用于辅助PCB板的上料工装制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及用于辅助PCB板的上料工装。其主要针对子PCB板加工过程中，针对电子元件的锡焊时没有辅助固定结构的问题，提出如下技术方案：包括加工座和顶块，加工座上安装有固定架，加工座后侧通过水平调整机构安装有后侧板，后侧板前侧固定连接有横板，顶块安装活动连接在横板上，顶块与横板之间设置有挤压机构。本实用新型专利技术在进行PCB板上电子元件的安装上料过程时，将电子元件上端接线端与PCB板上的端子对齐，然后利用丝杆的转动以及滑动板的滑动，将顶块移动到与电子元件对齐的位置，可以使顶块对指定电子元件进行挤压，从而保证其稳定，避免在锡焊固定过程中出现晃动的情况。锡焊固定过程中出现晃动的情况。锡焊固定过程中出现晃动的情况。

【技术实现步骤摘要】
用于辅助PCB板的上料工装


[0001]本技术涉及PCB板加工
，尤其涉及用于辅助PCB板的上料工装。

技术介绍

[0002]PCB板是一种安装有各种电子元件的主板结构，是电子元件连接的载体，在进行PCB板的加工过程中，需要将电子元件上的接线端子与PCB板上指定端子对齐后，利用锡焊的方式进行固定。
[0003]经查，公开号为“CN214166557U”的“一种用于PCB生产的上料工装”主要是利用电机转动带动丝杠转动，完成活动板沿着丝杠的方向的调整，开动第二气缸将其夹紧，再次控制两个电机分别与对PCB的加工位置进行调整，便于不同区域的上料使用，简单实用，便于提高PCB上料加工的效率，然而整个装置在进行电子元件的上料安装过程中，没有任何的辅助固定结构对需要安装在PCB板上的电子元件进行辅助定位，导致在进行锡焊作业时，不仅需要对PCB板进行固定，而且还需要对电子元件进行扶持，由于电子元件以及PCB板上的端子体积较小，在没有辅助定位结构的情况下，轻微的晃动就会造成端子错位，从而导致错焊、偏焊以及锡焊外溢的情况。
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技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于辅助PCB板的上料工装，包括加工座和顶块，其特征在于：所述加工座上安装有固定架，所述加工座后侧通过水平调整机构安装有后侧板，所述后侧板前侧固定连接有横板，所述顶块安装活动连接在横板上，所述顶块与横板之间设置有挤压机构。2.根据权利要求1所述的用于辅助PCB板的上料工装，其特征在于，所述水平调整机构包括后侧槽和联动板，所述后侧槽开设在加工座后侧壁中间位置，所述后侧槽内滑动连接有联动板，所述联动板后侧伸出后侧槽且固定连接在后侧板底部，所述后侧槽内转动连接有丝杆，所述丝杆穿过联动板且与联动板螺纹连接。3.根据权利要求2所述的用于辅助PCB板的上料工装，其特征在于，所述丝杆两端与后侧槽侧壁连接处安装有轴承，所述丝杆其中一端延伸穿过后侧槽且固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟光，姚景科，刘江华，
申请(专利权)人：惠州爱宝达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：