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本申请涉及一种半导体封装，所述半导体封装包括层叠在第一半导体管芯上的第二半导体管芯。第一半导体管芯包括连接到第一集成电路的第一接触焊盘，并且包括通过第一互连线连接到第三接触焊盘的第二接触焊盘。第二半导体管芯包括连接到第三接触焊盘并连接到第二...
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