结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品技术

本发明专利技术公开了一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品。该电磁屏蔽封装结构包括：第一基底和固定安装在第一基底上的芯片、镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，第二基底覆盖在芯片上，屏蔽焊线一端键合在第二基底的上表面，另一端穿过第二基底的镂空区域键合在第一基底，以实现电性连接。本发明专利技术利用整条基板上覆盖第二基底然后再切单，提高生产效率和封装质量，而且屏蔽焊线通过第二基底进行打线，可以使线形更稳定。可以使线形更稳定。可以使线形更稳定。

【技术实现步骤摘要】
结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品


[0001]本专利技术涉及一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，同时也涉及相应的电磁屏蔽封装方法，还涉及包括该电磁屏蔽封装结构的电子产品，属于芯片封装


技术介绍

[0002]随着半导体技术的快速发展，一些产品需要对封装中的芯片进行电磁屏蔽，或者对封装内部不同芯片进行分腔电磁屏蔽隔离。而且，在封装电磁屏蔽技术中，引线键合技术因其封装制程兼容性好、灵活方便，成本低等优势，成为主流的分腔电磁屏蔽技术之一。
[0003]引线键合技术是在需要被屏蔽的芯片的封装基底上进行金属线键合，具体键合方式为从芯片一侧的地信号焊盘，跨过芯片背面(没有电极的表面)，到芯片另一侧的地信号焊盘，重复焊线形成包围芯片的梳状或网状的金属线电磁屏蔽的结构。
[0004]图1所示为现有技术中的一种典型的电磁屏蔽封装结构。在该封装结构中，首先在需要被屏蔽的芯片的封装基底上进行金属线键合，键合方式为从芯片的一侧地信号焊盘跨过芯片到另一侧地信号焊盘，重复焊线形成包围芯片的梳状或网状的金属线电磁屏蔽的结构。但是，这种方案的焊线跨度大，操作难度高，而且后续封装制程中易发生冲线。
[0005]图2所示为现有技术中的另一种典型的电磁屏蔽封装结构。该封装结构的特点是在需要被屏蔽的芯片上贴一个金属片，用来做金属线键合的转接板。但是，这种方案与常规的封装芯片贴片制程不兼容，而且金属片本身也需要做镀层处理等，量产性受到制约。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的首要技术问题在于提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构。
[0007]本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装方法。
[0008]本专利技术所要解决的又一技术问题在于提供一种包括上述电磁屏蔽封装结构的电子产品。
[0009]为了实现上述目的，本专利技术采用以下的技术方案：
[0010]根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，包括第一基底和固定安装在所述第一基底上的芯片、镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，
[0011]所述第二基底覆盖在所述芯片上，所述屏蔽焊线一端键合在所述第二基底的上表面，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底，以实现电性连接。
[0012]其中较优地，所述第二基底为镂空的金属引线框架、陶瓷基板或PCB基板中的一种。
[0013]其中较优地，所述镂空区域位于所述芯片之间。
[0014]其中较优地，所述第二基底从所述封装体侧壁暴露。
[0015]其中较优地，所述芯片为倒装焊接芯片或者金属焊线芯片。
[0016]其中较优地，所述第一基底与所述芯片通过贴片或打线电性连接。
[0017]其中较优地，所述屏蔽焊线为银丝或硅铝丝。
[0018]根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装方法，包括如下步骤：
[0019]步骤1：将芯片与第一基底电性连接；
[0020]步骤2：将第二基底的非镂空区覆盖在所述芯片上表面；
[0021]步骤3：屏蔽焊线一端键合在所述第二基底上表面导电部，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底的焊盘，以实现电性连接；
[0022]步骤4：进行塑封，形成塑封体，并且进行减薄以使屏蔽焊线从塑封体的上表面暴露出来；
[0023]步骤5：切割成单颗封装体。
[0024]根据本专利技术实施例的第三方面，提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装方法，包括如下步骤：
[0025]步骤1：将芯片与第一基底电性连接，并进行功能信号线打线；
[0026]步骤2：在所述芯片的上表面附着粘接性物质，将第二基底粘接到所述芯片的上表面，使得非镂空区覆盖在所述芯片的上表面，并且功能信号线位于镂空区域；
[0027]步骤3：将屏蔽焊线的一端键合在的所述第二基底的上表面，另一端穿过所述第二基底的镂空区域，键合在所述第一基底的焊盘上；
[0028]步骤4：进行塑封，形成塑封体，并且进行减薄以使屏蔽焊线从塑封体的上表面暴露出来；
[0029]步骤5：切割成单颗封装体。
[0030]根据本专利技术实施例的第四方面，提供一种电子产品，其中包括上述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构。
[0031]与现有技术相比较，本专利技术具有以下的技术效果：
[0032]1.对整条基板同时操作的方式，解决了现有技术中大跨度打线操作难度高、后续封装制程中易发生冲线的问题，提高了生产效率和封装质量，并且工艺简化，成本降低；
[0033]2.屏蔽焊线通过第二基底的打线可以使线形更稳定，降低了操作难度，并且在后续封装制程中不易发生冲线问题。
附图说明
[0034]图1为现有技术中的一种典型的电磁屏蔽封装结构示意图；
[0035]图2为现有技术中的另一种典型的电磁屏蔽封装结构示意图；
[0036]图3为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构的侧面透视图；
[0037]图4为本专利技术实施例中，电磁屏蔽焊线打线完成后的顶视图；
[0038]图5为本专利技术实施例中，条状第二基底示意图；
[0039]图6为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构制作时的芯片组装侧视图；
[0040]图7为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构制作时的芯片组装顶视图；
[0041]图8为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构制作时的第二基底组装侧视图；
[0042]图9为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构制作时的屏蔽焊线打线后侧视图；
[0043]图10为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构制作时的屏蔽焊线打线后顶视图；
[0044]图11为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构封装后的侧视图；
[0045]图12为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构封装后的切割示意图；
[0046]图13为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构切割完成后的侧面透视图；
[0047]图14为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构切割完成后的顶面透视图；
[0048]图15为本专利技术实施例中，电磁屏蔽封装结构切割完成后的侧视图。
具体实施方式
[0049]下面结合附图和具体实施例对本专利技术的
技术实现思路
进行详细具体的说明。
[0050]<第一实施例>
[0051]如图3～图5所示，本专利技术的第一实施例公开了一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其包括第一基底1和固定安装在所述第一基底上的芯片3，贴装在所述芯片3上表面的第二基底2，以及多根屏蔽焊线4。屏蔽焊线4的一端键合在第二基底2的上表面的导电部21，另一端穿过所述第二基底2的镂空区域键合在所述第一基底1的焊盘5上，形成电磁屏蔽。相较于图1所示的现有技术，本专利技术的技术方案可以使屏蔽焊线4的线形更稳定，不易在后续封装制程中发生冲线等问题。相较于图2所示的现有技术，整条基底作业的效率更高，节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，包括第一基底和固定安装在所述第一基底上的芯片，其特征在于还包括镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，所述第二基底覆盖在所述芯片上，所述屏蔽焊线一端键合在所述第二基底的上表面，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底，以实现电性连接。2.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述第二基底为镂空的金属引线框架、陶瓷基板或PCB基板中的一种。3.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述镂空区域位于所述芯片之间。4.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述第二基底从所述封装体侧壁暴露。5.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述芯片为倒装焊接芯片或者金属焊线芯片。6.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述第一基底与所述芯片通过贴片或打线电性连接。7.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述屏蔽焊线为银丝或硅铝丝。8.一种结...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁世朝，龙建飞，朱龙秀，白云芳，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：