一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板制造技术

本发明专利技术提供一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板，涉及电路板技术领域，以解决现有的多层电路板在使用时，多层电路板的边缘容易受到磨损，同时夹持力度过大会对其造成损伤，导致使用寿命降低，而且多层电路板通过螺栓进行固定，螺栓容易受到腐蚀发生松动划扣，导致稳定性降低，并且多层电路板安装位置比较深，会对其安装和拆卸带来麻烦的问题，包括底板；所述底板上方设有多层电路板本体，且多层电路板本体与底板呈平行方式分布，并且多层电路板本体左右两端均设有护板。本发明专利技术通过摇动摇杆，转杆转动能够带动摇臂向上摇摆，使驱动杆推动安装座向上滑动，从而将多层电路板本体向上抬升，其操作方式便捷，便于多层电路板本体的安装和拆卸。的安装和拆卸。的安装和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板


[0001]本专利技术属于电路板
，更具体地说，特别涉及一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板。

技术介绍

[0002]高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片电路板中，俗称多层电路板。
[0003]例如申请号：CN201711401851.7的专利技术公开了多层电路板，包括：中心基板、至少配置在中心基板两个工作面中一个面上的层间绝缘层、配置在层间绝缘层表面上的线路层以及高电介质层，高电介质层设置在线路层表面上，且与线路层电连接，高电介质层结合在层间绝缘层上，高电介质层上连接有去耦电容。本专利技术在线路层之间配置有高电介质层，在电路板上安装的半导体元件高速导通/截止时，可以在电源线的电位瞬时下降时，去耦电容进行及时提供较稳定的电源，同时也可以降低半导体元件耦合到电源端的噪声，同时该电路板采用多级降噪，可以有效降低单层高电介质层功能下降的问题，提高了电路板去耦的能力；其次采用多级高电介质层进行降噪，可以有效减少了电路板的能耗。
[0004]现有的多层电路板在使用时，多层电路板的边缘容易受到磨损，同时夹持力度过大会对多层电路板造成损伤，导致其使用寿命降低，而且多层电路板通过螺栓进行固定，螺栓容易受到腐蚀发生松动划扣，导致稳定性降低，并且多层电路板安装位置比较深，会对其安装和拆卸带来麻烦。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板，以解决现有的多层电路板在使用时，多层电路板的边缘容易受到磨损，同时夹持力度过大会对多层电路板造成损伤，导致其使用寿命降低，而且多层电路板通过螺栓进行固定，螺栓容易受到腐蚀发生松动划扣，导致稳定性降低，并且多层电路板安装位置比较深，会对其安装和拆卸带来麻烦的问题。
[0006]本专利技术一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板，包括底板；所述底板上方设有多层电路板本体，且多层电路板本体与底板呈平行方式分布，并且多层电路板本体左右两端均设有护板；两处所述护板上均设有两处固定夹，且护板通过固定夹与多层电路板本体相连接，护板前后两端均设有支撑块，且护板顶端中间位置设有固定板；所述底板顶端左右两侧均设有连接板，且连接板与固定板位置相对应，并且两处连接板顶端均设有两处卡板；所述底板上方设有转杆，且转杆上设有两处传动组件，并且两处传动组件呈对称方式分布。
[0008]进一步的，所述底板包括支撑板和插杆，底板顶端左右两侧设有支撑板，且两处支
撑板呈对称方式分布，并且连接板通过螺栓固定安装于支撑板顶端，而且转杆通过轴承与两处支撑板转动连接，底板顶端设有四处插杆，且插杆呈竖直方式分布，并且插杆分布于底板四处对角位置。
[0009]进一步的，所述护板包括安装座、套管和第一橡胶垫，护板中间位置设有安装座，且固定板通过螺栓与安装座固定连接，护板底端设有两处套管，且插杆滑插于套管内，护板一侧设有第一橡胶垫，且第一橡胶垫位于护板与多层电路板本体连接处位置。
[0010]进一步的，所述固定夹包括夹板和第二橡胶垫，每组固定夹设有两处夹板，且两处夹板呈上下平行方式分布，并通过螺栓与护板固定连接，两处夹板相对内侧设有第二橡胶垫，且第二橡胶垫位于夹板和多层电路板本体之间。
[0011]进一步的，所述支撑块包括滑杆、支撑圆板、压缩弹簧和安装槽，支撑块一侧开设安装槽，且安装槽处设有滑杆，滑杆与支撑块滑动连接，且滑杆端部设有支撑圆板，并且支撑圆板与多层电路板本体相接触，滑杆上套装有压缩弹簧，且压缩弹簧支撑于支撑圆板和支撑块之间。
[0012]进一步的，所述连接板包括滑槽、限位圆杆，连接板为U型结构，且连接板顶部开设有两处滑槽，滑槽为T型凹槽结构，且滑槽内设有限位圆杆，并且两处滑槽与卡板位置相对应。
