封装元件制造技术

本发明专利技术提供一种封装元件。封装元件包括第一电路层、第一绝缘层以及第一抗翘曲层。第一电路层与第一绝缘层彼此堆叠，且第一抗翘曲层的至少一部分设置于第一电路层与第一绝缘层之间。之间。之间。

【技术实现步骤摘要】
封装元件


[0001]本专利技术涉及一种封装元件，特别是涉及一种具有抗翘曲层的封装元件。

技术介绍

[0002]在封装技术中，通过在载板上进行重布线层(redistribution layer)制程，可制作出多个封装元件。在制作重布线层的过程中，会交替形成多层电路层以及多层绝缘层。然而，由于电路层与绝缘层之间会产生应力，因此制作出的电路层与绝缘层会产生翘曲。如此一来，制程中上下电路层容易会产生错位，以致于制作出不良的封装元件或质量不均匀的封装元件。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一实施例提供一种封装元件，包括第一电路层、第一绝缘层以及第一抗翘曲层。第一电路层与第一绝缘层彼此堆叠，且第一抗翘曲层的至少一部分设置于第一电路层与第一绝缘层之间。
附图说明
[0004]图1与图2所示为本专利技术第一实施例的封装元件的制作方法的剖视示意图。
[0005]图3与图4所示为本专利技术第二实施例的封装元件的制作方法的剖视示意图。
[0006]图5所示为本专利技术第三实施例的封装元件的制作方法的剖视示意图。
[0007]图6与图7所示为本专利技术第四实施例的封装元件的制作方法的剖视示意图。
[0008]图8与图9所示为本专利技术第五实施例的封装元件的制作方法的剖视示意图。
[0009]图10所示为本专利技术第六实施例的封装元件的剖视示意图。
[0010]图11所示为本专利技术第七实施例的封装元件的剖视示意图。
[0011]附图标记说明：1、2、3、4、5、6
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封装元件；12
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载板；14
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重布线层；16
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离型层；18
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抗翘曲层；20、28、38、46
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电路层；20a
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下凸块；22、30、36、44、60
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晶种层；22a、30a、36a
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晶种区块；24、32、40
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绝缘层；24a、32a、40a
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穿孔；26、34、42、58
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抗翘曲层；26a、34a、42a、58a
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开口；26b、34b、58b
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区块；28a、38a
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走线；46a
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上凸块；48
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上接垫；50
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电子元件；52
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导电胶；54
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下接垫；56
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导电球；64
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接垫；HD
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水平方向；VD
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法线方向；W1、W2
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最小宽度；W3
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最大宽度；W4
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厚度。
具体实施方式
[0012]下文结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述，且为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下文各附图为可能为简化的示意图，且其中的元件可能并非按比例绘制。并且，附图中的各元件的数量与尺寸仅为示意，并非用于限制本专利技术的范围。
[0013]本专利技术通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件，且本文并未意图区分
那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包括”等词均为开放式词语，因此应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0014]说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰权利要求的元件，其本身并不意含及代表所述要求元件有任何之前的序数，也不代表某一要求元件与另一要求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，所述序数的使用仅用来使具有某命名的一要求元件得以和另一具有相同命名的要求元件能作出清楚区分。因此，说明书中所提及的第一元件在权利要求中可能被称为第二元件。
[0015]以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。必需了解的是，为特别描述或图标的元件可以此技术人士所熟知的各种形式存在。
[0016]此外，当元件或膜层被称为在另一元件或另一膜层上或之上，或是被称为与另一元件或另一膜层连接时，应被了解为所述的元件或膜层是直接位于另一元件或另一膜层上，或是直接与另一元件或膜层连接，也可以是两者之间存在有其他的元件或膜层(非直接)。但相反地，当元件或膜层被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，则应被了解两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0017]于文中，“约”、“实质上”、“大致”的用语通常表示在一给定值的10％之内、5％之内、3％之内、2％之内、1％之内、或0.5％之内的范围。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“实质上”、“大致”的情况下，仍可隐含“约”、“实质上”、“大致”的含义。此外，用语“范围介于第一数值及第二数值之间”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
[0018]应理解的是，以下所举实施例可以在不脱离本专利技术的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
[0019]于本专利技术中，长度、厚度与宽度的测量方式可采用光学显微镜(optical microscope)、电子显微镜或其他方式测量而得，但不以此为限。
[0020]除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本专利技术所属
的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本专利技术的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本专利技术实施例有特别定义。
[0021]请参考图1与图2。图1与图2所示为本专利技术第一实施例的封装元件的制作方法的剖视示意图，其中图2所示为本专利技术第一实施例的封装元件的剖视示意图。在图1与图2的封装元件1中，电路层、绝缘层与穿孔的数量为示例，不以图1与图2所示的结构为限。如图1所示，首先，提供载板12，用以承载后续所形成的重布线层14。载板12可例如包括玻璃、晶圆、电子元件、围绕有封胶结构的电子元件或其他适合承载重布线层14的基板，其中封胶结构可例如包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、树脂、环氧树脂、有机硅化合物前述的组合，但不以此为限。在一些实施例中，载板12也可包括软性基材并设置于硬质载体上，软性基材可例如包括聚酰亚胺(polyimide,PI)或聚对苯二甲酸(polyethylene terephthalate,PET)，但不限于此。然后，于载板12上形成离型层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装元件，其特征在于，包括：一第一电路层；一第一绝缘层，其中所述第一电路层与所述第一绝缘层彼此堆叠；以及一第一抗翘曲层，其中所述第一抗翘曲层的至少一部分设置于所述第一电路层与所述第一绝缘层之间。2.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，第一电路层设置于所述第一绝缘层上。3.如权利要求2所述的封装元件，其特征在于，还包括一第二绝缘层，设置于所述第一电路层以及所述第一绝缘层上，且所述第一抗翘曲层设置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间。4.如权利要求3所述的封装元件，其特征在于，所述第一抗翘曲层的至少一部分同时与所述第一绝缘层及所述第二绝缘层接触。5.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述第一绝缘层设置于所述第一电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜宏，赖郡弘，陈永一，叶传铭，陈清炜，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：