TOF传感器模组以及终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种TOF传感器模组及终端，包括PCB基板；电子组件，其包括发光器件和感光器件，发光器件和感光器件固定在PCB基板上；镜头，其对应感光器件设置；模组支架，模组支架和PCB基板围合形成安装腔，其包括：发射孔和接收孔；挡光墙；镜头固定部，其对应接收孔设置于靠近PCB的一侧，镜头固定于镜头固定部内，镜头固定部与接收孔之间设置有空腔室；排气槽，其设置在发射孔和接收孔周边，并与发射孔、接收孔和安装腔连通。本申请的TOF传感器模组具有生产效率高、模具简单和生产成本低,结构更加紧凑，并且能够将过热的气体排出，防止传感器被损坏。感器被损坏。感器被损坏。

【技术实现步骤摘要】
TOF传感器模组以及终端


[0001]本申请涉及传感器
，尤其涉及一种TOF传感器模组以及终端。

技术介绍

[0002]TOF(Time of Flight，飞行时间)传感器模组主要包含光源、光学透镜、感光芯片、计算单元、驱动芯片和PCB基板，将这些零件需封装在一起形成一个小模组。相关技术中，对于TOF传感器小模组而言，由于其尺寸小、信号弱，易受外界环境因素影响，TOF传感器小模组封装比较复杂，而且容易出现各种问题，比如焊接性不好，过回流焊时容易脱落，零件散架等，造成大量的时间和人力物力成本浪费。并且TOF传感器模组中的空气腔体、光学透镜需和感光中心之间有一定空气间隙，当内部温度过高时，如果不能将气体排出，会导致气体膨胀，出现“爆米花”的现象，影响了传感器的正常工作。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种TOF传感器模组以及终端，能够防止气体不能有效排出导致损坏传感器。
[0004]根据本技术的实施例的TOF传感器模组，包括：PCB基板；电子组件，其包括发光器件和感光器件，发光器件和感光器件固定在PCB基板上；镜头，其对应感光器件设置；模组支架，其安装于PCB基板的上端面，模组支架和PCB基板围合形成安装腔，其包括：发射孔和接收孔，其在模组支架的顶壁间隔设置，发射孔和接收孔均与安装腔连通，发射孔对应PCB基板上的发光器件设置，接收孔对应PCB基板上的感光器件设置；挡光墙，其设置在模组支架朝向PCB基板的一侧，其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰；镜头固定部，其对应接收孔设置于靠近PCB的一侧，镜头固定于镜头固定部内，镜头固定部与接收孔之间设置有空腔室；排气槽，其设置有发射孔和接收孔周边，并与发射孔、接收孔和安装腔连通。
[0005]优选地，发光器件包括激光器、驱动芯片以及扩散板，驱动芯片以及激光器通过SMT贴装的方式固定在PCB基板上，扩散板对应激光器固定在发射孔靠近PCB基板的一侧。
[0006]优选地，感光器件包括感光芯片和滤光片，滤光片固定在接收孔远离PCB板的一侧，感光芯片对应接收孔固定在PCB板上。
[0007]优选地，接收孔周边与滤光片的连接处设有点胶槽，滤光片通过固体胶固定在点胶槽上。
[0008]优选地，镜头通过胶水固定在镜头固定部上。
[0009]优选地，排气槽采用叠层错位的方式进行设置。
[0010]优选地，模组支架与PCB基板通过黑胶固定连接。
[0011]根据本技术的实施例的终端，其包括上述的TOF传感器模组。
[0012]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0013]本技术的上述和/或附加的方面和优点结合下面附图对实施例的描述将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1是本技术实施例提供的TOF传感器模组的爆炸示意图；
[0015]图2是图1所示的TOF传感器模组组合后的剖视图；
[0016]图3是图1的俯视图。
