TOF传感器模组以及终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种TOF传感器模组以及终端，其包括：PCB基板；激光发射组件；激光成像组件；挡光墙，其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰；槽体外壳，槽体外壳朝向PCB基板的一面贯穿设置有对应激光发射组件的发射孔、对应激光成像组件的接收孔；其中，槽体外壳远离PCB基板的一侧设置有与上端面呈设定角度的凹槽，接收孔设置在凹槽的底部以使得发射孔和接收孔之间的夹角大于0

【技术实现步骤摘要】
TOF传感器模组以及终端


[0001]本申请涉及传感器
，尤其涉及一种TOF传感器模组以及终端。

技术介绍

[0002]随着技术的快速发展，激光测距已经在我们的工作、学习、生活中广泛应用，现有的激光测距产品包含了三角激光测距、TOF激光测距(ITOF和DTOF)等，三角激光测距的优点在于近距离高精度，鲁棒性高，对目标物表面属性不敏感，缺点在于测距精度随距离增加而快速降低，同时对基线的长度也有要求，使得整体模组往往较大，对于远距离测距不友好，所以测距范围往往较小；TOF激光测距的优点在于测距精度随距离增加而保持良好的精度，在远距离测距时的精度高于三角激光测距，对基线长度没有要求，使得模组小型化成为可能，缺点在于近距离测距精度不高，往往只能达到mm级别，甚至cm级别，对不同反射率的目标物测距精度有差异。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种TOF传感器模组以及终端，能够实现至少同时使用三角激光测距和TOF激光测距两种测试模式。
[0004]根据本技术的实施例TOF传感器模组，包括：PCB基板；激光发射组件，其设置于PCB基板的一端；激光成像组件，其设置于PCB基板的另一端；挡光墙，其设置在激光发射组件和激光成像组件之间，并固定在PCB基板上，其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰；槽体外壳，其安装于PCB基板的上端面，槽体外壳与PCB基板围合形成安装腔，挡光墙将槽体外壳内部分隔为互不透光的两个空间，其中，槽体外壳朝向PCB基板的一面贯穿设置有对应激光发射组件的发射孔、对应激光成像组件的接收孔，激光发射组件的输出端朝向发射孔设置，激光成像组件的输入端朝向接收孔设置；其中，槽体外壳远离PCB基板的一侧设置有与上端面呈设定角度的凹槽，接收孔设置在凹槽的底部以使得发射孔和接收孔之间的夹角大于0
°
。
[0005]优选地，激光发射组件包括激光器和激光整形器，激光器固定在PCB基板上，激光整形器固定在发射孔或PCB基板上，激光器可采用半导体激光器、LED灯、垂直腔面激光器或边缘发射激光器，激光整形器可采用衍射光学器件、微透镜阵列、柱透镜、柱透镜阵列、光栅、菲涅尔透镜或超透镜。
[0006]优选地，凹槽呈三菱柱状，接收孔设置在凹槽的底部。
[0007]优选地，激光成像组件包括滤光片、镜头以及TOF感光芯片；滤光片设置在槽体外壳的凹槽开口侧，TOF感光芯片设置在PCB基板上，镜头设置在TOF感光芯片的上方。
[0008]优选地，激光成像组件包括镜头以及TOF感光芯片；镜头内设置具有滤光效果的镜片；TOF感光芯片设置在PCB基板上，镜头设置在TOF感光芯片的上方。
[0009]优选地，接收孔周边与滤光片的连接处设有点胶槽，滤光片通过固体胶固定在点
胶槽上。
[0010]优选地，槽体外壳上还设有排气槽，排气槽设置在接收孔周边，并与安装腔连通。
[0011]优选地，镜头与TOF感光芯片成设定夹角设置在槽体外壳的空腔内，TOF感光芯片相对镜头中轴线朝远离光源方向偏移。
[0012]根据本技术的实施例的终端，其包括上述的TOF传感器模组。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]本技术的上述和/或附加的方面和优点结合下面附图对实施例的描述将变得明显和容易理解，其中：
[0015]图1是本技术实施例提供的TOF传感器模组的爆炸示意图；
