结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品技术

本发明专利技术公开了一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品。该电磁屏蔽封装结构包括：第一基底和固定安装在第一基底上的芯片、镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，第二基底覆盖在芯片上，屏蔽焊线一端键合在第二基底的上表面，另一端穿过第二基底的镂空区域键合在第一基底，以实现电性连接。本发明专利技术利用整条基板上覆盖第二基底然后再切单，提高生产效率和封装质量，而且屏蔽焊线通过第二基底进行打线，可以使线形更稳定。可以使线形更稳定。可以使线形更稳定。

【技术实现步骤摘要】
结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品


[0001]本专利技术涉及一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，同时也涉及相应的电磁屏蔽封装方法，还涉及包括该电磁屏蔽封装结构的电子产品，属于芯片封装


技术介绍

[0002]随着半导体技术的快速发展，一些产品需要对封装中的芯片进行电磁屏蔽，或者对封装内部不同芯片进行分腔电磁屏蔽隔离。而且，在封装电磁屏蔽技术中，引线键合技术因其封装制程兼容性好、灵活方便，成本低等优势，成为主流的分腔电磁屏蔽技术之一。
[0003]引线键合技术是在需要被屏蔽的芯片的封装基底上进行金属线键合，具体键合方式为从芯片一侧的地信号焊盘，跨过芯片背面(没有电极的表面)，到芯片另一侧的地信号焊盘，重复焊线形成包围芯片的梳状或网状的金属线电磁屏蔽的结构。
[0004]图1所示为现有技术中的一种典型的电磁屏蔽封装结构。在该封装结构中，首先在需要被屏蔽的芯片的封装基底上进行金属线键合，键合方式为从芯片的一侧地信号焊盘跨过芯片到另一侧地信号焊盘，重复焊线形成包围芯片的梳状或网状的金属线电磁屏蔽的结构。但是，这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，包括第一基底和固定安装在所述第一基底上的芯片，其特征在于还包括镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，所述第二基底覆盖在所述芯片上，所述屏蔽焊线一端键合在所述第二基底的上表面，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底，以实现电性连接。2.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述第二基底为镂空的金属引线框架、陶瓷基板或PCB基板中的一种。3.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述镂空区域位于所述芯片之间。4.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述第二基底从所述封装体侧壁暴露。5.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述芯片为倒装焊接芯片或者金属焊线芯片。6.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述第一基底与所述芯片通过贴片或打线电性连接。7.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述屏蔽焊线为银丝或硅铝丝。8.一种结...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁世朝，龙建飞，朱龙秀，白云芳，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：