高精度射频头焊接工装制造技术

本实用新型专利技术技术方案公开了一种高精度射频头焊接工装，包括底框，及设置于底框内一端的凸台组件，凸台组件包括一凸块，及设置于凸块两侧的限位块，两限位块与凸块两侧之间设有用于放置射频头的放置槽，其中，底框内设有用于将PCB固定的固定孔。本实用新型专利技术技术方案解决了现有技术中选择焊及人工焊接PCB与射频头容易造成质量及效率不高的问题。容易造成质量及效率不高的问题。容易造成质量及效率不高的问题。

【技术实现步骤摘要】
高精度射频头焊接工装


[0001]本技术技术方案涉及焊接
，特别涉及一种高精度射频头焊接工装。

技术介绍

[0002]目前在进行对射频头与PCB板的焊接时，一般情况下常采用选择焊或者手焊。出于产品出货量大以及高精度要求，选择焊夹具常为合成石，精度不高。手焊效率太低，且受到操作人员责任心及焊接熟练度影响，往往焊接质量参差不齐。

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种高精度射频头焊接工装，旨在解决现有技术中选择焊及人工焊接PCB与射频头容易造成质量及效率不高的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案提供一种高精度射频头焊接工装，包底框，及设置于底框内一端的凸台组件，
[0005]凸台组件包括一凸块，及设置于凸块两侧的限位块，两限位块与凸块两侧之间设有用于放置射频头的放置槽，
[0006]其中，底框内设有用于将PCB固定的固定孔。
[0007]作为本技术再进一步的方案，底框内还设有用于对PCB进行初步定位的定位柱。
[0008]作为本技术再进一步的方案，底框两侧设有用于防止焊料溅出掉落的侧翼。
[0009]作为本技术再进一步的方案，凸台组件为可拆卸式结构，通过螺孔与底框连接。
[0010]作为本技术再进一步的方案，凸台组件还包括设置于限位块、放置槽及凸块下方的垫片，垫片与底框为可拆卸式结构。
[0011]作为本技术再进一步的方案，垫片为薄钢片结构。
[0012]本技术技术方案的有益效果如下：
[0013]本技术技术方案提出的高精度射频头焊接工装，通过设置的凸台组件，可方便的将射频头固定好后再进行与PCB的焊接，且凸台组件为可拆、可调式，可以适配多种规格的射频头焊接。比人工焊接效率更高，质量更好。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术技术方案实施例或现有技术中的技术技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0015]图1为本技术技术方案中的底框及凸台组件等各部件整体结构示意图。
[0016]图2为本技术技术方案中的凸台组件放大后各部件结构示意图。
[0017]图3为本技术技术方案中的底框背部视角示意图。
[0018]【主要部件/组件附图标记说明表】
[0019]标号名称标号名称1底框20垫片10定位柱21限位块11固定孔22凸块12侧翼23螺孔2凸台组件24放置槽
具体实施方式
[0020]为了使本技术技术方案的目的、技术技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本技术技术方案实施例中的附图，对本技术技术方案实施例中的技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]基于本技术技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术技术方案保护的范围。
[0022]需要说明，本技术技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]在本技术技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0024]在本技术技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术技术方案中的具体含义。
[0026]另外，本技术技术方案中各个实施例之间的技术技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术技术方案的结合不存在，也不在本技术技术方案要求的保护范围之内。
[0027]本技术技术方案的具体实施例如下：
[0028]请参阅附图1
‑
图3，
[0029]底框1内设置有定位柱10、固定孔11，以及一端开口处的凸台组件2。在使用时，先将PCB放入底框1内，通过定位柱10及固定孔11进行对PCB的限位、摆正，再将单个或两个射频头放在凸台组件2的放置槽24内，放置槽24一侧的限位块21会紧贴射频头侧边，使其在焊
接时不易晃动。由于PCB及射频头均被限位摆正，所以可以进行快速且高质量的焊接。
[0030]本技术中一个较佳的实施例：
[0031]凸台组件2在底框1上时可进行拆卸更换的，可根据射频头的规格进行更换。且同时可往凸台组件2与底框1间增加垫片20(薄钢片)进行高度微调。
[0032]本技术中一个较佳的实施例：
[0033]在凸台组件2的同一面，设有与底框1边沿连接的侧翼12，是为了防止子焊接时的焊料溅出落在工作台或地面上污染环境。
[0034]本技术技术方案的工作原理如下：
[0035]高精度射频头焊接工装，通过设置的凸台组件2，可方便的将射频头固定好后再进行与PCB的焊接，且凸台组件2为可拆、可调式，可以适配多种规格的射频头焊接。
[0036]以上所述仅为本技术技术方案的优选实施例，并非因此限制本技术技术方案的专利范围，凡是在本技术技术方案的技术技术方案构思下，利用本技术技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术技术方案的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度射频头焊接工装，其特征在于，包括底框，及设置于所述底框内一端的凸台组件，所述凸台组件包括一凸块，及设置于所述凸块两侧的限位块，两所述限位块与所述凸块两侧之间设有用于放置射频头的放置槽，其中，所述底框内设有用于将PCB固定的固定孔。2.根据权利要求1所述的高精度射频头焊接工装，其特征在于，所述底框内还设有用于对PCB进行初步定位的定位柱。3.根据权利要求1所述的高精度射频头焊接工装，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永玖，吴伟，冯桂权，
申请(专利权)人：深圳市富创优越科技有限公司，
类型：新型
国别省市：