[0013]进一步的，所述卡板包括卡槽、限位孔和滑块，两处卡板呈对称方式分布，且两处卡板相对内侧均设有卡槽，并且卡槽呈波浪形结构，卡板开设有限位孔，且限位孔为腰圆形通孔，卡板底端设有滑块，且滑块为T型结构，滑块设置于滑槽内，且限位圆杆滑动贯穿滑块，滑块通过滑槽与连接板滑动连接，且锁紧螺栓穿过限位孔并与连接板锁紧。
[0014]进一步的，所述固定板包括楔形卡块，固定板顶端设有楔形卡块，当固定板与卡板呈连接状态时，楔形卡块位于两处卡板之间，且楔形卡块通过卡槽与卡板相卡接。
[0015]进一步的，所述转杆包括条纹面、摇杆和支撑架，转杆设有两处条纹面，且两处条纹面呈对称方式分布，并且条纹面处均设有支撑架，支撑架通过螺栓与底板固定连接，且转杆通过轴承与支撑架转动连接，并且支撑架与传动组件位置相匹配，转杆穿过右侧支撑板，且转杆端部设有摇杆。
[0016]进一步的，所述传动组件包括固定套、摇臂和驱动杆，摇臂一端设有固定套，且固定套固定套装于条纹面处，摇臂另一端通过销轴与驱动杆转动连接，且驱动杆端部设有转轴，并且驱动杆通过转轴与安装座转动连接。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0018]1、本专利技术通过两处护板对多层电路板本体左右两端进行保护，并且第一橡胶垫位于护板与多层电路板本体连接处位置，能够避免边缘受到磨损；通过两处护板对多层电路板本体左右两端进行保护，并且第一橡胶垫位于护板与多层电路板本体连接处位置，能够避免边缘受到磨损；通过支撑圆板和滑杆对多层电路板本体进行支撑，利用压缩弹簧的弹性作用，对多层电路板本体位置进行定位；
[0019]2、由于滑块设置于滑槽内，且限位圆杆滑动贯穿滑块，当固定板与连接板和卡板呈连接状态时，楔形卡块位于两处卡板之间，且楔形卡块通过卡槽与卡板相卡接，同时卡板的滑块通过滑槽与连接板滑动连接，且锁紧螺栓穿过限位孔并与连接板锁紧，由此可见，其连接结构简单，护板能够与底板连接牢固，保证多层电路板本体安装更加平稳；
[0020]3、由于摇臂另一端通过销轴与驱动杆转动连接，且驱动杆端部设有转轴，并且驱动杆通过转轴与安装座转动连接，通过摇动摇杆，转杆转动能够带动摇臂向上摇摆，使驱动杆推动安装座向上滑动，从而将多层电路板本体向上抬升，其操作方式便捷，便于多层电路板本体的安装和拆卸。
[0021]本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0022]图1是本专利技术的轴视结构示意图。
[0023]图2是图1所示拆除多层电路板本体后结构示意图。
[0024]图3是本专利技术的底板、转杆和传动组件结构示意图。
[0025]图4是本专利技术的护板、固定架和支撑块结构示意图。
[0026]图5是本专利技术的图2中A部放大结构示意图。
[0027]图6是本专利技术的传动组件和部分转杆结构示意图。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板，其特征在于：一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板,包括底板；所述底板上方设有多层电路板本体，且多层电路板本体与底板呈平行方式分布，并且多层电路板本体左右两端均设有护板；两处所述护板上均设有两处固定夹，且护板通过固定夹与多层电路板本体相连接，护板前后两端均设有支撑块，且护板顶端中间位置设有固定板；所述底板顶端左右两侧均设有连接板，且连接板与固定板位置相对应，并且两处连接板顶端均设有两处卡板；所述底板上方设有转杆，且转杆上设有两处传动组件，并且两处传动组件呈对称方式分布。2.如权利要求1所述一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板，其特征在于，所述底板包括支撑板和插杆，底板顶端左右两侧设有支撑板，且两处支撑板呈对称方式分布，并且连接板通过螺栓固定安装于支撑板顶端，而且转杆通过轴承与两处支撑板转动连接，底板顶端设有四处插杆，且插杆呈竖直方式分布，并且插杆分布于底板四处对角位置。3.如权利要求1所述一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板，其特征在于，所述护板包括安装座、套管和第一橡胶垫，护板中间位置设有安装座，且固定板通过螺栓与安装座固定连接，护板底端设有两处套管，且插杆滑插于套管内，护板一侧设有第一橡胶垫，且第一橡胶垫位于护板与多层电路板本体连接处位置。4.如权利要求1所述一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板，其特征在于，所述固定夹包括夹板和第二橡胶垫，每组固定夹设有两处夹板，且两处夹板呈上下平行方式分布，并通过螺栓与护板固定连接，两处夹板相对内侧设有第二橡胶垫，且第二橡胶垫位于夹板和多层电路板本体之间。5.如权利要求1所述一种可防止电路板移动碰撞的多层电路板，其特征在于，所述支撑块包括滑杆、支撑圆板、压缩弹簧和安装槽，支撑块一侧开设安装槽，且安装槽处设有滑杆，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李武男，刘颖，丁霞，曹毓，
申请(专利权)人：青岛科技大学，
类型：发明
国别省市：