[0017]附图标记：PCB基板10、电子组件20、发光器件、激光器21、驱动芯片22、扩散板23、感光器件、感光芯片24、滤光片25、镜头30、模组支架40、发射孔41、接收孔42、挡光墙43、镜头固定部44、排气槽45。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0021]参考图1至图3，本技术提出一种TOF传感器模组，包括：PCB基板10、电子组件20、镜头30以及模组支架40。
[0022]电子组件20，其包括发光器件和感光器件，发光器件和感光器件固定在PCB基板10上。
[0023]本实施例中，发光器件包括PD器件、激光器21、驱动芯片22以及扩散板23。驱动芯片22连接激光器21，PD器件、驱动芯片22以及激光器21通过SMT贴装的方式固定在PCB基板10上，扩散板23对应激光器21固定在发射孔41靠近PCB基板10的一侧。
[0024]本实施例中，准备好PCB基板10，清洗干净，采用吸嘴等把激光器21、驱动芯片22等通过SMT贴装的方式固定在PCB基板10上，然后进行固化。
[0025]本实施例中，感光器件包括感光芯片24和滤光片25，滤光片25固定在接收孔42远离PCB板的一侧，感光芯片24对应接收孔42固定在PCB板上。
[0026]本实施例中，将驱动芯片22、电容和PD等元器件通过SMT贴装在PCB基板10上。将PCB基板10上的元器件贴装好后，进行清洗，切割成独立的模组小片。
[0027]镜头30，其对应感光器件设置。本实施例中，模组支架40和镜头30通过模具注塑成型，把镜头30贴装在支架内，通过透明胶水固定。本实施例中，镜头30通过胶水固定在镜头固定部44上。
[0028]模组支架40，其安装于PCB基板10的上端面，模组支架40和PCB基板10围合形成安
装腔。模组支架40包括：发射孔41、接收孔42、挡光墙43、镜头固定部44以及排气槽45。
[0029]本实施例中，模组支架40与PCB基板10通过黑胶固定连接。具体固定方式为，首先，将模组支架40与PCB基板10接触处涂上黑胶，通过治具将模组支架40贴装在PCB基板10上，通过加热固化，形成单一的支架式小模组。
[0030]发射孔41和接收孔42，其在模组支架40的顶壁间隔设置，发射孔41和接收孔42均与安装腔连通，发射孔41对应PCB基板10上的发光器件设置，接收孔42对应PCB基板10上的感光器件设置。
[0031]挡光墙43，其设置在模组支架40朝向PCB基板10的一侧，其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰。本实施例中，通过设置挡光板，能够避免内部串光干扰测距。
[0032]镜头固定部44，其对应所述接收孔42设置于靠近所述PCB的一侧，所述镜头30固定于所述镜头固定部44内，所述镜头固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TOF传感器模组，其特征在于，包括：PCB基板；电子组件，其包括发光器件和感光器件，所述发光器件和感光器件固定在所述PCB基板上；镜头，其对应所述感光器件设置；模组支架，其安装于所述PCB基板的上端面，所述模组支架和所述PCB基板围合形成安装腔，其包括：发射孔和接收孔，其在所述模组支架的顶壁间隔设置，所述发射孔和所述接收孔均与所述安装腔连通，所述发射孔对应所述PCB基板上的发光器件设置，所述接收孔对应所述PCB基板上的感光器件设置；挡光墙，其设置在所述模组支架朝向所述PCB基板的一侧，其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰；镜头固定部，其对应所述接收孔设置于所述模组支架靠近所述PCB的一侧，所述镜头固定于所述镜头固定部内，所述镜头固定部与所述接收孔之间设置有空腔室；排气槽，其设置在所述发射孔和接收孔周边，并与所述发射孔、接收孔和安装腔连通。2.根据权利要求1所述的TOF传感器模组，其特征在于，所述发光器件包括激光器、驱动芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊维强，徐渊，黄伟文，姚浩东，
申请(专利权)人：光微信息科技合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：