半导体封装制造技术

本申请涉及一种半导体封装，所述半导体封装包括层叠在第一半导体管芯上的第二半导体管芯。第一半导体管芯包括连接到第一集成电路的第一接触焊盘，并且包括通过第一互连线连接到第三接触焊盘的第二接触焊盘。第二半导体管芯包括连接到第三接触焊盘并连接到第二集成电路的第四接触焊盘。第一接合线连接到第一接触焊盘，并且第二接合线连接到第二接触焊盘。并且第二接合线连接到第二接触焊盘。并且第二接合线连接到第二接触焊盘。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装


[0001]本专利技术总体涉及半导体封装技术，且更具体地涉及包括其中多个接触焊盘连接的连接结构的半导体封装。

技术介绍

[0002]随着电子产品小型化和性能提高，对便携式移动产品的需求日益增加。需要具有大容量、低功耗和/或高速操作的半导体封装产品。正在尝试在半导体封装中嵌入大量的半导体管芯。已经提出了其中多个半导体管芯层叠在彼此之上的各种类型的半导体封装结构。使用接合线信号连接和电连接多个半导体管芯。

技术实现思路

[0003]根据本公开的半导体封装的一实施方式包括第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括：第一集成电路；第一接触焊盘，所述第一接触焊盘连接到所述第一集成电路；以及第二接触焊盘和第三接触焊盘，所述第二接触焊盘和所述第三接触焊盘通过第一互连线彼此连接。所述半导体封装还包括第二半导体管芯，所述第二半导体管芯层叠在所述第一半导体管芯上，所述第二半导体管芯包括：第二集成电路；以及第四接触焊盘，所述第四接触焊盘交叠于并连接到所述第三接触焊盘，并且连接到所述第二集成电路。所述半导体封装还包括连接到第一接触焊盘的第一接合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，所述半导体封装包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括：第一集成电路；第一接触焊盘，所述第一接触焊盘连接到所述第一集成电路；以及第二接触焊盘和第三接触焊盘，所述第二接触焊盘和所述第三接触焊盘通过第一互连线彼此连接；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯层叠在所述第一半导体管芯上，所述第二半导体管芯包括：第二集成电路；以及第四接触焊盘，所述第四接触焊盘与所述第三接触焊盘交叠并连接到所述第三接触焊盘，并且所述第四接触焊盘连接到所述第二集成电路；第一接合线，所述第一接合线连接到所述第一接触焊盘；以及第二接合线，所述第二接合线连接到所述第二接触焊盘。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一半导体管芯还包括介电层，所述介电层使所述第一互连线、所述第二接触焊盘和所述第三接触焊盘与所述第一集成电路电绝缘。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述介电层使所述第一接触焊盘与所述第二半导体管芯电绝缘。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一半导体管芯还包括第二互连线，所述第二互连线将所述第一接触焊盘连接到所述第一集成电路。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一半导体管芯还包括：第五接触焊盘和第六接触焊盘；以及第三互连线，所述第三互连线：将所述第五接触焊盘和所述第六接触焊盘连接到所述第一集成电路；并且将所述第五接触焊盘和所述第六接触焊盘彼此连接。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述第五接触焊盘被设置在所述第一半导体管芯上，并与所述第一接触焊盘形成第一列，其中，所述第六接触焊盘被设置在所述第一半导体管芯上，并与所述第三接触焊盘形成第三列，并且其中，多个第二接触焊盘被设置在所述第一半导体管芯上，并在所述第一列与所述第三列之间形成第二列。7.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述第二半导体管芯还包括第七接触焊盘，所述第七接触焊盘与所述第六接触焊盘交叠并连接到所述第六接触焊盘，并且所述第七接触焊盘连接到所述第二集成电路。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述第七接触焊盘被设置在所述第二半导体管芯上，并与所述第四接触焊盘形成一列。9.根据权利要求7所述的半导体封装，所述半导体封装还包含连接到所述第五接触焊盘的第三接合线，
其中，所述第三接合线通过所述第五接触焊盘、所述第三互连线、所述第六接触焊盘和所述第七接触焊盘电连接到所述第二集成电路。10.根据权利要求9所述的半导体封装，所述半导体封装还包括封装基板，所述第一接合线、所述第二接合线和所述第三接合线电连接到所述封装基板，其中，所述第三接合线将所述第一集成电路和所述第二集成电路共同连接到所述封装基板，其中，所述第一接合线排他地将所述第一集成电路连接到所述封装基板，并且其中，所述第二接合线排他地将所述第二集成电路连接到所述封装基板。11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二半导体管芯层叠在所述第一半导体管芯上，使得：所述第三接触焊盘被覆盖；并且所述第二接触焊盘和所述第一接触焊盘被暴露。12.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二半导体管芯层叠在所述第一半导体管芯上，使得所述第四接触焊盘面对所述第三接触焊盘。13.根据权利要求12所述的半导体封装，所述半导体封装还包括导电凸块，所述导电凸块被设置在所述第三接触焊盘与所述第四接触焊盘之间并且将所述第三接触焊盘连接到所述第四接触焊盘。14.一种半导体封装，所述半导体封装包括：封装基板；第一半导体管芯，所述第一半导体管芯被设置在所述封装基板上；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯层叠在所述第一半导体管芯上；以及接合线；其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的每一者包...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋河坰，方炳俊，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：