用于芯片加工的卷带式运料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于芯片加工的卷带式运料装置，其第一立板一端朝向第二立板的表面上开有一供主动轮、从动轮嵌入的凹槽，凹槽与第一立板的端面、上表面的部分区域贯通，使得嵌入该凹槽内的主动轮、从动轮的部分圆周区域自第一立板中露出，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，从而驱动载带移动，主动轮的外圆周面上等间隔设置有齿状凸起，该齿状凸起与载带边缘处的通孔匹配设置并用于嵌入载带上的通孔内，主动轮自第一立板中露出区域的外侧设置有一固定座，固定座朝向主动轮的端面上开有供主动轮嵌入的避位槽，固定座相背于避位槽的端面为上端靠近主动轮、下端远离主动轮的斜面。本实用新型专利技术提高了运料的安全性和平稳性。和平稳性。和平稳性。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片加工的卷带式运料装置


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及用于芯片加工的卷带式运料装置。

技术介绍

[0002]IC芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件，其采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。随着IC芯片的需求量日益增大，对于制造芯片的烧录机的要求也越来越高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种用于芯片加工的卷带式运料装置，该用于芯片加工的卷带式运料装置在实现对卷带式包装芯片的自动运料的同时，便于对主动轮的拆卸安装和故障排除，提高运料的安全性和平稳性。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于芯片加工的卷带式运料装置，包括：底板和面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板，所述第一立板与第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的卷带式运料装置，包括：底板（1）和面对面间隔安装于底板（1）上的第一立板（2）、第二立板（3），所述第一立板（2）与第二立板（3）的上部之间形成与载带（4）匹配的运料通道（5），所述载带（4）两侧的边缘处搭接于第一立板（2）、第二立板（3）各自上表面的边缘处，其特征在于：所述第一立板（2）一端朝向第二立板（3）的表面上并位于运料通道（5）的两端分别开有供主动轮（6）、从动轮（7）嵌入的凹槽（11），所述凹槽（11）与第一立板（2）的端面、上表面的部分区域贯通，使得嵌入该凹槽（11）内的主动轮（6）、从动轮（7）的部分圆周区域自第一立板（2）中露出并与载带（4）接触，一安装于第一立板（2）上的电机（8）的输出轴与主动轮（6）连接，从而驱动载带（4）移动；所述主动轮（6）的外圆周面上等间隔设置有齿状凸起，该齿状凸起与载带（4）边缘处的通孔匹配设置并用于嵌入载带（4）上的通孔内，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，刘雪军，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：