[0016]图2是本申请的一种激光测距方法实施例中激光测距的原理图。
[0017]附图标记：PCB基板10激光发射组件20激光器21激光整形器22激光成像组件30滤光片31镜头32TOF感光芯片33挡光墙40槽体外壳50凹槽51发射孔52接收孔53排气槽54点胶槽55。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0021]参考图1至图2，本技术提出一种TOF传感器模组，包括：PCB基板10、激光发射组件20、激光成像组件30、挡光墙40以及槽体外壳50。
[0022]PCB基板10；激光发射组件20，其设置于PCB基板10的一端；激光成像组件30，其设置于PCB基板10的另一端；挡光墙40，其设置在激光发射组件和激光成像组件之间，并固定在PCB基板10上，其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰；槽体外壳50，其安装于PCB基板10的上端面，槽体外壳50与PCB基板10围合形成安装腔，挡光墙40将槽体外壳50内部分隔为互不透光的两个空间，其中，槽体外壳50朝向PCB基板10的一面贯穿设置有对应激光发射组件20的发射孔52、对应激光成像组件30的接收孔53，激光发射组件的输出端朝向发射孔设置，激光成像组件30的输入端朝向接收孔设置；其中，槽体外壳50远离PCB基板10的一侧设置有与上端面呈设定角度的凹槽51，接收孔53设置在凹槽51的底部以使得发射孔52和
接收孔53之间的夹角大于0
°
。
[0023]本实施例中，PCB基板10呈长条状。激光发射组件20设置于长条状的PCB基板10的一端，激光成像组件30设置于长条状的PCB基板10的另一端。
[0024]本实施例中，激光发射组件20与激光成像组件30之间设置有挡光墙40，挡光墙40将槽体外壳50内部分隔为互不透光的两个空间，激光发射组件20位于连通发射孔52的空间内，激光成像组件30位于连通接收孔53的空间内。
[0025]通过设置挡光墙40，防止激光器21发射的光线和激光成像组件30接收的光线发生串光干扰，影响激光测距模组的测距功能、感光功能等。
[0026]本实施例中，激光发射组件20包括激光器21和激光整形器22，激光器21固定在PCB基板10上，激光整形器22固定在发射孔52或PCB基板10上。激光器21可采用半导体激光器、LED灯、垂直腔面激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TOF传感器模组，其特征在于，包括：PCB基板；激光发射组件，其设置于所述PCB基板的一端；激光成像组件，其设置于所述PCB基板的另一端；挡光墙，其设置在所述激光发射组件和激光成像组件之间，并固定在所述PCB基板上，其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰；槽体外壳，其安装于所述PCB基板的上端面，所述槽体外壳与所述PCB基板围合形成安装腔，所述挡光墙将所述槽体外壳内部分隔为互不透光的两个空间，其中，所述槽体外壳朝向所述PCB基板的一面贯穿设置有对应所述激光发射组件的发射孔、对应所述激光成像组件的接收孔,所述激光发射组件的输出端朝向所述发射孔设置，所述激光成像组件的输入端朝向所述接收孔设置；其中，所述槽体外壳远离所述PCB基板的一侧设置有与上端面呈设定角度的凹槽，所述接收孔设置在所述凹槽的底部以使得所述发射孔和接收孔之间的夹角大于0
°
。2.根据权利要求1所述的TOF传感器模组，其特征在于，所述激光发射组件包括激光器和激光整形器，所述激光器固定在所述PCB基板上，所述激光整形器固定在所述发射孔上，所述激光器可采用半导体激光器、LED灯、垂直腔面激光器或边缘发射激光器，所述激光整形器可采用衍射光学器件、微透镜阵列、柱透镜、柱透镜阵列、光栅、菲涅尔透镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐渊，熊维强，黄伟文，林绍磊，
申请(专利权)人：光微信息科技合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：