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本实用新型公开一种电磁屏蔽模块,包括基板、盖板以及屏蔽金属固件。其中基板设置有开窗,每个开窗分别包围芯片,屏蔽金属固件设置于开窗处,以作为基板内部芯片之间的电磁屏蔽,盖板则设置于基板的上方,与屏蔽金属固件连接。通过在基板上设置屏蔽金属固件,...该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种电磁屏蔽模块,包括基板、盖板以及屏蔽金属固件。其中基板设置有开窗,每个开窗分别包围芯片,屏蔽金属固件设置于开窗处,以作为基板内部芯片之间的电磁屏蔽,盖板则设置于基板的上方,与屏蔽金属固件连接。通过在基板上设置屏蔽金属固件,...