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本实用新型公开了一种电子元器件电镀装置，具体涉及电子元器件电镀技术领域，现有的电镀无法对不同大小的元器件进行电镀，只能对单一的元器件进行电镀，存在局限性，包括第一箱体，第一箱体的侧壁固定连接有第二箱体，第一箱体的内腔底面固定连接有固定块，固...
该专利属于合肥索思表面处理科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥索思表面处理科技有限公司授权不得商用。

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