽方案是对封装整体进行电磁屏蔽，但这种方案对多芯片基板中存在多种需要电磁屏蔽的高速信号的情况具有局限性。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的部分或全部问题，针对多芯片基板中存在多种需要电磁屏蔽的高速信号的情况，本技术首先提出一种电磁屏蔽模块，包括：
[0005]基板，其上设置有多个开窗，每个开窗分别包围芯片；
[0006]屏蔽金属固件，设置于所述开窗处，用于基板内部芯片之间的电磁屏蔽；以及
[0007]盖板，其设置于所述基板的上方，与所述屏蔽金属固件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽模块，其特征在于，包括：基板，其上设置有多个开窗，每个开窗分别包围芯片；屏蔽金属固件，设置于所述开窗处，其被配置为将芯片彼此电磁屏蔽；以及盖板，其设置于所述基板的上方并与所述屏蔽金属固件连接。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征在于，相邻开窗具有共用的棱边。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征在于，所述开窗与所述芯片的焊盘或打线之间的距离不小于250微米；和/或所述开窗的边沿与所述屏蔽金属固件边沿之间间距不小于15微米。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征在于，所述开窗的顶层设置有铜皮地网络。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征在于，所述屏蔽金属固件通过导热胶或焊接的方式与所述盖板及开窗连接；和/或所述屏蔽金属固件与所述开窗之间设置有防止溢胶。6.如权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征在于，所述屏蔽金属固件的边缘与所述基板的边缘之间间距不小于0.2mm。7.如权利要求1所述的电磁屏蔽模...

【专利技术属性】
技术研发人员：冒一卉，于婷，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：