一种电子元器件电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件电镀装置，具体涉及电子元器件电镀技术领域，现有的电镀无法对不同大小的元器件进行电镀，只能对单一的元器件进行电镀，存在局限性，包括第一箱体，第一箱体的侧壁固定连接有第二箱体，第一箱体的内腔底面固定连接有固定块，固定块上活动连接有电镀槽，把器件本体依次放置在放置板上，再把放置板放在放置腔上通过固定栓进行固定，启动电机，电机会带动第三齿轮转动，第三齿轮会通过链条分别带动第一齿轮和第二齿轮转动，第一齿轮和第二齿轮会分别带动螺纹杆进行转动，螺纹杆会通过第一连接块带动放置腔、放置板和器件本体进行移动，以便于可以把器件本体进行电镀。本体进行电镀。本体进行电镀。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件电镀装置


[0001]本技术涉及电子元器件电镀
，具体为一种电子元器件电镀装置。

技术介绍

[0002]电子元器件需要进行电镀工艺可以起到提高电子元器件的使用寿命，在现有电子元器件进行电镀时，一般是将电子元器件的引脚放入电镀槽内，电镀槽内置有电镀液，然后对电镀槽通电对电子元器件进行电镀加工，而现有的电镀存在以下的不足；
[0003]1、首先，现有的电镀无法对不同大小的元器件进行电镀，只能对单一的元器件进行电镀，存在局限性；
[0004]2、然后，现有的电镀完成后，对于元器件进行干燥时，缺少了对元器件连接固定的机构，从而可能导致元器件在干燥过程中，发生倾翻，为此我们提出一种电子元器件电镀装置用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电子元器件电镀装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件电镀装置，包括第一箱体，所述第一箱体的侧壁固定连接有第二箱体，所述第一箱体的内腔底面固定连接有固定块，所述固定块上活本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件电镀装置，包括第一箱体(1)，其特征在于：所述第一箱体(1)的侧壁固定连接有第二箱体(11)，所述第一箱体(1)的内腔底面固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)上活动连接有电镀槽(29)，所述固定块(2)上还设有移动机构，且移动机构上连接有放置板(281)，所述放置板(281)上放置有多个器件本体(282)，所述器件本体(282)的引脚贯穿放置板(281)并与电镀槽(29)里的液体活动接触，所述第二箱体(11)的内腔顶部固定设有固定板(31)，所述第二箱体(11)与所述固定板(31)的侧壁均固定连接有多个连接板(32)，所述放置板(281)的两端均可拆卸连接有第二连接块(33)，所述第二连接块(33)与连接板(32)之间通过连接机构可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述移动机构包括转动设置于固定块(2)上的两个螺纹杆(21)，所述螺纹杆(21)远离固定块(2)的一端分别连接有第一齿轮(22)和第二齿轮(23)，所述第一齿轮(22)与第二齿轮(23)之间啮合有链条(26)，所述链条(26)上还啮合有第三齿轮(24)，所述第一箱体(1)的顶端固定安装有电机(25)，所述电机(25)的输出端贯穿第一箱体(1)并与第三齿轮(24)固定连接，所述螺纹杆(21)的表面均螺纹连接有第一连接块(27)，所述第一连接块(27)上均固定连接有放置腔(28)，所述放置腔(28)与放置板(281)通过固定机构可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述固定机构包括转动设置在放置腔(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林尧伟，
申请(专利权)人：合肥索思表面处理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：